“圆曲”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果565421个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]晶圆翘曲状态调整方法-CN201711184081.5在审
发明人：龚睿;袁彬;周成;赵治国;唐兆云;霍宗亮 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆翘曲状态调整方法。所述晶圆翘曲状态调整方法，包括检测目标晶圆的翘曲状态；根据所述目标晶圆的翘曲状态，在所述目标晶圆的背面生长硅化物薄膜，通过所述硅化物薄膜的应力调整所述目标晶圆的翘曲状态。本发明提供的晶圆翘曲状态调整方法，通过在所述目标晶圆的背面生长硅化物薄膜，从而可以利用所述硅化物薄膜的应力调整所述目标晶圆的翘曲状态，因此，可以有效地减小晶圆的翘曲程度，避免晶圆翘曲失控的问题，进而提高产品的稳定性
晶圆翘曲状态调整方法

[发明专利]螺旋转子及其齿形的创生方法-CN201310468740.3在审
发明人：林敬渊;董能瑞 -专利权人：亚台富士精机股份有限公司
申请日： 2013-10-09 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： F04C15/00 文献下载
摘要：本发明公开一种螺旋转子及其齿形的创生方法，其齿形是设定相对于一顶圆、一节圆以及一底圆，螺旋转子包含有一第一曲线、一第二曲线以及一第三曲线。第二曲线利用底圆连接于第一曲线，且第二曲线由顶圆的一点以摆线的方式所形成。第三曲线分别利用节圆连接于第一曲线以及利用顶圆连接于第二曲线，第三曲线用来以共轭以及镜射的方式产生第一曲线，第三曲线形成在一圆柱的一端面上且连接节圆与底圆，其中圆柱利用顶圆所生成，一螺旋状凹槽设置在圆柱的表面且连接于圆柱的端面，且螺旋状凹槽的深度为顶圆半径与节圆半径的差。
螺旋转子及其齿形创生方法

[发明专利]翘曲晶圆的吸附方法及使用该吸附方法的装置-CN201611180576.6有效
发明人：陈明辉 -专利权人：苏州能讯高能半导体有限公司
申请日： 2016-12-19 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种翘曲晶圆的吸附方法及使用该吸附方法的装置，属于半导体技术领域，为解决现有翘曲晶圆无法进行吸附的问题而设计。本发明翘曲晶圆的吸附方法是使用正常晶圆在吸盘上形成吸附正常的状态，再使用翘曲晶圆替换正常晶圆，水平调整和/或旋转调整翘曲晶圆在吸盘上的位置直至翘曲晶圆被吸附在吸盘上。本发明翘曲晶圆的吸附方法尽可能地不因翘曲而废弃晶圆，让尽可能多的晶圆能成功地切割成芯片，提高成品率，降低成本。本发明装置能使用上述吸附方法来光刻翘曲晶圆，避免这些晶圆被废弃掉，光刻效果良好。
翘曲晶圆吸附方法使用装置

[发明专利]一种晶圆整平结构、装置及方法-CN202211520187.9在审
发明人：符海军;林煜斌;梁新夫;孟俊臣;夏剑;李义胜 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆整平结构，包括外壳、设置在所述外壳上部的下压装置以及隔离垫，所述外壳的底部和所述下压装置之间能够容纳翘曲晶圆堆叠体，所述下压装置用于对所述翘曲晶圆堆叠体进行施压；所述翘曲晶圆堆叠体包括多个翘曲晶圆以及设置在任意相邻两个所述翘曲晶圆之间的所述隔离垫本发明通过将隔离垫间隔放置在翘曲晶圆之间，可实现多片翘曲晶圆的同时整平，还能防止粘黏，大大提高翘曲晶圆的整平效率，降低企业的工业化成本。
一种圆整结构装置方法

[实用新型]一种翘曲晶圆承载装置-CN202223152463.9有效
发明人：戴名星;梁新夫;王益涛;李雨;林煜斌;丁晓春 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种翘曲晶圆承载装置，包括：承载台，适用于承载翘曲晶圆；顶针组件，设置在承载台的封闭中空腔内，顶针组件包括至少一个顶针，顶针的吸嘴端可穿出中空腔的顶壁并对翘曲晶圆底面进行吸附；限位机构，包括沿承载台周向分布设置的多个限位组件，多个限位组件适于配合抵挡在翘曲晶圆的周沿上以对翘曲晶圆进行限位，限位组件包括滑动限位件和设置在滑动限位件上的压力传感器，滑动限位件设置在承载台上且可沿承载台的径向滑动，适于靠近并抵挡在翘曲晶圆的周沿上。本实用新型中的翘曲晶圆承载装置可适用于对各种翘曲程度的翘曲晶圆进行有效、稳定地限位运输，确保翘曲晶圆在后续作业工艺中的定位可靠。
一种翘曲晶圆承载装置

[发明专利]一种晶圆整平装置及方法-CN202211519037.6有效
发明人：符海军;林煜斌;梁新夫;孟俊臣;夏剑;李义胜 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆整平装置，包括外壳、所述外壳内的加热装置、设置在所述外壳内的下压装置以及隔离垫，所述外壳的底部和所述下压装置之间能够容纳翘曲晶圆堆叠体，所述下压装置用于对所述翘曲晶圆堆叠体进行施压；所述翘曲晶圆堆叠体包括多个翘曲晶圆以及设置在任意相邻两个所述翘曲晶圆之间的所述隔离垫。本发明通过将隔离垫间隔放置在翘曲晶圆之间，可实现多片翘曲晶圆的同时整平，还能防止粘黏，大大提高翘曲晶圆的整平效率，降低企业的工业化成本。
一种圆整平装方法

[发明专利]一种提高翘曲蓝宝石晶圆研磨良率的方法-CN202011221863.3有效
发明人：郭凯;崔志勇;薛建凯;张向鹏;张晓娜;李永强;王雪;白城镇 -专利权人：山西中科潞安紫外光电科技有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高翘曲蓝宝石晶圆研磨良率的方法，其包括以下步骤：(1)、在翘曲蓝宝石晶圆的正面对蓝宝石衬底进行开槽；(2)、在翘曲蓝宝石晶圆的背面对蓝宝石衬底进行开槽；(3)、对翘曲蓝宝石晶圆的蓝宝石衬底进行减薄；(4)、对翘曲蓝宝石晶圆的蓝宝石衬底进行研磨。其可以改善翘曲大及内应力大的蓝宝石晶圆在研磨工艺中的不良率。
一种提高蓝宝石研磨方法

[发明专利]检测装置-CN202110488195.9在审
发明人：汪育次;陈知行;黄泰源 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：该检测装置包括：供晶圆框架滑动的滑动平面；限高部件，限高部件的底面平行于滑动平面，并且限高部件的底面与滑动平面相隔预设距离。该检测装置使得翘曲量不超过最大翘曲量的晶圆框架得以顺利通过，而翘曲量超过最大翘曲量的晶圆框架无法通过，从而简便、快捷、准确地实现晶圆框架的翘曲检测，防止因晶圆框架翘曲引起部件损坏，避免相关的经济损失。
检测装置

[发明专利]一种改善晶圆翘曲的方法、装置和设备-CN201811633132.2有效
发明人：李涌伟;王先彬;汪飞艳 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L21/266 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种改善晶圆翘曲的方法、装置和设备，该方法包括，如果晶圆发生翘曲，确定所述晶圆上的每一曲面的形状；根据所述每一曲面的形状，确定所述晶圆的待改善区域；从所述晶圆的背面对所述待改善区域进行离子注入，产生与所述待改善区域的翘曲相对应的应力。
一种改善晶圆翘曲方法装置设备

[实用新型]用于粘扣带的易弯折钩体结构-CN201420645704.X有效
发明人：杨天佑 -专利权人：昆山永信纺织有限公司
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： A44B18/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于粘扣带的易弯折钩体结构，包括钩体和基材，钩体包括钩身和弯钩，钩身包括第一曲线壁和第二曲线壁，所述弯钩包括第三曲线壁和钩末端，所述第一曲线壁、第二曲线壁、第三曲线壁和钩末端依次光滑连接，所述第一曲线壁进一步与所述基材光滑连接，所述第一曲线壁由第一圆的部分圆周确定，第二曲线壁由第二圆的部分圆周确定，第三曲线壁由第三圆的部分圆周确定，所述钩末端由第四圆的部分圆周确定，所述第一圆与第二圆内切，所述第二圆分别与所述第三圆、第四圆内切，所述第三圆与所述第四圆外切。
用于粘扣带易弯折钩体结构

[外观设计]手机（曲圆）-CN201630273129.X有效
发明人：李胜明;简思鑫 -专利权人：深圳市金立通信设备有限公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：手机（曲圆）；2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于手机；3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状；4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。
手机曲圆

[外观设计]壶（圆曲）-CN202030298237.9有效
发明人：陈其富 -专利权人：陈其富
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： 07-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：壶（圆曲）。2.本外观设计产品的用途：壶,作为茶具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
圆曲

[外观设计]圆曲壶-CN202330005356.4有效
发明人：许春友 -专利权人：许春友
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： 07-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：圆曲壶。2.本外观设计产品的用途：茶具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：组合使用参考图。
圆曲壶

[外观设计]圆几（曲）-CN202230771985.3有效
发明人：陈美 -专利权人：陈美
申请日： 2022-11-19 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： 06-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：圆几（曲）。2.本外观设计产品的用途：用于家居家具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

[实用新型]翘曲晶圆承载器-CN201520934572.7有效
发明人：年四军;简子杰;李小金 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种翘曲晶圆承载器，所述翘曲晶圆承载器包括晶圆盒，晶圆盒两侧的内壁上均设有适于放置晶圆的凸起结构，所述翘曲晶圆承载器还包括固定于晶圆盒后壁上的支撑装置，所述支撑装置包括挡板和支撑片。通过在晶圆盒内设置支撑结构，可以将研磨后的晶圆直接放入晶圆盒内即可实现防止晶圆翘曲的发生，无需额外的存放装置；通过调整支撑结构中支撑片的数量，可以存放相应不同数量的晶圆，实现多片晶圆的同时存放；由于本实用新型的翘曲晶圆承载器以晶圆盒为基础，晶圆的取放比较方便快捷。
翘曲晶圆承载

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top