|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 840011个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]半导体功率模块、半导体功率模块的制造方法、电路板-CN201280037978.4无效
-
高山泰史
-
日本特殊陶业株式会社
-
2012-07-31
-
2014-04-16
-
H01L23/36
- 本发明的半导体功率模块能够提高从半导体元件向多层基板的热扩散性能、以及提高多层基板与半导体元件之间的接合强度。半导体功率模块（10）包括：陶瓷多层基板（100）、接合层（110）、扩散层（120）、半导体元件（130）。接合层（110）是包括导电接合部（111）和绝缘接合部（112）的平面状的薄膜层；上述导电连接部（111）配置在陶瓷多层基板（100）的第1面（105）上，用于将半导体元件（130）与陶瓷多层基板（100）之间电连接；上述绝缘接合部（112）用于将半导体元件（130）与陶瓷多层基板（100）之间绝缘。这样，能够抑制在半导体元件（130）与陶瓷多层基板（100）之间产生空隙的同时进行接合，能够提高从半导体元件（130）向陶瓷多层基板（100）的热扩散性能、以及陶瓷多层基板（100）与半导体元件（130
- 半导体功率模块制造方法电路板
- [发明专利]一种线路板的制造方法及线路板-CN201210312364.4有效
-
谷新;杨智勤;孔令文;杨之诚
-
深南电路有限公司
-
2012-08-29
-
2014-03-12
-
H05K3/10
- 发明公开了一种线路板的制造方法，包括：提供多层板，多层板包括金属基板和第一绝缘介质层，在金属基板和第一绝缘介质层之间设有第二绝缘介质层；激光刻蚀第一绝缘介质层和第二绝缘介质层，在多层板上形成凹槽，凹槽的底面为金属基板的表面；对激光刻蚀后的多层板进行沉铜电镀，在凹槽内形成金属线路；在形成金属线路之后，去除第一绝缘介质层，将金属线路的裸露表面与第二绝缘介质层的裸露表面处理平齐。在本发明实施例中，金属线路埋于凹槽内，提高与第二绝缘介质层的结合力，金属线路的裸露表面还与第二绝缘介质层的裸露表面平齐，使得金属线路能够得到第二绝缘介质层的保护，避免在后续线路板加工过程中受到损伤，提高了线路板良率
- 一种线路板制造方法
|
