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- [实用新型]一种贴片半导体框架全封闭电镀装置-CN202222987155.1有效
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赵俊男;徐文汇
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济南鲁晶半导体有限公司
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2022-11-10
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2023-04-07
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C25D17/00
- 本实用新型涉及贴片半导体框架表面处理技术领域,特别涉及一种贴片半导体框架全封闭电镀装置,全封闭箱为矩形中空箱体,全封闭箱中被隔断分隔为5个槽体,从左往右依次为第一水槽、酸槽、主渡槽、稀酸槽和第二水槽,每个隔断上部分开有窗口,窗口中穿过传动链条,传动链条串联5个槽体;第一水槽的左侧设置有进料平台,第二水槽的右侧设置有出料平台,电镀电源的一个电极连接主渡槽中的辅动轮、另一个电极连接主渡槽中的锡板架。本实用新型的有益效果是:各个分工序串联封闭,改由内部传送的方式对贴片半导体框架进行内部传送电镀,从而减少部分有害化学试剂外漏及消耗,使电镀工作更具有安全性,避免不必要的损失。
- 一种半导体框架封闭电镀装置
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