专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]硼硅太阳电池-CN202123142692.8有效
  • 眭山;郑清吉;戴睿哲;芮亚豪;吴星;周文波 - 通威太阳能(成都)有限公司
  • 2021-12-14 - 2022-07-19 - H01L31/0224
  • 该硼硅太阳电池包括硅基底、发射极层、正电极层、电极层、铝场层以及硼硅场层;硅基底具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面,发射极层位于第一表面,正电极层位于发射极层远离硅基底表面;铝场层位于第二表面,硼硅场层自第二表面渗入硅基底电极层设于硼硅场层远离硅基底表面。在该硼硅太阳电池中,主要通过硼硅场层的设置能够有效减少少子的复合,另外,电极层设于硼硅场层远离硅基底表面,通过硼硅场层和电极层导出电流,可以是电子流出路径变短,串阻降低,这样可以进一步优化电极处的电流收集
  • 太阳电池
  • [发明专利]晶圆结构、芯片结构以及堆迭型芯片结构-CN201210156433.7无效
  • 刘安鸿;黄士芬;李宜璋;黄祥铭 - 南茂科技股份有限公司
  • 2012-05-18 - 2013-09-25 - H01L23/544
  • 晶圆结构包括一半导体基底、多个穿硅导孔、多个测试接垫及多条重配置导电迹线。半导体基底具有一主动表面、一表面及多条将半导体基底分隔成多个芯片单元的切割道。穿硅导孔位于芯片单元内且贯穿半导体基底,并使半导体基底的主动表面表面相互电性连接。每一穿硅导孔的一第一端与一第二端分别位于半导体基底的主动表面表面。测试接垫配置于半导体基底表面上且位于切割道内。重配置导电迹线配置于半导体基底表面上。重配置导电迹线分别从芯片单元延伸至切割道内,且分别连接穿硅导孔的第二端与测试接垫。
  • 结构芯片以及堆迭型
  • [实用新型]敷料件-CN201320028563.2有效
  • 李政洋 - 大同股份有限公司
  • 2013-01-18 - 2013-08-07 - A61F13/02
  • 本实用新型公开一种敷料件,其包括一材层、一复合基材层以及一胶体层。材层具有一表面。复合基材层配置于材层的表面上,包括一基底层与至少一隔离层。隔离层配置于材层与基底层之间。胶体层配置于复合基材层上,其中基底层位于胶体层与隔离层之间。隔离层防止液体由基底层渗漏至材层的表面
  • 敷料
  • [发明专利]MEMS器件结构及其制备方法-CN201910506678.X在审
  • 王科;李天慧;曾伟雄 - 芯恩(青岛)集成电路有限公司
  • 2019-06-12 - 2020-12-15 - B81B7/02
  • 本发明提供一种MEMS器件结构及其制备方法,MEMS器件结构包括:基底基底内形成有释放腔室;支撑结构,位于基底的上表面,且位于释放腔室外围;膜层结构,位于基底的上方,与基底的上表面具有间距;膜层结构横跨释放腔室,且固定于支撑结构上;极板,位于膜层结构上,且极板的下表面与膜层结构的上表面具有间距;极板横跨释放腔室,且固定于支撑结构上;极板与膜层结构上下错位排布;导气孔,位于极板内,且沿极板的厚度方向贯穿极板;侧壁保护层,覆盖导气孔的侧壁;抗粘接凸块,位于极板的下方。本发明的MEMS器件结构通过在极板与膜层结构之间设置抗粘接凸块,可以避免膜层结构与极板相粘贴,确保MEMS器件结构的性能。
  • mems器件结构及其制备方法
  • [实用新型]MEMS麦克风-CN202121637449.0有效
  • 郭亮良 - 瑶芯微电子科技(上海)有限公司
  • 2021-07-19 - 2022-01-07 - H04R19/00
  • 本实用新型提供一种MEMS麦克风,包括基底、振膜、绝缘隔离层、极、背板材料层和若干个声孔;基底中形成有贯穿基底的空腔;振膜通过支架固定于基底上,振膜中形成有折叠结构及贯穿振膜的泄气孔;绝缘隔离层自基底表面延伸到振膜的上方,且与振膜相间隔,绝缘隔离层的下表面形成有若干个极阻挡块;极位于绝缘隔离层的上表面;背板材料层位于极的上方,且向外延伸至绝缘隔离层的表面;若干个声孔贯穿背板材料层、极及绝缘隔离层,声孔与空腔上下对应本实用新型可以有效避免振膜和极间落入导电颗粒发生吸附贴合,可以有效避免器件短路失效,有助于提高MEMS麦克风的性能和良率。
  • mems麦克风
  • [实用新型]高透光木皮-CN202123344940.7有效
  • 周琳 - 昆山金运新材料科技有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-09-30 - G09F13/04
  • 本实用新型公开了一种高透光木皮,包括真木木皮、贴强化层、基底层、背光层和PCB板,所述背光层固定安装于PCB板表面基底层固定覆盖于背光层表面贴强化层固定贴合于与基底表面,真木木皮固定贴合与贴强化层表面,所述背光层能够发射均匀光,基底层上设有供背光层的光线穿设的透光区域,贴强化层上设有与真木木皮上发光区域正对的透光部,所述贴强化层上透光部与基底层上的透光区域正对,本实用新型的真木木皮透光性能好,真木木皮上能形成清晰高亮的发光图案,本实用新型无需太大的电流即可在真木木皮表面形成高亮发光图案,更节能环保。
  • 透光
  • [发明专利]接触太阳能电池及光伏组件-CN202211075862.1在审
  • 徐孟雷;杨洁;张昕宇 - 浙江晶科能源有限公司
  • 2022-09-05 - 2022-10-04 - H01L31/0224
  • 本申请实施例涉及一种接触太阳能电池及光伏组件,接触太阳能电池包括:基底,在所述基底表面上沿第一方向间隔排布的多个主栅,所述多个主栅包括沿第二方向延伸,且在沿所述第一方向上邻近所述表面边缘的第一主栅线;第一焊盘,所述第一焊盘位于所述基底表面上,且位于所述第一主栅线在所述第一方向上远离所述表面边缘的一侧;电连接线,所述电连接线位于所述基底表面上,所述电连接线的两端分别与所述第一主栅线和所述第一焊盘连接本申请实施例有利于降低接触太阳能电池的电池边缘损失,保证电池使用过程中的焊接效果和美观程度。
  • 接触太阳能电池组件
  • [实用新型]一种用于药品的RFID标签-CN202222677220.0有效
  • 荆凡波;徐龙;李蕾;赵志臣 - 青岛大学附属医院
  • 2022-10-12 - 2023-02-28 - G06K19/077
  • 本实用新型涉及标签技术领域,具体为一种用于药品的RFID标签,包括基底层,基底层设于药品试剂瓶的表面,所述基底层的表面设置有黏贴部和标签部,黏贴部包括胶层和离型纸层,胶层设置设于基底层的表面,离型纸层设于胶层的表面,标签部包括RFID芯片和表层,表层设于基底层的表面,RFID芯片设于表层和基底层之间;有益效果为:本实用新型提出的用于药品的RFID标签的黏贴部分为透明材质,不会遮挡药品的原有文字,用于对拆零注射剂药品实施
  • 一种用于药品rfid标签

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