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[发明专利]一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构-CN202211246440.6在审
发明人：高伟;潘群飞 -专利权人：常州星宇车灯股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔焊盘、通孔焊盘设计方法以及通孔焊盘封装结构，通孔焊盘设计方法，已知通孔焊盘的开孔为圆形，且已知开孔直径为R1；当通孔焊盘的外焊盘为圆形时，设定外焊盘直径为R2，设定开孔的孔壁与外焊盘的外边缘之间的最短距离为c，则R2＝R1+2c，其中c＝0.6毫米；当通孔焊盘的外焊盘为椭圆形时，设定外焊盘长轴为2a，短轴为2b，设定开孔的孔壁与外焊盘的长轴端点之间的最短距离为d，设定开孔的孔壁与外焊盘的短轴端点之间的最短距离为该方法增加了两个通孔焊盘之间的间隙，解决两个通孔焊盘之间不能走线及差分线的设计问题。
一种通孔焊盘设计方法以及封装结构

[实用新型]化学镍金药水能力测试电路板-CN201621220307.3有效
发明人：马卓;王铭钏 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：化学镍金药水能力测试电路板，包括基板，基板包括孤立焊盘测试区、塞孔焊盘测试区、铜皮焊盘测试区、以及焊盘间距测试区；孤立焊盘测试区的表面上设置有多个孤立焊盘，多个孤立焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；塞孔焊盘测试区形成有多个塞孔测试焊盘、及贯通的多个油墨塞孔，多个油墨塞孔与多个塞孔测试焊盘一一对应地通过导线连接，多个塞孔测试焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；铜皮焊盘测试区的表面上设置有多个铜皮测试焊盘及与多个铜皮测试焊盘连接的铜皮，多个铜皮测试焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；焊盘间距测试区的表面上设置有多个矩形焊盘，相邻两个矩形焊盘之间的间距依次增大。
化学药水能力测试电路板

[实用新型]具有台阶槽孔结构的印刷电路板-CN201721288347.6有效
发明人：吴予发 -专利权人：深圳市宇帮电子有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其包括槽孔板件、焊盘板件、粘结层、第一焊盘和第二焊盘，槽孔板件包括台阶槽孔；焊盘板件包括设置在台阶槽孔内的第一焊盘设置平台和第二焊盘设置平台，第一焊盘设置平台的深度深于第二焊盘设置平台的深度；粘结层设置在槽孔板件和焊盘板件之间，用于连接所述槽孔板件和焊盘板件；第一焊盘设置在第一焊盘设置平台；第二焊盘设置在第二焊盘设置平台；第一焊盘焊接面积大于第二焊盘的焊接面积。本实用新型通过第一焊盘放置平台和第二焊盘放置平台的设置，提高了不同高度元件的贴装的便利性。
具有台阶结构印刷电路板

[发明专利]具有通孔焊盘嵌件的硅通孔(TSV )半导体器件-CN201310175220.3在审
发明人：黄善宽;朴炳律;郑显秀;千镇豪;崔吉铉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-05-13 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体器件，包括在衬底的表面上的绝缘层、垂直通过衬底和绝缘层且暴露于绝缘层上的通孔结构、以及在暴露的通孔结构的表面上的通孔焊盘。通孔焊盘包括通孔焊盘本体、在通孔焊盘本体下面且突出到绝缘层中并围绕通孔结构的通孔焊盘嵌件。通孔焊盘本体和通孔焊盘嵌件包括直接在绝缘层上的通孔焊盘阻挡层和在通孔焊盘阻挡层上的通孔焊盘金属层。
具有通孔焊盘嵌件硅通孔 tsv 半导体器件

[实用新型]PTH半孔成型掉铜焊盘-CN201020683859.4无效
发明人：曾巨湘;蒋红清;李伟章;钟红生 -专利权人：深圳市翔宇电路有限公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型是一种PTH半孔成型掉铜焊盘，该焊盘包括PCB板、焊盘基座及焊孔，焊盘基座设置于PCB板上，焊盘基座上设置有焊环，焊环凸出于焊盘基座外，所述焊孔一半位于焊盘基座上，一半位于焊环上，通过这种半孔焊盘的对称设计，模具冲压时两端受力均匀，使半孔铜箔从中间断裂，避免了孔铜不能完全从中间断裂导致铜丝残留，或因孔铜厚度不足将外形内的孔壁铜箔被带走导致孔无铜。
pth 成型铜焊

[实用新型]防止锡焊堵孔的PCB板-CN201220088720.4有效
发明人：陈定红 -专利权人：常州海弘电子有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防止锡焊堵孔的PCB板，包括具有焊盘孔的焊盘，所述焊盘孔上设有槽，所述槽位于所述焊盘孔和焊盘中心线上，采用本实用新型的技术，在沿焊接方向，从焊盘孔中心延伸到焊盘中点，设有宽度为0.5mm的槽，可以避免焊接后焊锡堵在焊盘孔内，避免焊锡堵住器件孔，便于焊接后插件的元器件使用。
防止锡焊堵孔 pcb

[实用新型]一种新型结构的SIP封装电源模块的引线端子-CN202122987761.9有效
发明人：刘彩娣 -专利权人：深圳市金明阳电子有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型结构的SIP封装电源模块的引线端子，包括连筋和PCB焊盘岛焊接互连件，所述PCB焊盘岛焊接互连件的顶端焊接固定有辅助工艺边，且焊盘岛焊接互连件上焊接固定有衔接固定板，所述辅助工艺边和PCB焊盘岛焊接互连件上贴合连接在PCB焊盘本体上，且PCB焊盘本体上开设有PCB焊盘外接焊盘孔，并且PCB焊盘外接焊盘孔内卡合连接有PCB通孔安装焊接端。该新型结构的SIP封装电源模块的引线端子设置有PCB焊盘外接焊盘孔，由于PCB焊盘外接焊盘孔内部空间的长度和宽度大于PCB通孔安装焊接端横截面的长度和宽度，因此PCB通孔安装焊接端可轻松套入PCB焊盘外接焊盘孔中，在安装过程中不产生损伤PCB焊盘本体的机械应力。
一种新型结构 sip 封装电源模块引线端子

[发明专利]一种功率电阻的焊盘布局结构及电池检测电路-CN201810187601.6在审
发明人：刘广;龚政;李勇 -专利权人：湖南小步科技有限公司
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率电阻的焊盘布局结构，包括有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第一通孔焊盘以及第二通孔焊盘，第一焊盘、第四焊盘和第六焊盘通过第一铜片连接，而第二焊盘、第三焊盘、第五焊盘通过第二铜片电连接，第一通孔焊盘与第五焊盘之间通过第三铜片电连接，第二通孔焊盘与第六焊盘之间通过第四铜片电连接；第一通孔焊盘与第一铜片之间、第三铜片与第一铜片均通过第一避让区隔离，第二通孔焊盘与第二铜片之间、第四铜片与第二铜片之间均通过第二避让区隔离；本发明还提供了应用上述的功率电阻的焊盘布局结构的电池检测电路。
焊盘铜片通孔焊盘布局结构功率电阻电连接电池检测电路避让电压检测误差隔离电流检测有效地应用

[发明专利]一种不同焊盘孔径的埋入型封装基板的电镀方法-CN202110551590.7有效
发明人：杨杰;丁才华;王启东 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种不同焊盘孔径的埋入型封装基板的电镀方法，涉及半导体封装领域，用于解决在基板的焊盘孔和转接板的焊盘孔上电镀焊盘时，转接板对应的焊盘与基板对应的焊盘存在厚度差的技术问题。方法包括：确定各所述焊盘孔的孔径；根据所述孔径，对所述不同焊盘孔径的焊盘孔进行分组；分别对各所述组中的焊盘孔进行电镀。本发明提供的技术方案能够消除转接板对应的焊盘与基板对应的焊盘的厚度差。
一种不同孔径埋入封装电镀方法

[实用新型]手机PCB板-CN201420865769.5有效
发明人：闫洲池 -专利权人：上海乐今通信技术有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种手机PCB板，其包括有：一绿油层、一焊盘层、一焊盘固定层、若干焊盘，所述焊盘层设置于所述焊盘固定层上，所述焊盘的底部与所述焊盘层的焊盘连接线相连接，所述焊盘的边沿开设有若干固定孔，所述焊盘层开设有与所述固定孔相匹配的第一固定孔，所述固定孔与所述第一固定孔之间相互嵌合，所述焊盘固定层与所述焊盘层相互固定，所述绿油层设置于所述焊盘层的表面。本实用新型具有增强手机PCB板强度、减少焊盘从手机PCB板上脱落的优点。
手机 pcb

[发明专利]焊盘结构、电路板和显示装置-CN202111096138.2有效
发明人：樊涛;康报虹 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请适用于电路板技术领域，提供了一种焊盘结构、电路板和显示装置。上述焊盘结构包括焊盘单元，焊盘单元包括第一焊盘、第二焊盘、第一槽孔和第二槽孔，第一焊盘和第二焊盘间隔设置在电路板上，第一焊盘和第二焊盘用于分别与电容的两个电极连接，第一槽孔设置在第一焊盘和第二焊盘之间，第一槽孔和第二槽孔连通，第一焊盘和第二焊盘位于第二槽孔的同一侧，第一槽孔和第二槽孔均贯穿电路板。由于第一槽孔将第一焊盘和第二焊盘分离，第二槽孔设置在电容的侧部，当在电容上施加交流电导致电容发生伸缩变形时，第一槽孔和第二槽孔可以降低电容伸缩形变对电路板的影响，减弱电路板的振动，从而防止出现啸叫的现象
盘结电路板显示装置

[实用新型]PCB封装-CN201920885704.X有效
发明人：周小勇 -专利权人：浙江大华技术股份有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：PCB封装包括：电路板、通孔焊盘及非通孔焊盘。电路板具有通孔，且包括相背设置的顶面及底面。通孔焊盘包括焊接部、测试部及连接部。焊接部设置于顶面。测试部设置于底面。连接部设置于通孔内并连接焊接部以及测试部。通孔焊盘具有贯穿焊接部、测试部及连接部的内孔。非通孔焊盘设置在电路板的顶面，且与通孔焊盘间隔设置。芯片底部的散热焊盘设置在非通孔焊盘背向顶面一侧，且与通孔焊盘及非通孔焊盘导热及电连接。本申请的PCB封装能够方便快速地检测出芯片的散热焊盘与电路板之间是否发生虚焊。
pcb 封装

[实用新型]一种用于插件回流焊的PCB封装-CN202221068593.1有效
发明人：程旺;周伟杨;曹戎格 -专利权人：北斗星通智联科技有限责任公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于插件回流焊的PCB封装，包括：回流焊插件孔、PCB板正面插件孔的焊盘和PCB板背面插件孔的焊盘；所述插件为元器件引脚，所述回流焊插件孔的直径与元器件引脚的直径的差小于已知的波峰焊直径差，所述波峰焊直径差为波峰焊插件孔的直径与元器件引脚的直径的差；所述PCB板正面插件孔的焊盘和所述PCB板背面插件孔的焊盘均为圆环；两个圆环的内直径均与回流焊插件孔的直径相等；所述PCB板正面插件孔的焊盘的外直径大于所述PCB板背面插件孔的焊盘的外直径。本申请通过改进回流焊插件孔、PCB板正面插件孔的焊盘和PCB板背面插件孔的焊盘的尺寸，解决了直接采用通孔回流焊接工艺易导致假焊虚焊问题。
一种用于插件回流 pcb 封装

[实用新型]PCB上的焊盘-CN200620016107.6无效
发明人：张孟洛 -专利权人：康佳集团股份有限公司
申请日： 2006-11-29 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种通孔式焊盘，焊线焊接于所述焊盘上，所述PCB上开设有通孔，所述焊盘呈环状，其紧贴于通孔的孔壁，焊线焊接于焊盘形成的通孔中，通过在PCB上打孔，将整个孔作为焊盘，这样焊线可以很容易固定位置，焊盘的高度也得到降低，扭转焊线时不容易继线。
pcb

[发明专利]一种印刷电路板及电子设备-CN201811615898.8在审
发明人：丁柏平;杨锋;蔡增智;庄瑞霞 -专利权人：深圳市中孚能电气设备有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备，其中，印刷电路板的端面上开设有第一焊盘孔和第二焊盘孔，在所述第一焊盘孔和所述第二焊盘孔的边缘分别设置有与所述第一焊盘孔和所述第二焊盘孔相配合的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘孔的孔径大于所述第二焊盘孔的孔径，第一类引脚和第二类引脚均通过焊接分别设置在所述第一焊盘孔和所述第二焊盘孔中，所述第一类引脚的功率大于所述第二类引脚的功率，电子设备包括上述的印刷电路板。本发明通过将第一焊盘孔的孔径增大，焊接后，在焊盘孔的两面都有焊接材料，从而加大了第一类引脚的散热面积，延长印刷电路板及电子设备的使用寿命。
焊盘孔印刷电路板引脚电子设备焊盘焊接电子技术领域焊接材料孔径增大使用寿命散热配合

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