专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多层电路板的制备方法及多层电路板-CN202210817397.8在审
  • 洪耀;金长帅;刘贺;周晨;戚文成;李晓波 - 枣庄睿诺光电信息有限公司
  • 2022-07-12 - 2022-09-20 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种多层电路板的制备方法及多层电路板。多层电路板的基材,包括:层叠交替设置的绝缘层和铜层;在层叠交替设置的绝缘层和铜层的部分区域设置有台阶凹槽;多层电路板的制备方法,包括:在多层电路板的基材表面印刷形成湿膜,位于台阶凹槽的湿膜充分填充于多层电路板基材的台阶凹槽中;对多层电路板基材表面的湿膜进行成型工艺,以使湿膜成型;其中,成型后的湿膜在具有台阶凹槽的绝缘层和铜层表面形成平面;将干膜贴附于湿膜表面,并对干膜进行压合。本发明实施例的技术方案在多层电路板基材表面印刷湿膜,使湿膜充分填充于基材表面的台阶凹槽处,有效避免了多层电路板基材的台阶凹槽处在后续工艺中发生侧蚀或开路,提高产品良率。
  • 一种多层电路板制备方法
  • [实用新型]一种多层印制电路板-CN202021958993.0有效
  • 眭志华 - 苏州博美裕电子有限公司
  • 2020-09-09 - 2021-05-14 - H05K1/02
  • 一种多层印制电路板,包括电路板主体,电路板主体的上端设置有散热板,散热板的上端设置有绝缘板,绝缘板的上端设置有保护盒,绝缘板的上端设置有螺孔,保护盒的一侧设置有凹槽,电路板主体的一侧设置有连接板,连接板的上端设置有连接孔,绝缘板的上端设置有散热座,散热座的内侧设置有底块,底块的上端设置有散热柱,绝缘板的上端设置有散热孔。本实用新型所述的一种多层印制电路板,通过保护盒、固定螺栓以及凹槽,可保护此多层印制电路板不受碰撞从而损坏,还可方便搬运以及携带,比较实用,通过散热座、散热柱以及散热孔,便于此多层印制电路板进行散热,使其能够正常工作
  • 一种多层印制电路板
  • [发明专利]混合型电子部件及其制造方法-CN200580021076.1有效
  • 野田悟;原田淳 - 株式会社村田制作所
  • 2005-07-27 - 2007-05-30 - H05K1/18
  • 专利文献1记载的电路部件内置组件的情况下,由于在填埋电路部件的电绝缘衬底的至少一主面上形成布线图案,即便使多种电路部件内置于电绝缘衬底,电路部件的高度也受电绝缘衬底的高度限制,而且即使形成高密度布线,也难以在埋有电路部件的电绝缘衬底的内部设置布线层,不得不在该电绝缘衬底的上下方设置布线层,难以降低高度。本发明的混合型电子部件(10)包含叠层多个绝缘层(11A)且具有布线图案(11B)的多层布线单元(11);以及叠层多个绝缘层(12B)且具有布线图案(12C)并同时还内置第1片型电子部件(12A)的片型电子部件内置多层单元(12),将多层布线单元(11)和片型电子部件内置多层单元(12)相互电连接并配置在同一平面上。
  • 混合电子部件及其制造方法
  • [发明专利]一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法-CN201910723849.4有效
  • 游定国;梁涛 - 湖南好易佳电路板股份有限公司
  • 2019-08-07 - 2022-06-28 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法,包括以下步骤:S1:在芯板的板面边缘钻孔得到与层间线路连接的板边孔;S2:将芯板的侧面,以及板边孔内壁进行电镀铜处理;S3:将芯板层叠设置N层,N不小于2,在每两层相邻的芯板之间至少设置一层绝缘介质层,并通过热压压合形成多层电路板;S4:在多层电路板的板面上钻孔得到贯穿每层芯板和绝缘介质层的导通孔;S5:在导通孔内壁上涂设导电胶;S6:在多层电路板上进行图形镀铜,并在镀完二次铜部位的表面镀上保护层;S7:切割多层电路板的侧面;S8:蚀刻多层电路板非导电部分的铜。本发明通有效降低生产成本、减少环境污染,满足侧面金属化边多层绝缘隔离精细化的发展需求。
  • 一种侧面金属化多层绝缘隔离电路板制作生产方法

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