专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多层薄介质厚铜板的压合方法-CN202210821592.8有效
  • 陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-07-13 - 2023-10-27 - H05K3/46
  • 本发明公开一种多层薄介质厚铜板的压合方法,涉及厚铜板加工技术领域。本发明将从上至下叠合后的铜箔层、聚酰亚胺介质层、半固化片层与聚酰亚胺覆铜板层通过连续化压合设备进行连续化的热压、冷却压合、裁切修边,自动化、高效率的加工得到压合紧密、树脂填充均匀、耐高压、质量稳定的多层薄介质厚铜板成品,避免不能连续化热压、冷却、修边而使内部树脂填充不均匀、压合不紧密,降低多层薄介质厚铜板的质量。热压过程中第一转动杆和第二转动杆能够转动偏移以缓解连接柱受到的压力,同时压缩弹簧在压合的过程中收缩变形、储存形变能,对多层薄介质厚铜板粗品进行储能压合,对称设置的压缩弹簧使得热压辊的压合力更加均匀。
  • 一种多层介质铜板方法
  • [发明专利]一种HDI板的盲孔塞孔工艺-CN202210870802.2有效
  • 陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-07-23 - 2023-10-03 - H05K3/00
  • 本发明涉及PCB板加工技术领域,具体为一种HDI板的盲孔塞孔工艺,包括对印刷线路板的定位,辅助加工机构的位置调节以及打孔钻头位置的调节,本发明通过在三轴运动机构和凹槽之间设置辅助加工机构,在对印刷线路板进行盲孔加工时,通过预先根据盲孔加工深度调节辅助块和印刷线路板之间的距离,从而实现对盲孔深度的高精度控制,避免了盲孔的过量加工,降低印刷线路板的加工报废率;并且在盲孔加工的过程中,开启收集框内部的抽气机,抽气机通过吸尘架和进料口对打孔过程中产生的灰屑进行收集,避免灰屑对印刷线路板的表面造成污染,同时解决了灰屑的存在降低盲孔加工精度的问题。
  • 一种hdi盲孔塞孔工艺
  • [发明专利]电路板银浆灌孔工艺方法-CN202310793341.8在审
  • 耿克非;陈定红 - 常州海弘电子有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-09-05 - H05K3/40
  • 本发明属于导电银浆制备技术领域,更具体地,涉及电路板银浆灌孔工艺方法。包括以下步骤:首先在所述电路板的孔口处喷涂表面活性剂,再将所述电路板置于水平状态,然后将导电银浆注入所述孔口中,并通过振动器震荡后,将所述电路板放入加热烘箱中进行烘干,最后将烘干后的所述电路板进行烧结即可;其中,所述导电银浆包括复合微球和片状纳米铜粉。本发明所得产品具有良好的导电能力。
  • 电路板银浆灌孔工艺方法
  • [发明专利]一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺-CN202210846566.0有效
  • 陈定红;耿克非;宦洪波 - 常州海弘电子有限公司
  • 2022-07-19 - 2023-08-08 - H05K3/00
  • 本发明公开一种印制电路板通孔与盲孔快速金属化工艺,涉及印制电路板加工技术领域。本发明金属化工艺步骤包括裁切、紫外激光钻孔、冷却除杂、高压喷砂处理、废料收集、电镀铜,通过紫外激光切割喷砂设备连续化的激光钻孔、冷却除杂、喷砂处理,显著提高了印制电路板通孔与盲孔金属化的效率,电镀铜时孔壁四周粘附的碳化层能够导电,得到分布均匀的铜镀层;该金属化工艺的加工效率高,金属化产品质量高,适合印制电路板的通孔、盲孔快速金属化加工。可调激光切割机构的调节配合夹持旋转机构对印制电路板的固定、旋转,方便调节激光切割部件与印制电路板之间的位置、角度,便于加工出不同坐标位置的通孔和盲孔。
  • 一种印制电路板快速金属化工艺
  • [发明专利]一种埋嵌电阻PCB板-CN201910688675.2有效
  • 熊超;耿丽娅;陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2019-07-29 - 2023-08-04 - H05K7/20
  • 一种埋嵌电阻PCB板,本发明涉及印刷电路板技术领域,基板上开设有安装腔,一号印刷电路的端头穿设在安装腔的侧壁上,安装腔内嵌设有固定片,固定片上固定设置有二号印刷电路,二号印刷电路的端头穿设在固定片的侧壁上,盖板上穿设有触点,触点抵设在固定片上,盖板上穿设有散热片;其在基板上覆盖有盖板,在基板上通过固定片将接触电路与印刷电路连接,在盖板上固定触点,通过触点与固定片上的接触电路连接,进,而可通过触点将电路板与外部连接,且盖板上嵌设的散热板可保证印刷电路上因覆盖盖板而积聚的热量能够与外部进行良好的热交换。
  • 一种电阻pcb
  • [发明专利]一种厚铜PCB板焊接面防耐擦花处理工艺-CN202110965007.7有效
  • 陈定红;姚军 - 常州海弘电子有限公司
  • 2021-08-23 - 2023-08-01 - H05K3/28
  • 本发明涉及PCB板生产技术,用于解决PCB板防耐擦花处理工艺中转辊容易损坏PCB板以及保护膜在使用时不易撕下的问题,本发明中的一种PCB板防耐擦花处理工艺:通过对保护膜施加静电的方式来使得保护膜自发地吸附在电路板焊接面的表面,以达到固定保护膜的作用,而且静电吸附的保护膜易于撕下,又不会因保护膜粘黏过紧而在撕下时损坏PCB板表面的阻焊层;同时在保护膜吸附在PCB板表面后,又传统的转辊压动的方式变为风机吹动,横向往复扫动的风力会将保护膜内部的气泡向PCB板两侧方向驱赶,从而使得气泡从保护膜与PCB板之间逸出,解决PCB板防耐擦花处理工艺中转辊容易损坏PCB板以及保护膜在使用时不易撕下的问题。
  • 一种pcb焊接面防耐擦花处理工艺
  • [发明专利]一种提升多层线路板化金效率方法-CN202211089265.4有效
  • 陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-09-07 - 2023-07-21 - H05K3/22
  • 本发明涉及层多层线路板化金技术领域,具体是一种提升多层线路板化金效率方法,解决现有多层线路板在化金前未进行除尘处理,造成多层线路板需要进行多次化金处理所带来的效率及效果低下以及成本增加的问题,还有无法进行高度自动化和规模化的多层线路板边缘处理的问题,电动推杆一的输出端通过点焊固定有竖板,竖板的一侧通过点焊固定有卡夹,卡夹的内部通过轴承活动连接有转杆一,转杆一的外侧套设固定有辊筒毛刷,辊筒毛刷的外侧均匀设置有刷毛,竖板的一侧固定安装有吸尘罩,吸尘罩的一侧连通有吸风管;本发明与现有技术相比,能够对化金前的多层线路板进行彻底清洁,同时能够对多层线路板边缘进行高度自动化和规模化处理。
  • 一种提升多层线路板效率方法
  • [发明专利]一种基于化学镀镍金涂层的HDI板的表面处理工艺-CN202111017389.7有效
  • 陈定红;沈金华 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2021-09-01 - 2023-07-21 - H05K3/00
  • 本发明涉及表面处理技术领域,具体为一种基于化学镀镍金涂层的HDI板的表面处理工艺,包括对板件的夹持、冲洗、干燥和打磨处理,本发明是通过在处理箱的内部设置洗料槽,利用酸洗液对HDI板的表面进行冲洗,使HDI板的表面发生微蚀,除去预镀印制电路板金属表面的锈垢、氧化膜及其他锈蚀,并使HDI板金属表面活化,在酸洗液中,添加不同功能的化学镀加速剂,在化学镀前让HDI板的盲孔和通孔内壁充分吸附加速剂,在将HDI板送入化学镀槽后,由于吸附在盲孔内的加速剂浓度比板面所吸附的高,因此,化学镀层增长速度要明显高于板面的增长速度,从而获得良好的金属镀层,进而能够有效地提高对HDI板的表面涂层生成效率。
  • 一种基于化学镀镍金涂层hdi表面处理工艺
  • [发明专利]一种PCB板高阻抗的性能检测方法及系统-CN202310323410.9有效
  • 耿克非;陈定红 - 常州海弘电子有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-06-23 - G01R31/28
  • 本发明涉及PCB电路板检测技术领域,尤其涉及一种PCB板高阻抗的性能检测方法及系统。该方法包括以下步骤:获取PCB板测试参数,利用PCB板测试参数通过控制终端设定的多个测试点对PCB板进行测试,获得原始测试数据;根据预处理测试数据进行测试结果转换,并通过预设的评估方式进行分析和评估,从而获得性能检测结果。本发明基于多个测试点的数据对PCB板进行检测和评估,综合考虑多个测试点的测试结果,进而极大提高了检测和评估的效率和准确性;而且通过仿真计算获取设计原型的仿真测试参数,并通过最大偏差特征提取并识别特征测试参数,弥补了两种测试参数之间的偏差可能带来的性能扰动,消除了检测时可能产生的噪声特性。
  • 一种pcb阻抗性能检测方法系统
  • [发明专利]一种PCB板抗腐蚀性检测工艺及检测设备-CN202310315935.8有效
  • 陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-06-20 - G01N17/00
  • 本发明提供了一种PCB板抗腐蚀性检测工艺及检测设备。该检测设备包括压力箱、密封水槽和盐雾箱,压力箱固定在密封水槽的一端,盐雾箱固定在密封水槽的顶部,盐雾箱内设有总管,盐雾箱内的长度方向上设有若干处滚筒,盐雾箱内设有滚动于滚筒上方的移载盘,移载盘的中部开设有直线槽,通过直线槽将移载盘分割成前后两处培育单元,两培育单元对称设置于直线槽的两侧,两培育单元内各设有一处培育组件,通过左右移动的方式,可使测试面的每一个区域都能有机会与喷头直接照面,以此使PCB板的测试面能够在极短的时间内均匀地弥漫上一层腐蚀液,因此将移载盘设置成左右移动的方式,可提高腐蚀液在PCB板测试面上培育腐蚀层的工作效率。
  • 一种pcb腐蚀性检测工艺设备
  • [发明专利]一种化金油墨分段金手指导电厚铜板-CN202211285170.X在审
  • 陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-03-28 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种化金油墨分段金手指导电厚铜板,属于化金加工技术领域。本发明用于解决现有技术中PCB板上组成分段金手指的厚铜板化金加工工艺繁杂,化金速率低,化金油墨中的金属容易沉降,导致铜板上镀层的金属分布不均匀的技术问题,一种化金油墨分段金手指导电厚铜板,包括PCB板主体,所述PCB板主体上设置有由厚铜板制成的多个分段金手指,其中金手指的外表面经化金处理。本发明不仅有效的提高了PCB板组成金手指的厚铜板化金加工的加工速率,还能够促进化金油墨的循环与流动,保证化金过程中化金油墨中各组成成分混合均匀,进而提高化金镀层上金属分布的均匀度。
  • 一种油墨分段手指导电铜板
  • [实用新型]一种镀铜双层柔性电路板-CN202222507046.5有效
  • 陈定红;耿克非;宦洪波 - 常州海弘电子有限公司
  • 2022-09-22 - 2023-02-24 - H05K1/14
  • 本实用新型提供一种镀铜双层柔性电路板,包括上部端面保护片、第一柔性电路板、连接杆、固定帽、中部加固板、支撑条以及支撑环形片,中部加固板上下端面均对称粘接有支撑条,支撑条上端面贴合有第一柔性电路板,第一柔性电路板上端面设置有上部端面保护片,中部加固板内部左右两侧对称粘接有连接杆,连接杆环形侧面上下两侧对称设置有支撑环形片,连接杆环形侧面上下两侧对称安装有固定帽,该设计解决了原有双层柔性电路板容易产生大幅度形变,并且在安装时容易出现错位的问题,本实用新型结构合理,方便对双层柔性电路板进行连接固定,并且支撑效果好。
  • 一种镀铜双层柔性电路板
  • [实用新型]一种带有封装结构的绝缘线路板-CN202222454083.4有效
  • 陈定红;耿克非;宦洪波 - 常州海弘电子有限公司
  • 2022-09-16 - 2023-01-03 - H05K1/00
  • 本实用新型提供一种带有封装结构的绝缘线路板,包括封装下盖、封装上盖、线路板以及一体式绝缘块,封装上盖盖在封装下盖上端,且封装上盖与封装下盖连接处开设有封装槽,且封装槽内设置有封装条,一体式绝缘块等规格设置有四个,四个一体式绝缘块上端均开设有螺纹槽,四个一体式绝缘块贯穿固定在封装下盖内部四周,线路板上下端左右两侧均等规格设置有多个绝缘柱,线路板上端四周均贯穿开设有限位孔,该设计解决了原有装置整体结构仍不够简易,且空间占用率较高的问题,本实用新型结构合理,实用性好,方便对线路板进行安装及封装的同时,结构简易,且封装效果好,空间占用率较低。
  • 一种带有封装结构绝缘线路板
  • [实用新型]一种高阻抗PCB线路板-CN202222352242.X有效
  • 陈定红;耿克非;宦洪波 - 常州海弘电子有限公司
  • 2022-09-05 - 2023-01-03 - H05K5/02
  • 本实用新型提供一种高阻抗PCB线路板,包括上壳体、下壳体、第一固定座、第二固定座、限位槽、限位杆、活动底座以及复位弹簧,上壳体下端面设置有下壳体,第一固定座安装在上壳体前后两端面,第一固定座之间设置有第一活动杆,第一活动杆环面外侧固定有支撑杆,支撑杆之间安装有固定杆,固定杆环面外侧设置有限位杆,第二固定座固定在下壳体前后两端面,第二固定座前端面设置有活动底座,活动底座与第二固定座之间设置有复位弹簧,活动底座内部开设有限位槽,该设计对于上壳体与下壳体的拆卸不需要工具拧动螺丝,拆卸过程简单,减少了工作人员的工作强度。
  • 一种阻抗pcb线路板
  • [实用新型]一种带有金属孔的铝基金属芯双面印制电路板-CN202221891881.7有效
  • 陈定红;耿克非;宦洪波 - 常州海弘电子有限公司
  • 2022-07-22 - 2022-12-30 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及铝基电路板技术领域,尤其为一种带有金属孔的铝基金属芯双面印制电路板,包括底座,底座的上端面固定连接有固定板,固定板的右侧设置有滑板,滑板与固定板之间固定连接有缓冲装置,支撑板的下端面固定连接有壳体,壳体的内侧设置有电动伸缩杆,电动伸缩杆的下端面固定连接有限位块,限位块的内侧开设有第一滑槽和第二滑槽,第一限位杆的外侧与第一滑槽滑动连接,第二滑槽的内侧滑动连接有第二限位杆,第二限位杆的外侧固定连接有连杆的一端,连杆的另一端固定连接有连接块的一端,这样可以利用轻触开关的触发使保护板落下,以解决由于电路板之间的摩擦所带来不必要的磨损,提高了电路板的生产质量,具有较好的推广价值。
  • 一种带有金属基金双面印制电路板

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