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[发明专利]恒压电源电路-CN200710137389.4有效
发明人： 藤户弘志;平野益敏 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2007-07-25 - 公布日： 2008-01-30 - 主分类号： H02M3/155 文献下载
摘要：本发明涉及恒压电源电路，可以不急剧降低输出电压地从重负载恒用压电路切换到轻负载用恒压电路，不受输出电流的瞬间变化影响。其包括：重负载用恒压电路(4)，轻负载用恒压电路(6)，输入控制信号(ECO)、使重负载用恒压电路(4)或轻负载用恒压电路(6)工作的切换部(10)，以及电流检测电路(2)。该电流检测电路(2)包括输出晶体管M1和比较电路(12)，输出与比较电路(12)的比较结果相对应信号，切换部(10)处于其控制信号ECO使轻负载用恒压电路(6)工作的状态，且仅在由电流检测电路(2)输入表示输出电流在阈值电流以下的电流信号时，使轻负载用恒压电路(6)工作。
压电电路

[发明专利]多芯片型半导体装置及其制造方法-CN200610054798.3无效
发明人： 藤户弘志;高森靖博 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2006-03-10 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及多芯片型半导体装置及其制造方法，所述多芯片型半导体装置设有装载在安装用基板上、具有规定功能的第1半导体集成电路芯片，以及集成电源电路的第2半导体集成电路芯片。该第2半导体集成电路芯片接受从外部供给的电源，用于向上述第1半导体集成电路芯片提供电力。将第2半导体集成电路芯片层叠在第1半导体集成电路芯片上之后，用树脂将该第1、第2半导体集成电路芯片模块化。通过将低电压工艺制造的半导体芯片和往该半导体芯片供给电源、集成了用高电压工艺制造的恒电压电源电路的恒电压芯片，收纳在芯片叠芯片形式的半导体基板上，在不增加安装面积状态下，能实现对输入电压的高耐压化。
芯片半导体装置及其制造方法