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[实用新型]一种高生产效率的塑封模具-CN202220342069.2有效
发明人：任飞 -专利权人：浙江嘉辰半导体有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B29C45/73 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高生产效率的塑封模具，包括上模座与下模座，下模座上设有下塑封模，下塑封模上设有下塑封槽以及若干引脚槽，上模座设有上塑封模，上塑封模的下表面设有上塑封槽，上塑封模的外壁上设有注入口，注入口通过灌胶通道与上塑封槽连通，上塑封模内还设有与上塑封槽连通的排气孔，下模座的上设有若干导向套，上模座设有若干插入导向套内的导向杆，下塑封模内设有冷却管，冷却管围绕下塑封槽分布以及位于下塑封槽的下方分布，下塑封模上设有与冷却管两端连通的进水口以及出水口，将冷却液从进水口注入到冷却管中，通过冷却管对下塑封模进行降温，低温传递给下塑封槽内的黑胶，加快黑胶的冷却固化，从而提高了生产效率。
一种生产效率塑封模具

[实用新型]一种防止BMC塑封电机漏胶的端盖-CN201520346708.2有效
发明人：朱春富;朱人杰;朱中杰;顾学明;朱亚萍;陈淑敏;王寿根;屈健伦;费洪明 -专利权人：浙江京马电机有限公司
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H02K5/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止BMC塑封电机漏胶的端盖，包括塑封电机端盖、塑封定子本体，塑封模具上模，塑封模具下模，所述塑封电机端盖设有凸起的防漏胶条。本实用新型的防止BMC塑封电机漏胶的端盖，设有凸起的防漏胶条，在塑封端盖注射时，由于防漏胶条带有略微的弹性，有效防止了BMC塑封电机漏胶情况的出现，在塑封模具上模和塑封模具下模合模后，在塑封电机端盖的凸起的防漏胶线条处，塑封模具下模顶注端盖防漏胶线条，塑封模具上模压住端盖；在上、下模合紧的情况下，由于防漏胶线条受力面积比较小，防漏胶线条有略微弹性，有效防止了BMC漏胶。
一种防止 bmc 塑封电机

[发明专利]一种面板式塑封模具及其封装方法-CN202110662016.9在审
发明人：周少明;李颖;郭星 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种面板式塑封模具及其封装方法，包括上模和下模，上模和下模相互拼接形成塑封模具，塑封模具内部设置有塑封模具腔体，塑封模具腔体设置在上模和下模的连接部位，塑封模具上设置有注塑流道，注塑流道连通塑封模具腔体；塑封模具腔体为面板式腔体，塑封模具腔体用于放置已键合芯片的引线框架。方法包括将设置有已键合芯片的引线框架放置在塑封模具的塑封模具腔体中；注塑杆将流动的塑封料注塑至塑封模具腔体中；注塑固化后形成面板塑封体，通过塑封压机将塑封模具打开，取出注塑固化后的引线框架，将采用塑封模具注塑后的引线框架，放置于激光头下，保留芯片塑封体的区域，对非芯片塑封体区域进行激光刻蚀去除，完成封装。
一种板式塑封模具及其封装方法

[实用新型]塑封模具及塑封机-CN201921189479.2有效
发明人：张小东 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B29C43/18 文献下载
摘要：本申请公开一种塑封模具及塑封机。该塑封模具包括上模和下模。所述上模具有上模腔和多个透孔。每一个透孔贯穿所述上模，具有透孔开口。所述下模具有下模腔。在上模与下模合模的情况下，所述上模腔和所述下模腔构成塑封模腔，每一个所述透孔连通该塑封模腔，且其透孔开口位于所述塑封模腔的上方。前述塑封模具与分离膜配合能够有效解决溢料的问题，且与采用激光设备去溢料的方式相比，溢料清除彻底、成本低、封装流转周期短、效率高。
塑封模具

[实用新型]一种塑封模具-CN201120448658.0有效
发明人：胥小平;晏承亮;梁国雄;卢国平;李彦锋 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司;广东省粤晶高科股份有限公司
申请日： 2011-11-14 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封模具，包括上下模具，上模具上设有上模型腔条、上模中心块和上模块，上模型腔条、上模中心块和上模块组装叠合后形成有进料口呈对称形的塑封料槽，塑封料槽内设有上模顶料针；下模具上设有下模型腔条、下模中心块和下模块，下模型腔条、下模中心块和下模块组装叠合后形成有塑封料流道，塑封料流道上设有下模流道顶针；塑封料槽的各个进料口均设有上模顶料针，塑封料槽的中间还设有可调塑封料槽容积的插销；塑封料流道底面呈斜面该塑封模具可大幅度降低产品的塑封料用量，从而减少塑封料的消耗，节约了该封装产品的制造成本。
一种塑封模具

[实用新型]一种塑封模具-CN202122929043.6有效
发明人：张凯瑞;马晓波;钱峰 -专利权人：湖南越摩先进半导体有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型属于微电子技术领域，公开了一种塑封模具。该塑封模具包括上模具、下模具和保护层，上模具和下模具能够扣合形成两个相互贯通的模腔，每个模腔用于容纳一个待塑封件，上模具的内壁设有保护层，下模具上设有能向模腔内注入塑封料的注料孔，其中一模腔对应的上模具设有标记部，标记部用于区分两个模腔。本实用新型提供的塑封模具，上模具的内壁设置保护层，塑封模具使用过程中，保护层与待塑封件抵接，保护层能避免上模具直接与待塑封件接触而导致塑封件开裂；下模具上设有能向模腔内注入塑封料的注料孔，以完成对模腔的注料；一模腔对应的上模具设置标记部，标记部用于区分两个模腔，以保证注塑完成后，能确定塑封件出自的具体模腔。
一种塑封模具

[发明专利]一种塑封模具定位装置安装方法-CN201711047295.8在审
发明人：吴海源 -专利权人：南通皋鑫电子股份有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： B29C33/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种塑封模具定位装置安装方法，所述塑封模具定位装置包括导柱以及导套，包括以下步骤将导套固定安装到塑封模具上模下表面四角；将导柱固定安装到塑封模具下模上表面四角，与导套位置对应；将塑封模具上模置于下模上优点是设计合理，结构简单，改进了塑封模具定位装置安装方法，将上模导柱改为下模导柱，下模导套改成上模导柱，避免废料阻挡合模行程问题，杜绝上下合模不到位现象。
一种塑封模具定位装置安装方法

[发明专利]一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法-CN202010215053.0在审
发明人：蔡世涛;罗伯特·加西亚 -专利权人：环维电子（上海）有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于一次双面塑封技术的塑封模具、塑封方法及其清模方法，其中，一种双面塑封模具，用于塑封一面含有非封装区域的双面PCB板，包括上模和一相匹配的下模，且所述上模和下模的外边缘相压合，所述下模开设有真空孔，用于塑封时吸住所述双面PCB板的非塑封区域；顶针，设置在所述真空孔内，可使所述顶针沿所述真空孔内壁上下滑动。塑封时，将顶针运动至能够对真空孔进行抽真空的位置即可，使得PCB板的非塑封区域不会出现溢胶问题；在清模时，使顶针的顶端运动至真空孔上端开口以堵住真空孔，以使清模胶不会堵塞真空孔，有利于模具的下次使用，同时也提高清模效率
一种基于一次双面塑封技术模具方法及其

[实用新型]塑封模具及塑封系统-CN202222918400.3有效
发明人：刘浩;林建涛 -专利权人：东莞忆联信息系统有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封模具及塑封系统，其包括上模体及下模体，所述上模体上设有凹部；所述下模体上设有用于注入塑封料的注料口；其中，当所述上模体盖合于所述下模体时，借由所述凹部以形成塑封腔及流道腔，所述塑封料从所述注料口注入所述流道腔并进一步流入所述塑封腔；其中所述上模体设有调节部，所述调节部位于所述流道腔，所述调节部能够随所述塑封料的注入在所述流道腔中浮动。本实用新型将模具流道设计为可调节结构，以适用不同的设计需求，通过采用可调节的流道设计来改变流道内的空间大小，从而平衡整个塑封料所需的空间，以此适应各种尺寸的塑封料，实现了塑封料尺寸和塑封模具流道的标准化
塑封模具系统

[实用新型]一种塑封模具-CN200720106614.3无效
发明人：黄光荣 -专利权人：浙江华辰电器股份有限公司
申请日： 2007-02-13 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种塑封模具，属于机械技术领域。它解决了现有的塑封模具产品不良率高，注塑封装料的精确度难以控制的问题。本塑封模具包括设有浇注通道的定模和与定模相互配合的动模，动模与定模合上后可形成型腔，在定模、动模的型腔端口处开有塑封通道，上述的浇注通道与塑封通道连通，所述的塑封通道上还连通有用于导出多余封装料的溢流结构本塑封模具在定模的分型面上开有与塑封通道连通的溢流池，将多余的封装料导人到溢流池中。这样保证了每次的封装注塑有足够的量，同时又可将多余的封装料导入到溢流池中，不会产生塑封通道内高压挤坏制件的情况，同时保证了产品的密封性和连接强度，解决了产品封装不良的问题。
一种塑封模具

[发明专利]塑封模具-CN201510336487.5有效
发明人：陈明涵;李扬渊 -专利权人：苏州迈瑞微电子有限公司;陈明涵
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： B29C43/36 文献下载
摘要：本发明揭示了一种塑封模具，塑封模具包括上模和下模，下模包括用于固定待塑封产品的支撑下模和用于施压成型的压合下模，压合下模设置在支撑下模中部镂空处，上模、支撑下模、压合下模合围形成模腔，塑封模具还包括至少一个缓冲机构，缓冲机构包括设置在压合下模中的收容空间，收容空间上部与模腔相连通，收容空间中设有与其形状相匹配的缓冲模，收容空间中还设有用于支撑缓冲模做往复运动的弹性支撑件，本发明的一种塑封模具设有用于稳定压模模高的缓冲机构，可以提升电子产品塑封规格的一致性。
塑封模具

[实用新型]塑封模具-CN201520419040.X有效
发明人：陈明涵;李扬渊 -专利权人：苏州迈瑞微电子有限公司;陈明涵
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： B29C43/36 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种塑封模具，塑封模具包括上模和下模，下模包括用于固定待塑封产品的支撑下模和用于施压成型的压合下模，压合下模设置在支撑下模中部镂空处，上模、支撑下模、压合下模合围形成模腔，塑封模具还包括至少一个缓冲机构，缓冲机构包括设置在压合下模中的收容空间，收容空间上部与模腔相连通，收容空间中设有与其形状相匹配的缓冲模，收容空间中还设有用于支撑缓冲模做往复运动的弹性支撑件，本实用新型的一种塑封模具设有用于稳定压模模高的缓冲机构，可以提升电子产品塑封规格的一致性。
塑封模具

[实用新型]一种高精度自检半导体塑封装置-CN202221089319.2有效
发明人：曾庆文;袁媛;刘宗果;梁嘉凯;郑怡业;吕志远 -专利权人：广东福能东方技术研发有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B29C33/72 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高精度自检半导体塑封装置，包括塑封模具和用于对塑封模具进行清扫的清扫机构；所述塑封模具包括上模和下模；所述清扫机构包括吹风组件和用于驱动吹风组件进行横向移动的吹风驱动机构，所述吹风组件包括风刀，所述风刀与鼓风装置连接；在工作状态下，吹风驱动机构驱动风刀在上模与下模之间穿过进行清扫。该高精度自检半导体塑封装置能够在塑封工作开始之前对自身的塑封模具进行清扫，避免胶粒碎屑等杂物影响正常的塑封工作，有利于提高塑封精度和塑封质量。
一种高精度自检半导体塑封装置

[发明专利]一种防止QFN模封框架翘曲的塑封模具及方法-CN201911362878.9有效
发明人：徐伟坤;敖利波;曹俊;史波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种防止QFN模封框架翘曲的塑封模具，塑封模具内设有与模封框架对应布置的用于塑封灌注的空腔，空腔内沿模封框架长度方向的两侧部高度低于中间部分的高度。塑封模具上设有与空腔连接的注入口。本发明还提供一种防止QFN模封框架翘曲的塑封方法，包括S10：将芯片搭载在模封框架上。S20：将已搭载芯片的模封框架固定在上述所述的任一项塑封模具内。S30：通过注入口进行塑封灌注。S40：对经过S30处理的整块塑封料进行磨平。S50：根据芯片的位置和形状进行完全切割。本发明提供的防止QFN模封框架翘曲的塑封模具及方法，可以使模封框架所受应力均匀，不发生翘曲，从而有效提高QFN芯片封装出产率。
一种防止 qfn 框架塑封模具方法

[发明专利]一种塑封模具及塑封方法-CN201910389691.1在审
发明人：吕娇;陈彦亨;吴政达;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种塑封模具及塑封方法，所述塑封模具至少包括上模、下模和至少一挡块；所述上模、下模合围形成模腔，所述挡块位于所述模腔内、与上模或下模连接，所述挡块的位置与待封芯片上的至少一对位标记的位置相对应通过在塑封模具中引入起到接触和覆盖对位标记作用的挡块，能够在塑封后，不用其他额外工艺，就可以直接暴露出对位标记，对于后续制程提供精确的定位。
一种塑封模具方法

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