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[实用新型]多频定位终端-CN202020498061.6有效
发明人：吴鹏;占兆昕;肖瓅 -专利权人：深圳华大北斗科技有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： G01S19/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多频定位终端，包括导航控制系统，导航控制系统包括：GNSS射频链路，GNSS射频链路用以接收多个频点的导航信号，并对多个频点的导航信号进行预处理；集成芯片，集成芯片为多频导航/控制二合一芯片，集成芯片的导航信号输入端与GNSS射频链路的输出端相连，集成芯片用以根据预处理后的多个频点的导航信号获取位置信息，并发送位置信息。由于该多频定位终端中的集成芯片为多频导航/控制二合一芯片，即集成有多频导航功能和控制功能的芯片，因而通过单颗芯片即可实现多频导航功能和系统控制功能，不仅能够有效提高定位终端的定位精度，而且能够有效降低定位终端的体积和生产成本
定位终端

[发明专利]一种充电器的数模混合器通用集成电路-CN202011006088.X在审
发明人：余祥懿 -专利权人：深圳市壹华欣科技有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种充电器的数模混合器通用集成电路，包括多合一主控芯片U1、与所述多合一主控芯片U1的VIN接点、VOUT接点以及GND接点相连接的第一控制电路、与所述多合一主控芯片U1的VCTRL接点以及PWM接点相连接的第二控制电路、与所述多合一主控芯片U1的TX/IO接点以及RX/IO接点相连接的第三控制电路以及与所述多合一主控芯片U1的ICTRL接点相连接的第四控制电路；所述多合一主控芯片U1包括稳压芯片U2、集成芯片IC2以及集成芯片IC3，实际应用过程中，由于集成了传统的稳压芯片U2、集成芯片IC2以及集成芯片IC3于一体，精简了结构组成，也降低了制造和维护成本，应用效果突出，市场前景好。
一种充电器数模混合器通用集成电路

[实用新型]充电器的数模混合器通用集成电路-CN202022102641.1有效
发明人：余祥懿 -专利权人：深圳市壹华欣科技有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种充电器的数模混合器通用集成电路，包括多合一主控芯片U1、与所述多合一主控芯片U1的VIN接点、VOUT接点以及GND接点相连接的第一控制电路、与所述多合一主控芯片U1的VCTRL接点以及PWM接点相连接的第二控制电路、与所述多合一主控芯片U1的TX/IO接点以及RX/IO接点相连接的第三控制电路以及与所述多合一主控芯片U1的ICTRL接点相连接的第四控制电路；所述多合一主控芯片U1包括稳压芯片U2、集成芯片IC2以及集成芯片IC3，实际应用过程中，由于集成了传统的稳压芯片U2、集成芯片IC2以及集成芯片IC3于一体，精简了结构组成，也降低了制造和维护成本，应用效果突出，市场前景好。
充电器数模混合器通用集成电路

[发明专利]一种集成多串口芯片的国产化工控机主板及工控机-CN202210170661.3在审
发明人：黄小岛;黄浩龙 -专利权人：广州市埃特斯通讯设备有限公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成多串口芯片的国产化工控机主板及工控机，所述集成多串口芯片的国产化工控机主板包括：主板本体，集成在主板本体上的CPU、桥片芯片、多串口芯片、接口芯片以及串行通讯接口；所述桥片芯片与所述CPU连接；所述多串口芯片与所述桥片芯片以及所述接口芯片连接；所述接口芯片与所述串行通信接口连接。通过实施本发明实施例能有效解决现有技术中多串口芯片与主板之间采用PCIe卡槽连接，所存在的连接松动、接触不良等问题。
一种集成串口芯片国产化工机主工控机

[实用新型]一种包括多芯片的芯片块和基底构件的电子设备和组件-CN201120253441.4有效
发明人：李桂聪;曾庆阳 -专利权人：微创高科有限公司
申请日： 2011-07-18 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种包括多芯片的芯片块和基底构件的电子设备和组件，所述多芯片的芯片块包括作为单一构件集成形成在所述多芯片的芯片块上的多个集成电路芯片，每一个所述集成电路芯片包括多个电极以形成外部电路连接，所述基底构件包括具有预定义图案的电路和用于与所述多芯片的芯片块上的集成电路芯片的电极进行相应电路连接的多个电接触点，所述多芯片的芯片块的所述多个集成电路芯片作为一单一构件与所述基底构件连接。采用本实用新型，可满足不断增长的消费者或公众对显示性能的复杂度或更高的分辨率的期望，既具有芯片倒装方式进行连接的优点同时又可减少传统的芯片倒装技术所带来的缺点或负面后果。
一种包括芯片基底构件电子设备组件

[发明专利]多光谱红外成像芯片及其制备方法、成像方法、红外相机-CN202211433879.X在审
发明人：许以农;李泽东;陈董根;刘瑞;张侃;王建锋;殷苗苗;刘鹏;李健 -专利权人：浙江津膜环境科技有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01J5/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种多光谱红外成像芯片及其成像方法、红外相机，其中，多光谱红外成像芯片包括：热成像芯片；多光谱滤波器，集成于热成像芯片的像素阵列上，用于过滤获取对应不同波段范围的光谱信号，以便热成像芯片基于不同波段范围的光谱信号生成多光谱图像通过在热成像芯片的像素上制作多光谱等离子体滤波器，实现一种集成式多光谱红外成像芯片，该成像芯片具有集成简单、成本低、体积小、成像效果好和光学效率高的优点。
光谱红外成像芯片及其制备方法相机

[发明专利]多芯片堆叠装置的冗余方案-CN202080064802.2在审
发明人： S·P·杨;布莱恩·C·贾德 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G06F11/14 文献下载
摘要：本文描述的一些示例涉及多芯片堆叠装置中的冗余。本文描述的示例是多芯片装置。多芯片装置包括芯片堆叠，包括垂直堆叠的芯片。相邻的芯片对直接连接在一起。两个或更多个芯片中的每一个都包括处理集成电路。所述芯片堆叠可配置为当所述处理集成电路的任何部分有缺陷时，运行所述两个或更多个芯片的所述处理集成电路的功能子集。
芯片堆叠装置冗余方案

[发明专利]多芯片集成LED的电连接方法-CN200910263933.9无效
发明人：邢飞乐;刘朋朋;张兵峰 -专利权人：山西乐百利特科技有限责任公司
申请日： 2009-12-25 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：多芯片集成LED的电连接方式，是由m×n颗LED芯片以矩形方式排列在基板上组成多芯片集成LED，第一列LED芯片的所有正极连接基板正极，最后一列LED芯片的所有负极连接基板负极，所有LED芯片之间采用网状连接方式以导线连接，任意一行的相邻两颗LED芯片mi，j与mi，j+1串联连接，任意一列的相邻两颗LED芯片mi，j与mi+1，j并联连接。本发明的多芯片集成LED电连接方式可以保证基板上任意一颗LED芯片发生短路或断路故障时，不亮的LED芯片数量最少，且损坏的LED芯片不会影响其他LED芯片的正常发光，从而提高了多芯片集成LED的可靠性。
芯片集成 led 连接方法

[实用新型]一种改进的大功率集成LED路灯-CN201220103913.2有效
发明人：张海 -专利权人：张海
申请日： 2012-03-20 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：一种改进的大功率集成LED路灯，其包括上壳体和下壳体，所述上壳体和驱动电源、LED多芯片阵列集成模块一起构成光源组件，所述的下壳与反光罩、玻璃罩及其密封圈一起构成配光组件，其要点在于所述的LED多芯片阵列集成模块其最大芯片间距值不大于根据目标点距离计算值计算出来的LED多芯片阵列集成模块最大芯片间距值，同时，置放LED多芯片阵列集成模块的凸台的三角斜面的两侧设置了圆弧形导光板，相对现有技术，本实用新型大大改善了大功率集成LED路灯光斑的均匀度。
一种改进大功率集成 led 路灯

[发明专利]一种多芯片混合集成的星载阵列式微波光子变频器-CN202211203579.2在审
发明人：李立;梁栋;谭庆贵;张武;王杨婧;龚静文;邵斌 -专利权人：西安空间无线电技术研究所
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H04B10/2575 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片混合集成的星载阵列式微波光子变频器，属于微波光子信号处理技术领域。包括光子芯片和射频芯片。光子芯片包括激光器耦合组件、LO调制器芯片、PLC芯片、RF调制器芯片、光纤微连接结构、四个高速光电探测器，所述射频芯片包括倍频器、RF低噪放芯片、四个中频放大器、四个滤波器。为解决星上高低温环境和振动对多芯片直连的应力损伤，采用短光纤微连接结构实现PLC芯片和调制器芯片桥接；为进一步提高系统集成度，通过光子芯片与射频芯片的多芯片组件封装的形式实现高集成度的光电混合集成多通道微波光子变频本发明提高光路集成度和可靠性，降低体积重量，适应星载大规模应用需求。
一种芯片混合集成阵列式微波光变频器

[发明专利]基于多参数检测集成芯片的全自动细胞生理参数分析仪-CN200910154851.0无效
发明人：王平;蔡华;肖丽丹;余辉;胡朝颖;吴成雄;王君;程功;胡宁 -专利权人：浙江大学
申请日： 2009-11-26 - 公布日： 2010-05-12 - 主分类号： C12M1/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于多参数检测集成芯片的全自动细胞生理参数分析仪，包括封闭的测量腔，测量腔内置有芯片接口装置和多参数集成芯片器件；芯片接口装置包括自下而上依次固定联接在一起的底座、芯片接口电路板和封盖，封盖的中心开有与多参数集成芯片器件相适配的通孔，封盖的通孔的上方联接有压力垫片，芯片接口电路板上焊接有弹簧顶针，多参数集成芯片器件置于封盖通孔中，且压力垫片、多参数集成芯片器件和弹簧顶针之间依次形成紧密接触；计算机、测量及控制电路的光寻址电位传感器检测电路、阻抗检测电路、微电极阵列检测电路分别与中央控制电路连接；光寻址电位传感器检测电路、阻抗检测电路、微电极阵列检测电路分别与芯片接口电路板连接。
基于参数检测集成芯片全自动细胞生理分析

[发明专利]预塑封芯片嵌入式多芯片集成的扇出型封装结构及方法-CN201910954812.2在审
发明人：林挺宇;杜毅嵩;杨斌 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种预塑封芯片嵌入式多芯片集成的扇出型封装结构及方法，选取临时载板，在临时载板上贴合临时键合胶，然后在上述贴合临时键合胶的载板上做塑封处理，在塑封好的载板上开槽，将芯片埋入，做好芯片定位和填充；然后拆掉临时载板，做RDL层，最后在RDL层一侧植球并贴装另一芯片；本预塑封芯片嵌入式多芯片集成的扇出型封装结构可实现预塑封方式的芯片嵌入式多芯片集成，可以在预塑封的条件下，增加芯片封装的集成程度，能在更小的体积下实现微系统的集成，进一步缩小异质集成微系统的体积和传输距离，降低封装成本、提高传输效率，并通过在芯片贴装缝隙填充under fill填充，以达到更好的散热效果。
载板多芯片集成嵌入式塑封扇出型封装临时键合塑封芯片芯片微系统贴合填充传输距离传输效率缝隙填充散热效果塑封方式芯片定位芯片封装芯片贴装上开槽埋入贴装异质植球封装

[发明专利]一种带光接口的高性能处理器多芯片组件芯片设计方法-CN201010136002.5无效
发明人：窦文华;刘光明;冯权友;韩岗;陈雄斌;班冬松;杨威 -专利权人：中国人民解放军国防科学技术大学
申请日： 2010-03-31 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种带光接口的高性能处理器多芯片组件芯片设计方法，目的是解决基于MT定位针的光接口管脚与高性能微处理器的高速电接口球栅阵列BGA管脚混合集成、高速数字电路与模拟电路混合集成问题。技术方案是先制造光电转换芯片基板与微处理器芯片基板PCB，进行基板测试后集成光电转换裸芯片与光电转换芯片基板PCB，然后进行多芯片装配，将装配有多芯片的微处理器芯片基板PCB进行封装，得到MCM芯片；最后测试MCM芯片。采用本发明解决了光、电管脚、器件、电路的混合集成问题，可设计带光接口的高性能处理器多芯片组件芯片，且芯片抗电磁干扰能力强，信号传输特性好。
一种接口性能处理器芯片组件设计方法

[实用新型]多参数生命体征测量背夹及系统-CN201720426876.1有效
发明人：郑晓波 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司;广州希科医疗器械科技有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： A61B5/0205 文献下载
摘要：一种多参数生命体征测量背夹及系统，包括多参数生命体征测量背夹和智能终端，所述多参数生命体征测量背夹包括壳体和多参数生命体征采集器，所述多参数生命体征采集器设有数据传输接口，所述壳体上设置有集成模拟前端芯片、主控芯片和端口，所述端口用于连接所述多参数生命体征采集器的数据传输接口，所述集成模拟前端芯片用于将所述多参数生命体征采集器采集的模拟信号转换为数字信号，所述主控芯片与所述集成模拟前端芯片和所述智能终端电性连接，所述主控芯片用于采集所述集成模拟前端芯片转换的数字信号，并将所述数字信号发送至所述智能终端，所述智能终端用于处理所述数字信号得到生命体征参数，并显示所述生命体征参数。
多参数生命体征模拟前端芯片智能终端采集器数字信号主控芯片测量背夹生命体征参数数据传输接口壳体模拟信号转换数字信号发送采集电性连接转换

[发明专利]多芯片型半导体装置及其制造方法-CN200610054798.3无效
发明人：藤户弘志;高森靖博 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2006-03-10 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及多芯片型半导体装置及其制造方法，所述多芯片型半导体装置设有装载在安装用基板上、具有规定功能的第1半导体集成电路芯片，以及集成电源电路的第2半导体集成电路芯片。该第2半导体集成电路芯片接受从外部供给的电源，用于向上述第1半导体集成电路芯片提供电力。将第2半导体集成电路芯片层叠在第1半导体集成电路芯片上之后，用树脂将该第1、第2半导体集成电路芯片模块化。通过将低电压工艺制造的半导体芯片和往该半导体芯片供给电源、集成了用高电压工艺制造的恒电压电源电路的恒电压芯片，收纳在芯片叠芯片形式的半导体基板上，在不增加安装面积状态下，能实现对输入电压的高耐压化。
芯片半导体装置及其制造方法

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