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[发明专利]一种毫米波双极化贴片天线-CN201910015492.4在审
发明人：施金;尹志伟;杨实 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种毫米波双极化贴片天线，包括：依次层叠的第一层结构、第二层结构、第三层结构、第四层结构。本发明通过一对正交的微带线接收信号，并经导线传导到带有第二通孔的第二金属贴片上，而后正交信号耦合到开有第一通孔的四个中心对称设置的第一金属贴片上，激励起两个正交模式，从而达到双极化的工作效果。通过第一金属贴片上的第一通孔，可以调控辐射体外部品质因数及与第二金属贴片之间的耦合系数，通过第二金属贴片上的第二通孔可以控制与第一金属贴片之间的耦合系数，使得毫米波双极化贴片天线可以在较低的剖面高度下获得合适的带宽及阻抗匹配，实现天线低剖面下的宽频带覆盖。
金属贴片通孔双极化贴片天线毫米波耦合系数层结构外部品质因数中心对称设置工作效果依次层叠正交信号阻抗匹配低剖面第三层第一层辐射体宽频带双极化微带线正交的耦合到正交传导带宽天线调控覆盖

[实用新型]一种毫米波双极化贴片天线-CN201920031266.0有效
发明人：施金;尹志伟;杨实 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种毫米波双极化贴片天线，包括：依次层叠的第一层结构、第二层结构、第三层结构、第四层结构。本实用新型通过一对正交的微带线接收信号，并经导线传导到带有第二通孔的第二金属贴片上，而后正交信号耦合到开有第一通孔的四个中心对称设置的第一金属贴片上，激励起两个正交模式，从而达到双极化的工作效果。通过第一金属贴片上的第一通孔，可以调控辐射体外部品质因数及与第二金属贴片之间的耦合系数，通过第二金属贴片上的第二通孔可以控制与第一金属贴片之间的耦合系数，使得毫米波双极化贴片天线可以在较低的剖面高度下获得合适的带宽及阻抗匹配，实现天线低剖面下的宽频带覆盖。
金属贴片通孔双极化贴片天线毫米波本实用新型耦合系数层结构外部品质因数中心对称设置工作效果依次层叠正交信号阻抗匹配低剖面第三层第一层辐射体宽频带双极化微带线正交的耦合到正交传导带宽天线调控覆盖

[发明专利]一种双极化微带贴片振子组件-CN201810427044.0在审
发明人：成钢;方铁勇;梁建辉;王力卓 -专利权人：广东通宇通讯股份有限公司
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种双极化微带贴片振子组件，包括双极化馈电连接线缆、馈电PCB基板和两条传输电缆，还包括振子支架，振子支架其中一侧面上贴设有反射板，振子支架上间隔分布四个馈电片，馈电片的其中一端依次贯穿振子支架、反射板和馈电PCB基板并与双极化馈电连接线缆两端安装的金属探针耦合连接，每个馈电片远离振子支架的一侧上均覆盖有绝缘片，绝缘片上支撑有振子片，振子支架上设置有至少两个凸起，凸起上支撑有寄生贴片，寄生贴片与振子片之间形成空气介质层以便于传导信号本发明采用空气作为介质基材，通过在主贴片上方附加了一寄生贴片，且设计了金属探针耦合馈电的方式，解决了微带天线，特别是双极化微带天线阻抗带宽窄的问题。
振子支架双极化寄生贴片馈电片金属探针馈电连接微带贴片振子组件反射板绝缘片上支撑振子片馈电凸起双极化微带天线空气介质层传导信号传输电缆间隔分布介质基材微带天线线缆两端耦合馈电耦合连接主贴片阻抗带宽窄线缆贯穿覆盖

[实用新型]一种双极化微带贴片振子组件-CN201820670489.7有效
发明人：成钢;方铁勇;梁建辉;王力卓 -专利权人：广东通宇通讯股份有限公司
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种双极化微带贴片振子组件，包括双极化馈电连接线缆、馈电PCB基板和两条传输电缆，还包括振子支架，振子支架其中一侧面上贴设有反射板，振子支架上间隔分布四个馈电片，馈电片的其中一端依次贯穿振子支架、反射板和馈电PCB基板并与双极化馈电连接线缆两端安装的金属探针耦合连接，每个馈电片远离振子支架的一侧上均覆盖有绝缘片，绝缘片上支撑有振子片，振子支架上设置有至少两个凸起，凸起上支撑有寄生贴片，寄生贴片与振子片之间形成空气介质层以便于传导信号本实用新型采用空气作为介质基材，通过在主贴片上方附加了一寄生贴片，且设计了金属探针耦合馈电的方式，解决了微带天线，特别是双极化微带天线阻抗带宽窄的问题。
振子支架双极化寄生贴片馈电片金属探针馈电连接微带贴片振子组件反射板绝缘片上支撑振子片馈电凸起双极化微带天线本实用新型空气介质层传导信号传输电缆间隔分布介质基材微带天线线缆两端耦合馈电耦合连接主贴片阻抗带宽窄线缆贯穿覆盖

[发明专利]一种基于解耦表面的双极化和圆极化双频共轴天线-CN202310892965.5在审
发明人：张垚;黄楷;于大全;柳清伙 -专利权人：厦门大学
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：一种基于解耦表面的双极化和圆极化双频共轴天线，涉及天线。包括第一介质板、解耦表面、低频偶极子天线、低频偶极子天线Y形馈电线、低频馈电同轴线、第二介质板、高频贴片天线、高频贴片天线勾形馈电线、高频馈电同轴线、第三介质板、第四介质板、第五介质板、一分二线极化差分馈电功分器和一分四圆极化馈电功分器解耦表面与低频天线的结合使高频天线的辐射波透过，在不影响低频天线正常工作和不增加天线整体剖面的同时，解决低频天线对高频天线遮挡问题，恢复高频天线增益，修复高频天线方向图畸变。既能实现双极化解耦，也可实现圆极化解耦。高低频的端口隔离度在高低频两个工作频段之间的数值在‑25dB以下，实现良好解耦效果。
一种基于表面极化双频天线

[发明专利]一种改进型角馈高隔离度双极化叠层微带天线-CN201410213379.4有效
发明人：杨仕文;朱全江;陈宗;过继新;王冉 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于无线通信中的改进型角馈高隔离度双极化叠层微带天线，该天线具有频带宽、双极化、隔离度高和天馈高度集成的优点。该天线通过偏移传统角馈天线馈电点，并在贴片边沿开三角形槽的方法来提高其不同极化端口的隔离度，其基本结构包括上层介质板(1)、下层介质板(2)、塑料螺钉(3)、上层方形贴片(4)、开有三角形槽的下层方形贴片(5)、偏离下层贴片边角的微带阻抗变换线(6)、馈电微带线(7)。本发明最大的创新在于通过偏移其馈电点以及开三角形槽的方法来提高其不同极化端口之间的隔离度，使天线在驻波比小于1.5的情况下达到9％的阻抗带宽，在工作频带内端口隔离度由传统角馈天线的19dB提高到29dB
一种改进型角馈高隔离极化微带天线

[实用新型]一种双极化贴片天线与滤波器融合的多功能射频器件-CN201920703844.0有效
发明人：章秀银;吴裕锋;曹云飞;林晓涵;杨华;胡轶;陈志兴 -专利权人：华南理工大学;广东盛路通信科技股份有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双极化贴片天线与滤波器融合的多功能射频器件，包括三层介质板，顶层介质基板上表面设置寄生贴片；所述中间层介质基板上表面设置辐射贴片，其下表面设置十字形馈电线，所述十字形馈电线的末端与辐射贴片相连；所述底层介质基板的上表面设置地板，其下表面设置短路枝节线及匹配网络，所述短路枝节线与十字形馈电线构成带通滤波器；所述寄生贴片、辐射贴片与十字形馈电线构成双极化天线；该实用新型具备双极化天线和带通滤波器两种工作模式
馈电线十字形辐射贴片工作模式带通滤波器短路枝节线双极化天线寄生贴片下表面滤波器介质基板上表面双极化贴片天线本实用新型基板上表面中间层介质底层介质电路结构匹配网络射频器件介质板上表面顶层基板三层地板融合

[发明专利]具有高极化隔离度的双极化阵列天线-CN201611236338.2有效
发明人：唐明春;陈志远;王浩;李梅;罗兵;石中立;理查德·齐奥尔科夫斯基 -专利权人：重庆大学;华为技术有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高极化隔离度的双极化阵列天线，包括两辐射贴片、设置于两辐射贴片之间的π形互耦抑制结构、寄生耦合的地板和接地容性加载环，所述接地容性加载环垂直的设置于寄生耦合的地板上，所述π形互耦抑制结构与接地容性加载环相互垂直设置该天线通过在阵列天线阵元间添加互耦抑制结构，有效的提升了天线的极化隔离度，并且天线的其它性能保持良好。
具有极化隔离阵列天线

[发明专利]一种双极化微带贴片天线单元及天线阵-CN201910139789.1有效
发明人：方正新;李祥菊;刘少辉;郭琳;温丹莉;张琪春 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本发明公开提供一种双极化微带贴片天线单元及天线阵，包括从下向上依次设置的金属接地层、腔体层、介质层、支撑层和天线罩层；所述介质层上刻蚀有方形金属微带贴片；所述方形金属微带贴片上设置有作为馈电端口的两个第一同轴馈电连接器；每个所述第一同轴馈电连接器的内导体周围设置有用于阻抗匹配的圆环缝隙；所述方形金属微带贴片上还设置有用于阻抗匹配的水平矩形缝和垂直矩形缝；所述方形金属微带贴片中心处还设置有用于阻抗匹配的一组正交矩形斜缝；本发明所述双极化微带贴片天线单元在实现微带贴片天线宽角、宽频带性能的同时，具有小尺寸、极低剖面、重量轻、结构紧凑的优势。
一种极化微带天线单元天线阵

[发明专利]一种LTCC叠层双馈圆极化微带贴片天线-CN201019087048.X无效
发明人：苏桦;张怀武;成军平;唐晓莉;钟智勇;荆玉兰 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2010-04-14 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：一种LTCC叠层双馈圆极化微带贴片天线，属于天线技术领域，具体涉及一种低剖面微带贴片天线。包括两层辐射金属贴片、一层接地金属层和馈电层，该四层功能层由三层介质LTCC陶瓷介质基板相间隔，馈电层由Wilkins功分器和90度相移微带线构成。两层辐射金属贴片和接地金属层的几何中心采用金属接地针互连，馈电层上90度相差的双馈点通过金属馈电针与上层辐射金属贴片相连。两层辐射金属贴片各自的两条边上分别具有两个矩形调频电极。本发明不仅能够更好地兼顾了微带贴片天线低剖面、宽频带以及圆极化的性能要求，同时还能方便地对天线频带进行适量的调节。
一种 ltcc 叠层双馈圆极化微带天线

[发明专利]一种低剖面宽带双极化介质填充微带天线-CN201911267090.X有效
发明人：王华;刘滔;徐伟彪;潘军;程亮 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本申请公开了一种低剖面宽带双极化介质填充微带天线，微带天线由下至上依次为金属底板、馈电单元、介质框和寄生单元组成，寄生单元，包括：寄生元介质基板和寄生元贴片；寄生元贴片蚀刻在寄生元介质基板上方，寄生元贴片上方设置有匹配槽，匹配槽用于改变寄生元贴片上的电流分布；馈电单元上设置有馈电贴片，馈电贴片位于寄生元贴片的正下方，且馈电贴片的形状与寄生元贴片的形状相同。通过本申请中的技术方案，提供一种低剖面宽带双极化介质填充微带天线，它可以实现较大的相对带宽，良好的宽角扫描能力，同时，采用了优化的填充介质，实现了微带天线的低剖面需求，并且结构简单，成本低，装配效率高。
一种剖面宽带极化介质填充微带天线

[发明专利]一种宽带双极化反射单元及可编程反射天线-CN202310422108.9有效
发明人：李高升;褚宏波;赵梓彤;宁远帆;邹棋;陈子翀 -专利权人：湖南大学
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本申请属于反射天线技术领域，涉及一种宽带双极化反射单元及可编程反射天线，宽带双极化反射单元包括：依次相叠的第一介质层、第二介质层以及第三介质层；第一介质层的顶面设有第一辐射贴片，第二介质层的顶面设有第二辐射贴片；第一辐射贴片以及第二辐射贴片均为矩形结构；第三介质层的底面设有两个微带线以及直流偏置电路；两个微带线的一个对应端分别连接第二辐射贴片的两个相邻边，另一个对应端均接地，每一微带线上均设有一个二极管；直流偏置电路与第二辐射贴片相连，以控制二极管的通断，使二极管工作在导通或截止的状态，实现x极化或y极化。采用本申请能够在实现双极化的同时提升带宽。
一种宽带极化反射单元可编程天线

[发明专利]三频双极化圆锥共形微带天线阵列-CN201310405104.6无效
发明人：王昊;陈康;周静;方鑫;张平平;孙长富 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2013-09-06 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种三频双极化圆锥共形全向微带天线阵列，通过将单频和双频的微带天线阵列呈上下放置在圆锥体表面来实现三频工作，同时天线阵列均匀围绕在圆锥体表面来实现波束全向性覆盖。每个阵列由四个微带天线单元通过微带线并联馈电构成。单频天线单元由微带天线辐射边馈电、双频天线单元由微带天线非辐射边馈电。在单频天线单元的非辐射边上通过开缝来减小贴片的尺寸，贴片单元为线极化工作；在双频天线单元的辐射边上通过开缝来实现双频，低频为圆极化，高频为线极化。天线加工所用的微带介质为易弯曲的特种介质。本发明可以在有限的载体表面实现三频双极化工作要求，且可以实现波束的全向性覆盖。
三频双极化圆锥微带天线阵列

[发明专利]一种超高频宽带准圆极化微带贴片天线-CN201010199159.2有效
发明人：何怡刚;唐志军;詹杰 -专利权人：湖南大学
申请日： 2010-06-12 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：一种超高频宽带准圆极化微带贴片天线，其包括金属辐射单元Ⅰ、金属辐射单元Ⅱ、双T形金属反馈环、平板状绝缘介质基板，金属辐射单元Ⅰ采用U形金属微带贴片形式，金属辐射单元Ⅱ采用非等距折线型金属微带贴片形式，平板状绝缘介质基板设于金属辐射单元Ⅰ和金属辐射单元Ⅱ的下方，双T形金属反馈环处于U形金属微带贴片和非等距折线型金属微带贴片之间，且双T形金属反馈环中心位于U形金属微带贴片和非等距折线型金属微带贴片的中心线上，双T形金属反馈环、U形金属微带贴片和非等距折线型金属微带贴片处于同一平面，天线馈电位置处于双T形金属反馈环末端。本发明具有结构简单，宽带宽，高增益，准圆极化，工作频率可调，易加工、低成本优点。
一种超高频宽带极化微带天线

[发明专利]一种三极化的共形天线-CN200910089503.X无效
发明人：钟华;张志军;陈文华;冯正和 -专利权人：清华大学
申请日： 2009-07-21 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H01Q21/20 文献下载
摘要：一种三极化共形天线属于多输入多输出天线技术领域，其特征在于所述天线由第一介质基片、空气层和第二介质基片重叠组成，双极化圆环形贴片附着于第一介质基片表面，两个H形缝位于所述两个基片之间的接地平面上，在双极化圆环形贴片和两条微带馈线间进行耦合馈电，所述两条微带馈线位于第二介质基片的下表面，并分别位于所述两个H形缝下方，这种馈电方式形成和X轴、Y轴平行的两个方向的正交极化，在所述圆环形贴片中心处加入圆盘加载单极子天线，并引入并联电感改进天线的工作特性，形成和Z轴平行的极化方向。本发明中可以很好地实现三个正交方向的极化，提供三个独立的端口，且具有强度高、隐蔽性好、占用空间少的优点。
一种极化天线