专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种古斯-汉欣位移量计算方法-CN202011637470.0在审
  • 曾然;倪鹏飞;黄佳莹;杨淑娜;李浩珍;胡淼;李齐良 - 杭州电子科技大学
  • 2020-12-31 - 2021-04-30 - G06F17/16
  • 本发明公开一种古斯‑汉欣位移量计算方法,包括步骤:S1、建立有限表面带隙拓扑绝缘多层结构的模型;S2、确定入射介质中的四元向量和边界条件;S3、使用传递矩阵法求得有限表面带隙拓扑绝缘多层结构的传输矩阵;S4、根据传输矩阵求得电磁波从真空入射到有限表面带隙拓扑绝缘多层结构的反射系数矩阵;S5、利用固定相位法根据反射系数矩阵计算出古斯‑汉欣位移。本发明采用固定相位法,计算出有限表面带隙拓扑绝缘多层结构的古斯‑汉欣位移,能够准确地分析有限表面带隙拓扑绝缘多层结构的古斯‑汉欣位移特性,能够准确地反映出入射电磁波的偏振态,入射角,有限带隙拓扑绝缘体的带隙宽度
  • 一种位移计算方法
  • [实用新型]一种防偏位的多层电路板-CN202022739542.4有效
  • 张涛 - 东莞联桥电子有限公司
  • 2020-11-24 - 2021-07-30 - H05K1/02
  • 本实用新型提供的一种防偏位的多层电路板,包括多层电路板,所述多层电路板包括上层板、第一绝缘导热板、内层板、第二绝缘导热板、下层板,所述内层板的四个边缘均设有缺口槽,所述第一绝缘导热板的四个边缘下端均连接有第一凸块,所述第一凸块插入所述缺口槽内侧上端,所述第二绝缘导热板的四个边缘上端均连接有第二凸块,所述第二凸块插入所述缺口槽内侧下端,所述第一绝缘导热板上端还设有第一限位条,所述上层板下端设有与所述第一限位条相匹配的第一限位槽,所述第二绝缘导热板下端还设有第二限位条,所述下层板上端设有与所述第二限位条相匹配的第二限位槽。本实用新型的多层电路板,能够解决传统的多层电路板层间偏位的问题。
  • 一种防偏位多层电路板
  • [发明专利]多层绝缘导线及使用此导线的变压器-CN98801524.2无效
  • 东浦厚;小林勇;千田尚之 - 古河电气工业株式会社
  • 1998-10-12 - 2000-01-26 - H01B7/02
  • 披露一种多层绝缘导线,包括一导体和由两或多层构成的用于覆盖导体的可焊的挤压二绝缘层,其中至少一个绝缘层由一种包括100份重量的一种树脂(A)、10份或更多重量的一种树脂(B)和15至200份重量的一种无机填充剂还披露一种采用多层绝缘导线的变压器。此多层绝缘导线具有优越的热阻抗、可焊性、高频特性和绕制线圈能力,并很好地适合于工业生产。其次,采用多层绝缘导线的变压器具有优越的电气特性和很高的可靠性,因为,当用在高频之下时,不降低电气特性并防止受热量生成的影响。
  • 多层绝缘导线使用变压器
  • [发明专利]多层印刷电路板-CN00101015.8无效
  • 杨志祥 - 神达电脑股份有限公司
  • 2000-01-10 - 2001-07-18 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种减少电磁干扰的多层印刷电路板,其由多层线路层、接地层、电源层及绝缘层叠合而成。而线路层、接地层及电源层间均以绝缘层间隔其中,以作为绝缘之用。多层印刷电路板的表层配置接地层或电源层,以防止电磁干扰。线路层皆具有一线路区域及接地区域,而相邻线路层的线路区域彼此不相互重叠。
  • 多层印刷电路板
  • [发明专利]基于多层护套的高绝缘性电力电缆-CN202210818279.9在审
  • 纪伏元 - 纪伏元
  • 2022-07-11 - 2022-11-18 - H01B7/288
  • 本发明涉及一种电力电缆,具体地说,涉及基于多层护套的高绝缘性电力电缆。其包括电缆本体,所述电缆本体包括外凯钢丝和中心电缆,外凯钢丝设置有多个,多个外凯钢丝均缠绕在中心电缆的外部,还包括多层防护组件。本发明中通过设置的外绝缘套对整个电力电缆进行初步绝缘,并利用吸附层对外界环境中的雨水流入到外凯隔离层与外绝缘套之间的环形间隙内的雨水进行吸收,另外,通过设置的外凯隔离层对雨水进行二次绝缘,以实现对电力电缆的多层绝缘,并解决了外绝缘套破损后雨水或者潮湿的空气进入到外绝缘套内对中心电缆造成损坏的问题。
  • 基于多层护套绝缘性电力电缆
  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN200810145438.3有效
  • 古泽健志;三浦典子;后藤欣哉;松浦正纯 - 株式会社瑞萨科技
  • 2005-07-06 - 2008-12-24 - H01L21/768
  • 本发明提供一种制造使用有机硅氧烷类绝缘膜且电特性优良的半导体装置的方法。具备在半导体衬底上形成的多层布线结构的半导体装置中,该多层布线结构具有层间绝缘膜,该层间绝缘膜至少部分具备相对介电常数小于等于3.1且硬度大于等于2.7GPa的有机硅氧烷类绝缘膜。此外,该有机硅氧烷类绝缘膜中碳原子数与硅原子数之比大于等于0.5小于等于1.0。另外,该多层布线结构在有机硅氧烷类绝缘膜的上面具有从有机硅氧烷类绝缘膜中进行脱碳并且使碳原子数与硅原子数之比小于等于0.1的绝缘层。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200510082522.1有效
  • 古泽健志;三浦典子;后藤欣哉;松浦正纯 - 株式会社瑞萨科技
  • 2005-07-06 - 2006-02-01 - H01L23/532
  • 本发明提供一种制造使用有机硅氧烷类绝缘膜且电特性优良的半导体装置的方法。具备在半导体衬底上形成的多层布线结构的半导体装置中,该多层布线结构具有层间绝缘膜,该层间绝缘膜至少部分具备相对介电常数小于等于3.1且硬度大于等于2.7GPa的有机硅氧烷类绝缘膜。此外,该有机硅氧烷类绝缘膜中碳原子数与硅原子数之比大于等于0.5小于等于1.0。另外,该多层布线结构在有机硅氧烷类绝缘膜的上面具有从有机硅氧烷类绝缘膜中进行脱碳并且使碳原子数与硅原子数之比小于等于0.1的绝缘层。
  • 半导体装置及其制造方法

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