专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]基准定位的槽型光耦模块-CN200520069849.0无效
  • 刘权 - 无锡市海德科技有限公司
  • 2005-03-14 - 2006-09-06 - G01D5/38
  • 其主要采用发光管和接收管镶嵌在壳体内,在壳体基平面上,制有基准定位凸台或基准定位凹坑。本实用新型结构简单、紧凑,合理;在生产安装时,只要以凸台或凹坑为基准就可以实现准确定位,在同一槽型光耦中发光、接取两部分对接,通过光栅的通断光闸效应实现光电转换的基准定位,能提高光电转换质量,采用弧形设计,减少了平面空间的占用
  • 基准定位槽型光耦模块
  • [发明专利]发光二极管的金基平面直封技术-CN200510109449.2无效
  • 周虎 - 周虎
  • 2005-10-20 - 2007-04-25 - H01L25/075
  • 本发明采用金属板作为基板,将发光二极管芯片直接固定在金属基板上,解决发光二极管芯片的散热问题。采用多芯片集中封装的方式解决发光二极管作为照明光源存在的体积过大的问题。采用多芯片集中固定在金属基板上直接封装成照明光源,比用芯片封装成单管再用单管组装成照明光源大大降低了成本。
  • 发光二极管平面技术
  • [实用新型]功率半导体模块和接触组件-CN201420056905.6有效
  • S.哈特曼恩;D.特雷斯塞;R.施内尔 - ABB技术有限公司
  • 2014-01-29 - 2014-09-17 - H01L25/07
  • 功率半导体模块包括平行于基平面布置的数量N的功率半导体-开关元件,其具有一定数量的开关元件-触点,包括控制触点、第一功率触点和第二功率触点;接触组件包括:第一连接板,其导电地与N个功率半导体-开关元件的第一开关元件第二连接板,其导电地m个功率半导体-开关元件的第二开关元件-触点相连接,连接板中的每个具有用于接触开关元件-触点的大量触点、用于外部接触功率半导体-开关元件的至少一个接头和用于将触点与接头电连接的分配平面,第一连接板的分配平面平行于第二连接板的分配平面延伸,第一连接板在分配平面的区域中具有塑料包罩,第二连接板固定在塑料包罩处。
  • 功率半导体模块接触组件

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