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[发明专利]一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法-CN202210458405.4在审
发明人：包晓剑;顾鑫 -专利权人：江苏诺德新材料股份有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法。高导热型超厚铜基覆铜板包括铜基板、铜箔层，铜基板与铜箔层之间依次设置有过渡导热层。其中，铜基板主要由质量比为5:1的铜粉和复合炭组成的混合料，经高温烧结得到，所述复合炭主要由香蕉皮、氢氧化钾、路易斯酸经反应制得，复合炭使得铜基板内部具备大量的孔隙，减少了热量在基板内传递时间，同时也避免了热量在基板内部的堆积情况，因此复合炭的加入明显改善了覆铜板的导热性能和散热效果。另外，将铜粉与复合炭混合烧结，来提升覆铜板的各项性能，后期不需要在铜基板表面再涂覆功能性材料，因此也避免了超厚铜基覆铜板在制作过程中出现的平整性差的问题。
一种导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法

[实用新型]一种超厚铜PCB多层板-CN201420086145.3有效
发明人：陈兴农;陈意军 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2014-02-27 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超厚铜PCB多层板，包括多个半固化片粘接层与多个覆铜层，多个半固化片粘接层与多个覆铜层相间排列，其特征在于，超厚铜PCB多层板上还包括多个电解瘤化层，每个半固化片粘接层与覆铜层之间均有一个电解瘤化层，每个电解瘤化层与半固化片粘接层、覆铜层之间均为高强度粘结连接。本实用新型提供的技术方案通过将半固化片粘接层与覆铜层使用电解瘤化层粘结的方式，提高紫铜层与半固化片粘结层的表面结合力，有效消除了分层现象。
一种超厚铜 pcb 多层

[发明专利]超厚铜图形制作方法及具有超厚铜图形的PCB板-CN201110451621.8有效
发明人：冷科;焦小山;廖辉;汤德军;付威 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-12-29 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种超厚铜图形制作方法，包括：准备步骤，下料并成型定位孔；单面控深铣步骤，用控深铣工艺在超厚铜箔第一侧表面形成第一局部图形；单面蚀刻步骤，用蚀刻工艺在超厚铜箔第一侧表面形成第二局部图形；层压步骤，在两片超厚铜箔之间放置绝缘基材并层压获得覆铜板；钻通孔及电镀步骤，在覆铜板上钻通孔，再在通孔孔壁电镀铜层；外层蚀刻步骤，用蚀刻工艺蚀刻覆铜板外层的超厚铜箔直至与第二局部图形的间隔槽贯通；外层控深铣步骤，利用控深铣工艺铣削加工覆铜板外层的超厚铜箔直至与第一局部图形的间隔槽贯通，从而获得贯穿超厚铜箔的完整线路图形。本发明通过结合双面蚀刻与控深铣工艺，加工难度小，可用现有PCB设备加工出超厚铜线路图形。
超厚铜图形制作方法具有 pcb

[发明专利]超厚铜多层板及其制作方法-CN202210084936.1有效
发明人：唐丛文;余应康;刘仁和 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种超厚铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板。在位于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板的第一树脂胶布上形成具有的对应图案，此图案与各超厚铜芯板的无铜区对应，便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内，从而便于将更多的树脂胶填充无铜区，使得各超厚铜芯板的无铜区与有铜区的厚度一致。
超厚铜多层及其制作方法

[实用新型]覆超厚铜耐高温多层线路板-CN201520284248.5有效
发明人：徐正保 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种覆超厚铜耐高温多层线路板，它包括多层环氧树脂纤维布基板，在相邻的环氧树脂纤维布基板之间设置有粘结材料，在环氧树脂纤维布基板之间的粘结材料内设置有铜箔，铜箔形成线路；铜箔的两侧均压入环氧树脂纤维布基板内该覆超厚铜耐高温多层线路板，采用高Tg（210℃）、低介电常数（DK3.6）的改性环氧树脂玻纤布基板覆超厚铜（12OZ）和黏结材料取代普通Tg(135-140℃)环氧树脂玻纤布覆铜材料，能满足线路高运算速度
覆超厚铜耐高温多层线路板

[发明专利]一种核聚变装置用超厚超宽高质量复合板真空爆炸焊接工艺-CN202310486454.3在审
发明人：魏玲;姚达毛;许铁军;段绵杰;韩乐;曹磊;彭欣 -专利权人：南京雷夫鑫新材料科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B23K20/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种核聚变装置用超厚超宽高质量复合板真空爆炸焊接工艺，属于爆炸焊接技术领域。该核聚变装置用超厚超宽高质量复合板爆炸焊接工艺包括：在基板、覆板四周设置真空包套层，在基、复板增加爆炸喷涂金属活化涂层。采用该方法爆炸焊接的大厚度无氧铜复合板及其他双金属复合板的结合质量非常高，焊缝无微裂纹和气孔，焊合面结合强度符合双金属固相冶金结合的强度要求，且具有高气密性。
一种聚变装置用超厚超宽高质量复合板真空爆炸焊接工艺

[发明专利]内层超厚铜电路板的制作方法-CN201510508921.3有效
发明人：马卓;黄江波;陈强;王一雄 -专利权人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种内层超厚铜电路板的制作方法，包括：步骤1，在内层超厚铜芯板上制作图形；步骤2，对完成图形制作的内层超厚铜芯板进行棕化表面处理；步骤3，对成棕化处理超厚铜芯板进行纯树脂印刷，以对其线路间隙进行丝印填充，使树脂厚度填充满线路间隙并与线路高度相等；步骤4，对完成印刷的内层超厚铜芯板进行预固化；步骤5，对印刷固化后的内层超厚铜芯板的不平整面进行研磨；步骤6，对完成研磨后的内层超厚铜芯板再次进行棕化表面处理；步骤7，将再次完成棕化表面处理的内层超厚铜芯板与半固化片、铜箔叠层进行压合。本发明能够解决因内层厚铜导致压合后板面凹陷的品质问题，避免了缺胶、空洞等品质问题，并且内层铜厚能力能够提升到12盎司。
内层超厚铜电路板制作方法

[发明专利]一种新型防焊前处理方法-CN202211549981.6在审
发明人：王金德 -专利权人：欣强电子（清远）有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明属于电子通讯器材生产技术领域，尤其为一种新型防焊前处理方法，首先，利用FL180酸性清洁剂对板材表面进行初步清理，随后清洗板材并对板材铜面进行喷砂超粗化处理，接着冲洗干净板材，利用FL220铜面键结剂对板材磨砂处理的铜面进行处理，在超粗化处理的铜面形成一活化基，最后进行冲洗、干燥以及烘干后，包装存放即可。本发明，在防焊前处理使用铜面键结剂搭配喷砂作为防焊前的铜面清洁处理药水，以取代现用的超粗化前处理方式，使用铜面键合剂可活化铜表面，形成一活化基，并对光阻面以化学键结连接，确保防焊油墨与铜面的结合力，此方式不减损铜厚，可降低电镀铜厚，减少耗材，节约成本，板与板之间不会出现板面色差，利于外观良率的提升。
一种新型防焊前处理方法

[实用新型]节约型厚铜基印刷线路板-CN201620705091.3有效
发明人：谢龙贵;何基钜 -专利权人：深圳生溢快捷电路有限公司
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开一种节约型厚铜基印刷线路板，包括厚铜基层及夹持厚铜基层两侧的绝缘层，所述厚铜基层设置有镂空区，所述镂空区贯穿厚铜基层及对应位置的绝缘层，所述厚铜基层包括依次并排的厚铜条，所述厚铜条分别设置有扣接块伸向同一侧扣接相邻的厚铜条本实用新型采用并排的厚铜基条构成的厚铜基层代替现有的厚铜基板，在加工上采用分体式加工，不仅大大提高了加工效率，而且大量节省了材料，资源利用率高。
节约型厚铜基印刷线路板

[发明专利]一种超厚铜BGA电路板及其制作方法-CN201310150356.9有效
发明人：郭长峰;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜BGA电路板的制作方法，包括在超厚铜基板制作凹槽；制作与所述凹槽相匹配的BGA模块，所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间；将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述超厚铜基板的BGA区域，并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板；在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。本发明实施例还提供相应的超厚铜BGA电路板。本发明技术方案可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度，从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。
一种超厚铜 bga 电路板及其制作方法

[发明专利]一种超亲水铜基MOF光热材料及其制备方法和应用-CN202110218659.4在审
发明人：王成兵;许珂圆;王九龙 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种超亲水铜基MOF光热织物及其制备方法和应用，属于光热材料制备技术领域。所述制备方法以聚合物织物薄膜为基底进行等离子蚀刻处理和沉积处理，制得铜涂覆的聚合物织物薄膜；将所得铜涂覆的聚合物织物薄膜进行Cu(OH)2纳米线生长处理，然后进行水热处理，制得超亲水铜基MOF光热材料。本发明所述超亲水铜基MOF光热材料因其独特的金属有机多孔碳骨架结构而具有优异的超亲水性以及超高的蒸发效率，为太阳能驱动的界面海水淡化技术提供了一种全新的光热转换材料。
一种超亲水铜基 mof 光热材料及其制备方法应用

[发明专利]外层超厚铜电路板及其钻孔方法-CN201410083666.8有效
发明人：郭长峰;刘宝林;罗斌 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种外层超厚铜电路板及其钻孔方法，以解决现有技术中在外层超厚铜电路板上只能采用直径不小于0.8mm的金属化通孔进行层间互连，导致占用布线空间较多，无法实现密集互连导通的技术问题。上述方法可包括：提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
外层超厚铜电路板及其钻孔方法

[发明专利]超厚铜板及其制造方法-CN202310349010.5在审
发明人：刘海员;金辉堂;黄永健 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种超厚铜板及其制造方法。上述的超厚铜板的制造方法包括：对超厚铜板进行一次阻焊前处理；将超厚铜板进行阻焊喷涂印刷操作，使超厚铜板的基材与铜面的高度差填平；对印刷操作后的超厚铜板进行一次静置预烤操作；对超厚铜板进行一次曝光显影操作，一次曝光显影操作采用的菲林为反菲林，使超厚铜板的基材的阻焊油墨表面与铜面平齐；对超厚铜板进行阻焊固化操作。由于一次曝光显影操作采用的菲林为反菲林，使所述超厚铜板的基材的阻焊油墨表面与铜面平齐，避免了一次曝光显影形成的阻焊油墨与铜面存在高度差的问题，即避免因超厚铜板的基材与铜面的高度差导致阻焊油墨不均的问题，
铜板及其制造方法

[发明专利]一种超厚铜电路板BGA的制作方法-CN201310027231.7有效
发明人：刘宝林;郭长峰;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-01-24 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜电路板BGA的制作方法，包括将内层覆铜板上的BGA区域的铜箔蚀刻减薄至2‑5盎司的BGA蚀刻步骤；采用机械钻工艺加工出位于所述BGA区域的通孔的钻孔步骤。本发明技术方案按照局部减铜的设计思想，采用将BGA区域的铜箔蚀刻减薄后再钻孔的技术方案，可以避免因铜箔厚度过大导致的容易折断钻头的技术问题，解决了现有技术中针对超厚铜电路板BGA的钻孔加工难题。
一种超厚铜电路板 bga 制作方法

[发明专利]一种超厚铜PCB板制作方法及其电路板-CN201110350214.8有效
发明人：谢伦魁;何自立 -专利权人：景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2011-11-08 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜PCB板制作方法及其电路板，其方法包括以下步骤：采用具有底铜的板材基板进行开料；分四次进行电镀，采用正反夹板方式悬挂放入电镀缸中进行电镀，直至电镀层后到350-400um以上；对PCB板进行蚀刻；采用环氧树脂进行丝网印刷，填平线路间隙，并通过烘烤固化；对固化后的环氧树脂进行研磨，并去除线路表面多余的树脂层；进行钻孔、沉铜和整板电镀；进行第二次图形电镀和线路蚀刻，完成线路图形的制作。本发明超厚铜PCB板制作方法及其电路板由于采用了多次电镀方式和在线路间用环氧树脂进行填平的方式，实现了超厚铜PCB板的实用化制作工艺，并且其形成的电路板线路覆铜均匀，能够满足电路板的基本要求。
一种超厚铜 pcb 制作方法及其电路板

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