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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202110154320.2在审
发明人：曾子章;柯正达;林溥如;郭季海;杨凯铭 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：提供具有表面的载板。压合铜箔层于载板的表面上。对铜箔层进行减成法程序，而形成铜箔线路层于载板上。铜箔线路层暴露出载板的部分表面。形成增层结构层于铜箔线路层与载板的表面上。铜箔线路层的第一表面切齐于增层结构层的第二表面。配置至少一电子元件于增层结构层上。形成封装胶体，以覆盖电子元件与增层结构层。移除载板，而暴露出铜箔线路层的第一表面。
封装结构及其制作方法

[发明专利]积层膜材的制造方法及其所制成的积层膜材-CN201911165232.1有效
发明人：陈文崇;郭建生 -专利权人：住华科技股份有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种积层膜材的制造方法，其包含提供第一载膜，第一载膜上具有粘着剂层，粘着剂层中包含异氰酸酯化合物；使第一载膜经过增粘处理，增粘处理是向粘着剂层提供增粘剂，增粘剂为可与异氰酸酯化合物反应的含羟基化合物；以及将经过增粘处理的第一载膜以粘着剂侧贴附至第二载膜，形成积层膜材。本案另提供由此方法所形成的积层膜材。通过本发明，可以以经济的方式调整现有制程，即能使制得的积层膜材产品具有与直接涂工品相近的粘着强度。
积层膜材制造方法及其制成

[发明专利]光电芯片的增层封装构造及方法-CN200710007961.5无效
发明人：王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-02-01 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电芯片的增层封装构造，其主要包含透明电路载板、至少一光电芯片以及增层封装结构的至少一介电层与至少一线路层。该光电芯片倒装焊接合至该透明电路载板。而该增层封装结构形成于该透明电路载板上，其中该介电层覆盖该光电芯片并具有多个通孔，该线路层形成于该介电层上并经由该通孔电学连接至该透明电路载板的基板线路层。因此该光电芯片的增层封装构造能薄化光电产品并能增进被内埋光电芯片的散热性、密封度与电学密集度。
光电芯片封装构造方法

[发明专利]具磁感应线圈及软板的增层载板结构-CN201610072790.3有效
发明人：林定皓;张乔政;林宜侬 -专利权人：景硕科技股份有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。
感应线圈增层载板结

[发明专利]具磁感应线圈及软板的增层载板结构-CN201910481697.1有效
发明人：林定皓;张乔政;林宜侬 -专利权人：景硕科技股份有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。
感应线圈增层载板结

[发明专利]发光二极管封装及其制作方法-CN201811389146.4有效
发明人：林奕承;陈裕华;简俊贤;陈建州;吴政惠 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管封装及其制造方法，发光二极管封装包括载板结构、图案化导电层、至少一芯片、介电层、至少一第一导电通孔、增层线路结构以及至少一发光二极管。图案化导电层配置于载板结构上。芯片配置于载板结构上。介电层配置于载板结构上，且包覆芯片与图案化导电层。第一导电通孔贯穿介电层，且与图案化导电层电性连接。增层线路结构配置于介电层上，且与第一导电通孔电性连接。发光二极管配置于增层线路结构上。
发光二极管封装及其制作方法

[发明专利]线路载板及其制作方法-CN201910828142.X在审
发明人：简俊贤;叶文亮;林纬廸 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种线路载板及其制作方法，所述线路载板包括第一增层结构、基板、粘着层以及导电结构。第一增层结构包括多个第一介电层及多个第一线路层交互堆叠。基板包括基底以及第二增层结构设置于基底上。第二增层结构包括多个第二介电层及多个第二线路层交互堆叠。第二线路层中的最顶层外露于第二介电层。粘着层位于第一增层结构与第二增层结构之间。导电结构贯穿第一介电层、第一线路层及粘着层，并接触第二线路层中的最顶层。导电结构串连第一线路层。导电结构将第一线路层电性连接至第二线路层。
线路及其制作方法

[实用新型]具有天线的载件-CN201120128169.7有效
发明人：杨忠谚 -专利权人：晶钛国际电子股份有限公司
申请日： 2011-04-25 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种具有天线的载件，供例如作为信号源的电元件设置，包含载件本体及天线，该载件本体以高分子材料构成并具有非平面表面，该天线形成在该载件本体，具有与该非平面表面连接的仲介附着层，及与该仲介附着层连接的增厚层，该仲介附着层具有与高分子材料结合的高分子粒子，和可导电的金属粒子，该增厚层具有与所述的金属粒子结合的可导电粒子。
具有天线

[发明专利]具消耗性金属基核心载体的半导体芯片制造组装方法-CN200810304557.9无效
发明人：林文强 -专利权人：钰桥半导体股份有限公司
申请日： 2008-09-19 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种具消耗性金属基核心载体的半导体芯片制造组装方法，该半导体芯片的组装是将一半导体芯片附着于一具金属基核心载体(Metal-Based Core Carrier)的多层增层载板(Multi-LayerBuild-Up)，当该金属基核心载体为半导体组装提供不可或缺的机械性支撑时，该增层载板(Build-Up Layers)各层板提供电路功能。最后，由于该金属基核心载体为消耗性对象，因此最终将会移除，而该增层载板则予以保留。
消耗金属核心载体半导体芯片制造组装方法

[实用新型]一种电焊机大电流PCB板-CN201720001455.4有效
发明人：罗明晖;陈子安;李鸿光;文军 -专利权人：东莞市国盈电子有限公司
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电焊机大电流PCB板，包括增厚覆铜基板，在增厚覆铜基板两面丝印并刻蚀出元件面线路层及焊接面线路层，所述元件面线路层包括导通的细元件面线路及大块载流铜箔元件面线路，在元件面线路层的外层设置一层上喷锡层，所述焊接面线路层包括导通的细焊接面线路及大块载流铜箔焊接面线路，在焊接面线路层的外层设置一层下喷锡层，在增厚覆铜基板上分布设置导通孔。本电焊机大电流PCB板，通过增厚覆铜基板以及设置大块载流铜箔线路，确保导通电路的致密性和厚度，通过设置加厚孔内铜箔的导通孔以及喷锡层，进一步保证工业使用的结构牢固度及元件焊接后的稳定性。
一种电焊机电流 pcb

[发明专利]基板结构及其制造方法-CN201611203493.4有效
发明人：许凯翔 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种基板结构及其制造方法，基板结构包括：一金属载板、一介电材与一图案化导体层。金属载板具有第一表面与相对于第一表面的一第二表面以及多个连通第一表面与第二表面的穿槽。介电材填满穿槽并在金属载板的第一表面上形成一增层部，增层部具有多个穿孔。上述的图案化导体层位于增层部的表面且部分延伸至穿孔内，以形成线路布线。本发明也公开一种基板结构的制造方法。
板结及其制造方法

[发明专利]线路载板结构及其制作方法-CN201811213335.6有效
发明人：林纬廸;简俊贤;陈建州;陈富扬;谭瑞敏 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2018-10-18 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种线路载板结构，包括第一基板、第二基板、黏着层以及多个连接垫。第一基板具有第一表面以及相对第一表面的第二表面，且包括多个第一增层依序堆栈。第一增层包括第一介电层以及第一线路层，且第一增层彼此电性连接。第二基板具有第三表面以及相对第三表面的第四表面，且包括多个第二增层依序堆栈。第二增层包括第二介电层以及第二线路层，且第二增层彼此电性连接。连接垫位于第一表面上电性连接第一线路层。第一基板电性连接第二基板。一种线路载板结构的制作方法也被提出。
线路板结及其制作方法

[发明专利]线路基板及其制作方法-CN201711122475.8有效
发明人：何崇文 -专利权人：何崇文
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：线路基板的制作方法，包括下列步骤：提供载板以及形成增层线路结构于载板上。载板包括不锈钢板及防焊绿漆层。不锈钢板具有中央区域及围绕中央区域的周围区域。防焊绿漆层覆盖周围区域并暴露出中央区域，且防焊绿漆层自不锈钢板的上表面延伸至相对于上表面的下表面并覆盖不锈钢板的侧边。增层线路结构在载板上的正投影面积与载板的面积相同。增层线路结构暴露出覆盖不锈钢板的侧边的防焊绿漆层。本发明提供的线路基板的制作方法可使线路基板具有较佳的结构平整度，并有效降低制造成本及提升产品良率。另外，本发明也提供一种线路基板，具有较佳的层间对位精准度及结构可靠度。
线路及其制作方法

[发明专利]具有增加芯层走线面积的载板结构及其制作方法-CN202010575410.4在审
发明人：林义;黄筱涵;潘雨欣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种具有增加芯层走线面积的载板结构及其制作方法，包括芯层结构、第一线路增层结构及第二线路增层结构；芯层结构包括芯层、讯号传递部及内埋线路层，讯号传递部及内埋线路层在芯层的内部相对设置且电性连接；第一线路增层结构设置在与内埋线路层同一侧的芯层上且与内埋线路层电性连接；第二线路增层结构设置在与讯号传递部同一侧的芯层上，且通过讯号传递部、内埋线路层与第一线路增层结构电性连接；通过在芯层内提供额外的线路布置，不仅提升线路布置弹性，还降低整体载板结构的体积，以达到提升空间利用率
具有增加芯层走线面积板结及其制作方法

[发明专利]线路载板的增层方法-CN201210389019.0有效
发明人：林定皓;吕育德;卢德豪 -专利权人：景硕科技股份有限公司
申请日： 2012-10-15 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种线路载板的增层方法，包含第一层线路制作步骤、成形铝板准备步骤、胶片开口步骤、压合步骤、铝板移除步骤、研磨步骤、表面金属化步骤、第二层线路制作步骤以及承载板移除步骤，在承载板上形成有凸块的第一线路层、将铝板形成对应于凸块的凹槽，将具有玻璃纤维层的胶片形成对应于凸块的开口，将铝板、胶片及承载板压合后将铝板移除，铝板的凹槽的位置形成突起，再将突起磨平，在表面上形成与第一线路层连接的第二线路层，最后再移除承载板，由于胶片中的玻璃纤维层不因研磨而露出，提升介电层厚度均匀性及线路层的可靠性而提升良率。
线路方法

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