专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]纳流体测试器件的制备方法-CN200910237086.9无效
  • 张加勇;王晓峰;王晓东;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2009-11-04 - 2011-05-11 - B82B3/00
  • 一种纳流体测试器件的制备方法,包括:在衬底上生长一层电热绝缘材料层和基底材料层;去除基底材料层的四边,形成图形作为制备侧墙的基底;在该电热绝缘材料层的上面和基底材料层的表面及侧面淀积侧墙材料层;去除基底材料层上表面的和电热绝缘材料层表面的侧墙材料层,形成侧墙;去除基底材料层,只保留纳米尺寸的侧墙;在该侧墙材料层的一条边上搭上一条制作电极的抗腐蚀的金属层;在该侧墙材料层的该条边的金属上覆盖一条制作纳流通道的抗腐蚀绝缘材料层;最后去除侧墙材料层,同时剥离掉侧墙身上的金属层和抗腐蚀绝缘材料
  • 流体测试器件制备方法
  • [发明专利]制作纳米管道的方法-CN200910087127.0无效
  • 张加勇;王晓峰;杨富华;王晓东 - 中国科学院半导体研究所
  • 2009-06-10 - 2010-12-22 - B82B3/00
  • 一种制作纳米管道的方法,包括如下步骤:在衬底上生长一层抗腐蚀的电热绝缘材料层;在该电热绝缘材料层上淀积一层基底材料层并用光刻和干法刻蚀的方法去除基底材料层的四边,形成图形作为制备侧墙的基底;在该电热绝缘材料层的上面和去除基底材料层的上面及侧壁淀积侧墙材料层;采用干法回刻,去除基底材料层上表面的侧墙材料层及电热绝缘材料层表面的侧墙材料层,形成高和宽均为纳米尺寸的侧墙;用湿法腐蚀的方法去除基底材料层,只保留纳米尺寸的侧墙;采用光刻+剥离工艺或者光刻+干法刻蚀工艺在该侧墙材料层的相对两侧边上搭上一条制作纳米管道的抗腐蚀材料层;用湿法腐蚀方法去除侧墙同时留下抗腐蚀材料层,形成纳米尺寸的管道。
  • 制作纳米管道方法
  • [发明专利]闪耀光栅的制造方法-CN202210861036.3在审
  • 崔波;严正;朱效立;潘艾希 - 杭州探真纳米科技有限公司
  • 2022-07-22 - 2022-11-08 - G02B5/18
  • 本发明提供一种闪耀光栅的制造方法,包括以下步骤:在光栅基底上形成图案;采用掩膜材料在所述光栅基底上形成刻蚀掩膜,所述掩膜材料填充满所述光栅基底图案中的空隙;去除所述光栅基底表面的刻蚀掩膜,直至所述光栅基底的图案被露出,填充在所述光栅基底图案空隙中的的掩膜材料不会被去除;对所述光栅基底进行倾斜角度刻蚀,得到需要的闪耀光栅结构;去除剩余的掩膜材料。通过本发明的方法可以实现纳米尺寸光栅的制造,形成的图案具有更高精确度;本方法重复性高,光栅高度可确定或者可由刻蚀速率与时间控制,宽度由两侧掩膜材料的距离确定。
  • 闪耀光栅制造方法
  • [发明专利]改进的外科盒-CN200710003800.9有效
  • M·A·霍普金斯;K·萨拉里;D·L·威廉斯 - 爱尔康公司
  • 2007-01-24 - 2007-08-29 - A61F9/007
  • 一种盒子具有粘合或机械附着到刚性基底的弹性材料片。流体通道被模制到刚性基底中,该刚性基底对应墨汁到弹性材料片中的流体通道。该盒子用于与具有泵头辊的蠕动泵结合使用,该泵头辊被安装到泵电机的旋转轴的径向以在运转期间抵靠刚性基底挤压弹性材料流动通道。流动通道被模制到刚性基底中,该刚性基底具有平滑的,没有尖锐边缘和突然方向改变的流体线路,并对应模制到弹性材料片中的流体通道以在其整个长度上提供约等于模制到刚性基底中的流动通道和模制到弹性材料片中的流体通道的横截面积的相对恒定横截面积的过渡区域
  • 改进外科
  • [发明专利]半导体基底及其制造方法-CN200910008035.9有效
  • 金元住;李太熙;车大吉;朴允童 - 三星电子株式会社
  • 2009-02-19 - 2009-09-02 - H01L27/12
  • 本发明提供了半导体基底及其制造方法。所述半导体基底包括基底区域、绝缘区域和浮置主体区域。绝缘区域设置在基底区域上。浮置主体区域通过绝缘区域与基底区域分离,并设置在绝缘区域上。基底区域和浮置主体区域由具有相同特性的材料形成。制造半导体基底的方法包括以下步骤:通过蚀刻体基底,形成至少一个浮置主体图案;通过蚀刻浮置主体图案的中间部分,将体基底分离成基底区域和浮置主体区域;在浮置主体区域和基底区域之间填充绝缘材料
  • 半导体基底及其制造方法
  • [发明专利]热电发电机和用于制造热电发电机的方法-CN201680024587.7在审
  • T.佐勒;R.埃伦普福特;F.安特;J.肯特纳 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2016-03-11 - 2018-01-02 - H01L35/32
  • 在所述提供的步骤(202)中提供第一基底(102)、热电的发电机材料(104、105)和第二基底(106)。在所述连接的步骤(204)中将所述发电机材料(104、105)与所述第一基底(102)和所述第二基底(106)连接起来。在此将所述发电机材料(104、105)的第一面导热地并且导电地与所述第一基底(102)连接起来。将所述发电机材料(104、105)的、与第一面对置的第二面导热地并且导电地与所述第二基底(106)连接起来。在所述加入的步骤(206)中,将支撑材料(108)加入到所述第一基底(102)与所述第二基底(106)之间,用于使所述第一基底(102)与所述第二基底(106)相互支撑并且/或者机械地彼此相连接。
  • 热电发电机用于制造方法
  • [发明专利]一种基于羊膜基底膜的生物材料及其制备方法和应用-CN202111242368.5在审
  • 周辉;王月虹 - 广东普洛宇飞生物科技有限公司
  • 2021-10-25 - 2022-02-11 - A61L27/40
  • 本发明提供了一种基于羊膜基底膜的生物材料及其制备方法和应用。该生物材料,包括:生物材料本体、水水微液滴以及羊膜基底膜外表层。本发明的生物材料,水水微液滴作为生物交联剂,将羊膜基底膜外表层与生物材料本体进行交联,保留羊膜基底膜的无免疫原性,羊膜基底膜外表层可实现快速内皮化并且阻隔钙盐沉积,提升了生物材料的抗钙化性能,延长基于羊膜基底膜的生物材料的使用时间;同时水水微液滴能实现大部分胶原组织的稳定交联,提高整个生物材料的结构稳定性和力学强度,避免使用化学交联剂,以免破坏生物材料的蛋白活性;整个生物材料通过水水微液滴和化学缩合作用的双交联方法提供更多的交联位点来提高生物材料的结构稳定性和力学强度
  • 一种基于羊膜基底生物材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种层状结构、制备方法及传感器件-CN202310821632.3在审
  • 涂敏;唐振元 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2023-07-05 - 2023-10-24 - B81C1/00
  • 本申请公开了一种层状结构、制备方法及传感器件,包括提供基底;在基底的表面施加惰性材料,形成惰性薄膜;对惰性薄膜进行图案化处理,得到图案化掩膜;在基底具有图案化掩膜的一面施加目标材料,形成目标材料层;所述惰性材料与所述目标材料之间存在化学惰性;机械剥离图案化掩膜,以去除图案化掩膜和目标材料层中与图案化掩膜对应的图案化区域,在基底上形成图案化功能层,得到层状结构。本申请在基底具有图案化掩膜的一面施加目标材料再机械剥离图案化掩膜,图案化掩膜采用的惰性材料与目标材料之间存在化学惰性,在机械剥离图案化掩膜过程中不会污染或腐蚀目标材料,使目标材料稳定可靠地集成于基底上,
  • 一种层状结构制备方法传感器件
  • [发明专利]用于将紧固材料施加到基底上的系统和方法-CN201780027353.2有效
  • J·J·米歇尔斯 - 家乐氏公司
  • 2017-05-01 - 2020-12-18 - B31B70/81
  • 提供了一种用于将紧固材料施加到基底上的系统。系统可以包括第一材料源,其包括基底基底可以限定从第一边缘延伸到第二边缘的第一长度,并且第一材料源可以在横向于第一长度的第一方向上进给基底。此外,系统还可以包括第二材料源,其包括紧固材料。紧固材料可以限定从第三边缘延伸到第四边缘的第二长度,其中,第二长度基本上等于第一长度,并且第二材料源在横向于第二长度的第二方向上进给紧固材料。系统还可以包括施加系统,其将紧固材料固定到基底上。
  • 用于紧固材料施加基底系统方法
  • [发明专利]芯片重布工具结构及其方法-CN200710196606.7无效
  • 杨文焜;余俊辉;林志伟 - 育霈科技股份有限公司
  • 2007-11-29 - 2008-06-18 - H01L21/50
  • 上述工具结构包含基底、可分离黏着膜形成于基底之上,以及可图案化黏胶配置于可分离黏着膜之上,用以固定基底上核心黏胶材料所覆盖的芯片。固定基底连接核心黏胶材料与芯片,以形成面板圆片。上述方法包含网印配置于可分离黏着膜的复数图案化黏胶,及连接核心黏胶材料所覆盖的复数芯片,然后将固定基底连接至核心黏胶材料与固定基底。上述方法还包含烘烤与分离配置于基底上的黏胶与复数芯片,以及清洁面板圆片(复数芯片)表面上残留的黏胶。
  • 芯片工具结构及其方法

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