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- [发明专利]一种多层薄介质厚铜板的压合方法-CN202210821592.8有效
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陈定红;耿克非
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常州澳弘电子股份有限公司
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2022-07-13
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2023-10-27
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H05K3/46
- 本发明公开一种多层薄介质厚铜板的压合方法,涉及厚铜板加工技术领域。本发明将从上至下叠合后的铜箔层、聚酰亚胺介质层、半固化片层与聚酰亚胺覆铜板层通过连续化压合设备进行连续化的热压、冷却压合、裁切修边,自动化、高效率的加工得到压合紧密、树脂填充均匀、耐高压、质量稳定的多层薄介质厚铜板成品,避免不能连续化热压、冷却、修边而使内部树脂填充不均匀、压合不紧密,降低多层薄介质厚铜板的质量。热压过程中第一转动杆和第二转动杆能够转动偏移以缓解连接柱受到的压力,同时压缩弹簧在压合的过程中收缩变形、储存形变能,对多层薄介质厚铜板粗品进行储能压合,对称设置的压缩弹簧使得热压辊的压合力更加均匀。
- 一种多层介质铜板方法
- [发明专利]一种HDI板的盲孔塞孔工艺-CN202210870802.2有效
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陈定红;耿克非
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常州澳弘电子股份有限公司
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2022-07-23
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2023-10-03
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H05K3/00
- 本发明涉及PCB板加工技术领域,具体为一种HDI板的盲孔塞孔工艺,包括对印刷线路板的定位,辅助加工机构的位置调节以及打孔钻头位置的调节,本发明通过在三轴运动机构和凹槽之间设置辅助加工机构,在对印刷线路板进行盲孔加工时,通过预先根据盲孔加工深度调节辅助块和印刷线路板之间的距离,从而实现对盲孔深度的高精度控制,避免了盲孔的过量加工,降低印刷线路板的加工报废率;并且在盲孔加工的过程中,开启收集框内部的抽气机,抽气机通过吸尘架和进料口对打孔过程中产生的灰屑进行收集,避免灰屑对印刷线路板的表面造成污染,同时解决了灰屑的存在降低盲孔加工精度的问题。
- 一种hdi盲孔塞孔工艺
- [发明专利]一种埋嵌电阻PCB板-CN201910688675.2有效
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熊超;耿丽娅;陈定红;耿克非
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常州澳弘电子股份有限公司
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2019-07-29
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2023-08-04
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H05K7/20
- 一种埋嵌电阻PCB板,本发明涉及印刷电路板技术领域,基板上开设有安装腔,一号印刷电路的端头穿设在安装腔的侧壁上,安装腔内嵌设有固定片,固定片上固定设置有二号印刷电路,二号印刷电路的端头穿设在固定片的侧壁上,盖板上穿设有触点,触点抵设在固定片上,盖板上穿设有散热片;其在基板上覆盖有盖板,在基板上通过固定片将接触电路与印刷电路连接,在盖板上固定触点,通过触点与固定片上的接触电路连接,进,而可通过触点将电路板与外部连接,且盖板上嵌设的散热板可保证印刷电路上因覆盖盖板而积聚的热量能够与外部进行良好的热交换。
- 一种电阻pcb
- [发明专利]一种厚铜PCB板焊接面防耐擦花处理工艺-CN202110965007.7有效
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陈定红;姚军
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常州海弘电子有限公司
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2021-08-23
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2023-08-01
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H05K3/28
- 本发明涉及PCB板生产技术,用于解决PCB板防耐擦花处理工艺中转辊容易损坏PCB板以及保护膜在使用时不易撕下的问题,本发明中的一种PCB板防耐擦花处理工艺:通过对保护膜施加静电的方式来使得保护膜自发地吸附在电路板焊接面的表面,以达到固定保护膜的作用,而且静电吸附的保护膜易于撕下,又不会因保护膜粘黏过紧而在撕下时损坏PCB板表面的阻焊层;同时在保护膜吸附在PCB板表面后,又传统的转辊压动的方式变为风机吹动,横向往复扫动的风力会将保护膜内部的气泡向PCB板两侧方向驱赶,从而使得气泡从保护膜与PCB板之间逸出,解决PCB板防耐擦花处理工艺中转辊容易损坏PCB板以及保护膜在使用时不易撕下的问题。
- 一种pcb焊接面防耐擦花处理工艺
- [发明专利]一种提升多层线路板化金效率方法-CN202211089265.4有效
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陈定红;耿克非
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常州澳弘电子股份有限公司
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2022-09-07
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2023-07-21
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H05K3/22
- 本发明涉及层多层线路板化金技术领域,具体是一种提升多层线路板化金效率方法,解决现有多层线路板在化金前未进行除尘处理,造成多层线路板需要进行多次化金处理所带来的效率及效果低下以及成本增加的问题,还有无法进行高度自动化和规模化的多层线路板边缘处理的问题,电动推杆一的输出端通过点焊固定有竖板,竖板的一侧通过点焊固定有卡夹,卡夹的内部通过轴承活动连接有转杆一,转杆一的外侧套设固定有辊筒毛刷,辊筒毛刷的外侧均匀设置有刷毛,竖板的一侧固定安装有吸尘罩,吸尘罩的一侧连通有吸风管;本发明与现有技术相比,能够对化金前的多层线路板进行彻底清洁,同时能够对多层线路板边缘进行高度自动化和规模化处理。
- 一种提升多层线路板效率方法
- [发明专利]一种PCB板高阻抗的性能检测方法及系统-CN202310323410.9有效
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耿克非;陈定红
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常州海弘电子有限公司
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2023-03-30
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2023-06-23
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G01R31/28
- 本发明涉及PCB电路板检测技术领域,尤其涉及一种PCB板高阻抗的性能检测方法及系统。该方法包括以下步骤:获取PCB板测试参数,利用PCB板测试参数通过控制终端设定的多个测试点对PCB板进行测试,获得原始测试数据;根据预处理测试数据进行测试结果转换,并通过预设的评估方式进行分析和评估,从而获得性能检测结果。本发明基于多个测试点的数据对PCB板进行检测和评估,综合考虑多个测试点的测试结果,进而极大提高了检测和评估的效率和准确性;而且通过仿真计算获取设计原型的仿真测试参数,并通过最大偏差特征提取并识别特征测试参数,弥补了两种测试参数之间的偏差可能带来的性能扰动,消除了检测时可能产生的噪声特性。
- 一种pcb阻抗性能检测方法系统
- [实用新型]一种镀铜双层柔性电路板-CN202222507046.5有效
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陈定红;耿克非;宦洪波
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常州海弘电子有限公司
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2022-09-22
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2023-02-24
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H05K1/14
- 本实用新型提供一种镀铜双层柔性电路板,包括上部端面保护片、第一柔性电路板、连接杆、固定帽、中部加固板、支撑条以及支撑环形片,中部加固板上下端面均对称粘接有支撑条,支撑条上端面贴合有第一柔性电路板,第一柔性电路板上端面设置有上部端面保护片,中部加固板内部左右两侧对称粘接有连接杆,连接杆环形侧面上下两侧对称设置有支撑环形片,连接杆环形侧面上下两侧对称安装有固定帽,该设计解决了原有双层柔性电路板容易产生大幅度形变,并且在安装时容易出现错位的问题,本实用新型结构合理,方便对双层柔性电路板进行连接固定,并且支撑效果好。
- 一种镀铜双层柔性电路板
- [实用新型]一种高阻抗PCB线路板-CN202222352242.X有效
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陈定红;耿克非;宦洪波
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常州海弘电子有限公司
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2022-09-05
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2023-01-03
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H05K5/02
- 本实用新型提供一种高阻抗PCB线路板,包括上壳体、下壳体、第一固定座、第二固定座、限位槽、限位杆、活动底座以及复位弹簧,上壳体下端面设置有下壳体,第一固定座安装在上壳体前后两端面,第一固定座之间设置有第一活动杆,第一活动杆环面外侧固定有支撑杆,支撑杆之间安装有固定杆,固定杆环面外侧设置有限位杆,第二固定座固定在下壳体前后两端面,第二固定座前端面设置有活动底座,活动底座与第二固定座之间设置有复位弹簧,活动底座内部开设有限位槽,该设计对于上壳体与下壳体的拆卸不需要工具拧动螺丝,拆卸过程简单,减少了工作人员的工作强度。
- 一种阻抗pcb线路板
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