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[发明专利]一种云母带矿物绝缘防火电缆及其制造工艺-CN201910775058.6在审
发明人：刘海峰;廉果;张中云;韩淑杰;刘亚欣 -专利权人：江苏亨通电力电缆有限公司
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种云母带矿物绝缘防火电缆及其制造工艺，包括单芯或多芯导体，所述导体外依次包覆有矿物绝缘层、绝缘保护层、护套层，所述矿物绝缘层为多层双面合成氟金云母带，多层所述双面合成氟金云母带沿导体延伸方向绕包在所述导体外侧；所述矿物绝缘保护层为多层无碱玻璃纤维带，多层所述无碱玻璃纤维带沿导体延伸方向绕包在所述矿物绝缘层外侧；所述护套层为波纹铜带，所述波纹铜带沿导体延伸方向纵包焊接在所述矿物绝缘保护层的外侧。本发明满足矿物绝缘电缆的耐火特性与燃烧时电缆本体不放热的优点,又有效解决了现有的矿物绝缘电缆产品制造长度短,产品硬度大不方便安装敷设的缺陷。
多层导体延伸方向矿物绝缘层矿物绝缘防火电缆无碱玻璃纤维带合成氟金云母矿物绝缘电缆导体波纹铜带矿物绝缘制造工艺保护层护套层云母带绕包绝缘保护层产品硬度产品制造电缆本体多芯导体耐火特性有效解决敷设包覆单芯放热纵包焊接燃烧

[实用新型]一种云母带矿物绝缘防火电缆-CN201921364055.5有效
发明人：刘海峰;廉果;张中云;韩淑杰;刘亚欣 -专利权人：江苏亨通电力电缆有限公司
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种云母带矿物绝缘防火电缆，包括单芯或多芯导体，所述导体外依次包覆有矿物绝缘层、绝缘保护层、护套层，所述矿物绝缘层为多层双面合成氟金云母带，多层所述双面合成氟金云母带沿导体延伸方向绕包在所述导体外侧；所述绝缘保护层为多层无碱玻璃纤维带，多层所述无碱玻璃纤维带沿导体延伸方向绕包在所述矿物绝缘层外侧；所述护套层为波纹铜带，所述波纹铜带沿导体延伸方向纵包焊接在所述绝缘保护层的外侧。本实用新型满足矿物绝缘电缆的耐火特性与燃烧时电缆本体不放热的优点,又有效解决了现有的矿物绝缘电缆产品制造长度短,产品硬度大不方便安装敷设的缺陷。
一种云母矿物绝缘防火电缆

[发明专利]一种感应式磁力仪进行热控多层包覆的方法-CN201710919323.4有效
发明人：黎明;赵虎;宁东坡;左颖萍 -专利权人：航天东方红卫星有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： G01R33/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种感应式磁力仪进行热控多层包覆的方法。该方法包括：聚酰亚胺底膜制作、多层制作、多层外粘贴黑色渗碳膜、多层安装接地线、安装固定聚酰亚胺底膜、安装多层、相邻多层之间绝缘处理和连接多层地线步骤。本发明解决了采用传统方法难以进行树枝状结构多层隔热材料包膜的问题，实现了热控多层包覆满足感应式磁力仪产品隔热、绝缘和等电位要求的效果。
一种感应磁力进行多层方法

[实用新型]一种多层电路板-CN202122583461.4有效
发明人：钱大伟 -专利权人：武汉天喻信息产业股份有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层电路板，包括多层绝缘基板，所述绝缘基板的上表面或/和下表面印刷有导电油墨和绝缘油墨，形成印刷电路层，多层绝缘基板叠加压合成一体，各层绝缘基板上设有通孔，所述通孔内填充有导电体，用于将位于该绝缘基板的上端的印刷电路层与下端的印刷电路层电连接本实用新型通过导电油墨、绝缘油墨达到电路特性，使用较环保材料替代原来高能耗、高污染的基材，通过传统印刷工艺实现导电性能，且通过传统打孔浸润方式实现开闭路，通过传统印刷工艺和多层叠加压合成型，减少作业流程
一种多层电路板

[发明专利]具有多层结构单膜的厚型气体电子倍增器-CN201810167593.9在审
发明人：谢宇广;吕军光;彭志远;胡涛 -专利权人：中国科学院高能物理研究所
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： G01T1/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种具有多层结构单膜的厚型气体电子倍增器，包括由交替层叠设置的铜层和绝缘层构成的膜板，铜层与绝缘层紧密贴合，膜板的顶层和底层均设置为铜层，膜板上布设有多个贯穿直孔，贯穿直孔贯穿顶层及底层，贯穿直孔内壁设置有绝缘环，绝缘环隔绝铜层与贯穿直孔内腔，通过交替层叠设置的铜层和绝缘层构成的膜板，铜层与绝缘层紧密贴合，去掉了常规多层叠加结构之间设置的穿越区，减少了多层结构的厚度，膜板整体制作贯穿直孔，保证了孔位对齐，各层之间变形及平行度相同，能够解决多层结构孔位之间对齐和错位、多层之间变形及平行度不同的问题。
铜层绝缘层膜板直孔多层结构贯穿气体电子倍增器交替层叠紧密贴合对齐绝缘环平行度顶层单膜孔位变形多层叠加整体制作多层内壁内腔错位穿越申请保证

[发明专利]高散热的多层电路板-CN200310102372.7有效
发明人：刘明雄;杨明祥;朱源发;范国华 -专利权人：技嘉科技股份有限公司
申请日： 2003-10-27 - 公布日： 2005-05-04 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高散热的多层电路板，包含有：一金属板材；一绝缘层，形成于该金属板材的表面；及多个电路层和绝缘层的组合，覆盖于该绝缘层，其包含有：一电路层，用以提供组件的表面粘着与电性连接；一绝缘层，结合于该电路层上方本发明是以金属板材作为多层电路板的基材，重复层叠绝缘层和电路层以形成多层电路结构，整个金属板材皆可用以传输多层电路板的组件所产生的热量，使热量散逸的表面积增加，于多层电路板结构中的绝缘层，其表面具有微孔洞
散热多层电路板

[实用新型]一种具有导热结构的多层PCB板-CN201820034521.2有效
发明人：李金明 -专利权人：东莞迅恒电子科技有限公司
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型系提供一种具有导热结构的多层PCB板，包括导热石墨基板，导热石墨基板的一面依次设有第一绝缘导热层和第一线路层，导热石墨基板的另一面依次设有第二绝缘导热层、第二线路层、第三绝缘导热层和第三线路层，第二绝缘导热层中设有若干导热通孔，第三绝缘导热层中设有若干导热颗粒。本实用新型设置具有超高导热系数的导热石墨基板，能用有效释放多层PCB板中心处的热量，确保多层PCB板的性能，同时能够有效延长多层PCB板的使用寿命；还在导热石墨基板的两侧设置绝缘导热层，能够有效防止导热石墨基板影响线路层的性能，同时能够确保多层PCB板的导热性能。
导热绝缘导热层石墨基板多层PCB板线路层导热结构本实用新型导热颗粒导热通孔导热系数导热性能两侧设置使用寿命影响线路有效释放中心处多层

[发明专利]电容芯子、变压器套管以及电容芯子的制备方法-CN201910181662.6在审
发明人：马斌;张瑞敏;孙中源;刘闯;孙略;姜晓琴 -专利权人：江苏神马电力股份有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01B17/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种电容芯子、变压器套管以及电容芯子的制备方法，该电容芯子包括：导电杆、多层绝缘层以及多层电容屏，多层绝缘层以及多层电容屏在导电杆外侧依次交替卷绕，其中多层绝缘层包括至少一层叠接绝缘层；叠接绝缘层包括交替卷绕的第一纤维布以及第二纤维布
纤维布电容芯子机械性能多层绝缘层浸润性能绝缘层变压器套管交替卷绕导电杆电容屏多层制备单种纤维电气性能叠接申请编制保证

[实用新型]一种电压1kV承载型同轴架空绝缘电缆-CN201922229821.3有效
发明人：曹奎红;马江飞;马立明;马曼昆;曹琰 -专利权人：河北环亚线缆有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电压1kV承载型同轴架空绝缘电缆，包括钢芯承载线、多层同轴导体层、多层同轴绝缘层和外护层，所述的多层同轴绝缘层分别设置在钢芯承载线和多层同轴导体层外侧，外护层挤包在最外侧的同轴绝缘层上本实用新型同轴钢芯可以起到电缆短路故障时泄流的作用，保证电缆良好的安全性能，导体先用铝线或铝合金线，通过铝拉丝机，用梯形模具拉制成梯形单丝，然后一层或多层绞合在承载索绝缘层上，采用纳米涂层的绞线模紧压，
一种电压 kv 承载同轴架空绝缘电缆

[发明专利]多层线路板和多层线路板的制造方法-CN201080034878.7有效
发明人：福冈义孝;户井田刚;熊仓萨桃洣 -专利权人：纳美仕股份有限公司
申请日： 2010-07-30 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在制造安装电子部件用的多层线路板中，以往使用B2it等利用导电性凸点进行层间连接的多层布线技术。可是存在下述问题：因基板的翘曲造成在多层布线之间发生短路，或在导电性凸点和布线之间产生连接不良。因此本发明通过涂布含有绝缘性填料的绝缘性清漆，形成绝缘性覆盖膜。即使在基板发生翘曲的情况下，也可以保持多层布线之间的绝缘性、提高布线连接的稳定性以及提高制造成品率。
多层线路板制造方法

[发明专利]具有球形填充物的多层层合板及其电路板-CN200910224377.4无效
发明人：何景新;王仁均;余利智;周立明 -专利权人：台光电子材料股份有限公司
申请日： 2009-12-02 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种具有球形填充物的多层层合板及其电路板，多层层合板由多个导电层及绝缘层交互堆栈并压合而成，多层层合板的导电层与相邻的另一导电层之间借由埋孔结构中的导电柱导通以增加电路设计性，其中该多层层合板的绝缘层内具有球型填充物，以增加绝缘层的热传导率及调变该绝缘层的热膨胀性。绝缘层由半固化胶片经由热压板压合程序中固化而成，于高温及高压之热压板压合程序中，半固化胶片先融化成树脂溶液并填充于上述的埋孔结构中，该树脂溶液再进一步固化形成绝缘层。球型填充物均匀分布于多层层合板的埋孔结构中可改善多层层合板的整体热传导率及调变热膨胀性，该多层层合板于电路板下游高温组装工艺时能有效地散热并提高板材的耐热性及工艺良率。
具有球形填充物多层合板及其电路板

[发明专利]多层SOI衬底的制造方法及多层SOI衬底-CN202011579074.7在审
发明人：朴振源 -专利权人：韩商则舒穆公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明涉及多层SOI衬底的制造方法及多层SOI衬底，所述多层SOI衬底的制造方法的特征在于，包括：(a)准备包括单晶硅衬底、形成于单晶硅衬底上的氧化层、形成于氧化层上多个第1绝缘图案及第1单晶硅外延层的SOI衬底的步骤；(b)在SOI衬底上形成绝缘层的步骤；(c)在绝缘层上形成多个第2绝缘图案及第2单晶硅外延层的步骤。
多层 soi 衬底制造方法

[实用新型]集成电路-CN201520975979.4有效
发明人： E·佩蒂特普瑞兹 -专利权人：意法半导体（克洛尔2）公司
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：空腔与有源区接界，并且在绝缘区中尽可能远地延伸到半导体区域的附近。提供绝缘多层，并且导电接触在该绝缘多层内延伸以存在于有源区上并且进入到空腔内。绝缘多层包括第一绝缘层，该第一绝缘层覆盖了在接触外部的有源区并且衬覆空腔的壁。附加绝缘层覆盖了第一绝缘层的衬覆空腔的壁的部分。接触到达在空腔中的附加绝缘层。绝缘区域位于由围绕接触的绝缘材料制成的附加绝缘层和第一绝缘层之上。
集成电路

[发明专利]多层电路基片及其制造方法-CN96113395.3无效
发明人：柳在喆 -专利权人：三星航空产业株式会社
申请日： 1996-09-12 - 公布日： 2003-04-30 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：多层电路基片及其制造方法用光敏绝缘层涂敷基片的上表面，曝光和显影光敏绝缘层以形成具有预定图形和图形间隔的光敏绝缘层，在图形间隔处印导电浆料形成导电层，重复前面步骤，形成由光敏绝缘层和导电层构成的多层，用粘性绝缘层涂敷多层的最上层，通过热压在粘性绝缘层上形成金属薄膜，蚀刻以形成预定图形，并形成导电材料注入其中的通孔，穿通基片、导电层、光敏绝缘层和金属薄膜，将导电层与构图的金属薄膜电连接。
多层路基及其制造方法

[实用新型]电连接器-CN201220042554.4有效
发明人：朱德祥 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2012-02-10 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01R13/59 文献下载
摘要：一种电连接器，用以电性连接至一电路板，包括：绝缘主体；多个端子，收容于所述绝缘主体；一后塞，所述后塞与所述绝缘主体固定连接，且所述后塞与所述绝缘主体之间形成一容纳空间；一多层软性电路板一端进入所述容纳空间并连接多个所述端子，所述后塞压制所述多层软性电路板，使得所述多层软性电路板另一端与所述电路板之间形成一接触平面。与现有技术相比，本实用新型通过在所述多层软性电路板与所述电路板之间形成了所述接触平面，使得所述多层软性电路板与所述电路板的焊接面积变大，焊接更加牢固，也可以保证焊接后所述多层软性电路板的共面度。
连接器