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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种高精度深床过滤介质系统及深床过滤装置-CN202122419999.1有效
发明人：李朝阳 -专利权人：西南铝业（集团）有限责任公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B01D39/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高精度深床过滤介质系统及深床过滤装置。本实用新型提供的高精度深床过滤介质系统，包括：底部介质球层；复合于所述底部介质球层表面的介质中间层；复合于所述介质中间层表面的顶部介质球层；其中：所述介质中间层包括依次叠加的：第一中间层、第二中间层和第三中间层；所述第一中间层中介质的粒度为3～6目；所述第二中间层中介质的粒度为2～4目；所述第三中间层中介质的粒度为3～6目。采用上述结构的深床过滤介质系统，能够提高合金熔体的过滤精度，且不会对铸锭造成不良影响。
一种高精度过滤介质系统装置

[发明专利]一种近红外完美吸收的表面等离激元超材料结构-CN201911026307.8在审
发明人：朱锦锋;李法君;申家情;张丽蓉;刘雪莹;谢奕浓 -专利权人：厦门大学
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： G02B5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种近红外完美吸收的表面等离激元超材料结构，用以降低计算量和减少设计时间；其包括：上层金属层、上层介质层、中间层金属层、中间层介质层和下层金属，所述中间层介质层位于中间层金属层和下层金属之间，所述上层金属层和中间层金属层之间设置有上层介质层。所述上层金属层、上层介质层、中间层金属层和中间层介质层构成双重复合金属‑介质‑金属亚波长结构单元，所述双重复合金属‑介质‑金属亚波长结构单元周期为500nm。
一种红外完美吸收表面离激元超材料结构

[发明专利]金属基底的腐蚀防护-CN202080027712.6在审
发明人： L·奇科莎;M·D·夏普;S·E·怀特黑德;W·韦弗 -专利权人：应用石墨烯材料英国有限公司
申请日： 2020-02-06 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： C09D5/08 文献下载
摘要：公开了一种用于包括至少三层涂层的金属基底的涂层体系中的中间层涂层组合物。该体系具有覆盖金属基底的底漆涂层、覆盖底漆涂层的中间层涂层和覆盖中间层涂层的面漆涂层。底漆涂层由底漆组合物形成，中间层涂层由中间层组合物形成，面漆涂层由面漆组合物形成。底漆组合物包括底漆载体介质和底漆腐蚀抑制剂，其中底漆抑制剂具有电流阴极机制。配制面漆组合物以产生预定的表面纹理和外观。中间层组合物包括中间层载体介质和中间层腐蚀抑制剂。中间层腐蚀抑制剂具有隔离机制。
金属基底腐蚀防护

[发明专利]双镶嵌结构及其制造方法-CN201010285728.5无效
发明人：张海洋;胡敏达 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-09-17 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明提供了一种双镶嵌结构及其制造方法，该方法包括：提供半导体衬底；在所述半导体衬底上依次形成第一介质层和中间层；刻蚀所述中间层以形成图形化中间层；形成覆盖所述第一介质层和图形化中间层的第二介质层；刻蚀所述第二介质层、图形化中间层和第一介质层，以形成沟槽和通孔，所述沟槽与通孔连通，所述沟槽的截面宽度大于通孔的截面宽度，所述沟槽暴露所述图形化中间层的表面，所述通孔暴露所述半导体衬底的表面。与现有技术相比，所述图形化中间层的面积较小，可最大程度的降低该图形化中间层对双镶嵌结构整体的介电常数值的影响，进而改善器件的操作速度。
镶嵌结构及其制造方法

[发明专利]一种毫米波双向辐射介质端射天线-CN202311030659.7在审
发明人：路烜;施金;郭毅 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2023-08-16 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种毫米波双向辐射介质端射天线，包括从上往下依次设置的金属顶层、上层介质基片、第一金属中间层、中间层介质基片、下层介质基片和金属底层；第一金属中间层包括对称设置的两矩形金属一和具有半椭圆缺口的矩形金属二，上层介质基片的一侧设置有第二金属中间层，第二金属中间层包括阶梯型共面耦合结构和均匀共面耦合结构，上层介质基片和下层介质基片均为矩形介质条，且矩形介质条的中部设置若干圆形空气孔一；金属顶层、上层介质基片、中间层介质基片、矩形金属一、下层介质基片和金属底层之间通过位于两侧的对称设置的若干金属化过孔连接。
一种毫米波双向辐射介质天线

[发明专利]电容器-CN202180035324.7在审
发明人：藤川信仪;松原圣 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：层叠体具有电介质层和内部电极层，电介质层和内部电极层交替地层叠多层。层叠体还具有中间层，中间层位于电介质层和内部电极层之间，中间层包含电介质层的电介质成分和内部电极层的导电性成分。中间层具有导电性成分的浓度从内部电极层到电介质层减少的浓度梯度。
电容器

[发明专利]重直磁记录介质及使用该介质的磁存储设备-CN200410061537.5无效
发明人：中川宏之;武隈育子;平山义幸;细江让 -专利权人：日立环球储存科技荷兰有限公司
申请日： 2004-12-24 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： G11B5/667 文献下载
摘要：本发明提供一种垂直磁记录介质，其不仅可在中间层厚度等于或小于20nm的介质的区域获得磁记录层中晶粒间的磁隔离，而且具有优良的结晶织构，具有较低的介质噪声，优良的热稳定性和高可写性。该垂直磁记录介质至少具有顺序形成在基底11上的软磁性衬层13、第一中间层14、第二中间层15、第三中间层16和磁记录层17，磁记录层由铁磁性晶粒和氧化物或氮化物构成，第三中间层由Ru或Ru合金构成，第二中间层由面心立方晶格结构的金属或合金构成，第一中间层由六方密堆结构的金属或合金构成。
重直磁记录介质使用存储设备

[发明专利]层叠体、卡片和外壳-CN202180083995.0在审
发明人：渡边真帆;尼子博久;贝野由利子;高木健次;山野谅太;水野裕;首藤绫 -专利权人：索尼集团公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：层叠体包括：基材；设置在基材上并具有容纳部分的中间层；设置在容纳部分中的记录介质；以及设置在中间层上的覆盖层。容纳部分设置在中间层的平面的一部分中，并且容纳部分是在中间层的厚度方向上贯穿的通孔或在中间层的厚度方向上凹陷的凹部。记录介质包括显色层，其含有：具有给电子性的着色化合物；具有受电子性的显色剂；和基质树脂。基材、中间层和覆盖层包含相同类型的树脂材料。基材和中间层通过熔融相互接合，中间层和覆盖层通过熔融相互接合。
层叠卡片外壳

[发明专利]垂直磁记录介质、其制造方法和磁记录再生装置-CN200880113188.3无效
发明人：高桥研;齐藤伸;黑川刚平;佐佐木有三;小松田辰;桥本笃志;竹尾昭彦;前田知幸 -专利权人：昭和电工株式会社;株式会社东芝;国立大学法人东北大学
申请日： 2008-08-28 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： G11B5/738 文献下载
摘要：本发明提供一种垂直磁记录介质，其是在非磁性基板上至少具有衬里层、取向控制层、磁记录层和保护层的垂直磁记录介质，所述取向控制层由从所述基板侧起包含种子层、第1中间层和第2中间层的3层以上构成，构成所述第1中间层的晶粒分别外延生长于构成所述种子层的晶粒上，构成所述第2中间层的晶粒分别外延生长于构成所述第1中间层的晶粒上，并且，构成所述第2中间层的晶粒与构成所述第1中间层的晶粒相比已微细化。
垂直记录介质制造方法再生装置

[发明专利]一种低损耗扁平传输线-CN201510407850.8有效
发明人：蒋海英;毛双福 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2015-07-13 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01P3/18 文献下载
摘要：本发明提出一种低损耗扁平传输线，包括中间层，该中间层包括至少两个介质层和至少一个中间连接层，每个中间连接层位于俩介质层之间，介质层之间和/或介质层和中间连接层之间通过粘合层连接；分别位于中间层上表面和下表面的第一连接层和第二连接层；以及位于中间层两个侧面的侧面连接层；侧面连接层和第一连接层、第二连接层连接以构成环绕包覆中间层的传输线屏蔽层。
一种损耗扁平传输线

[实用新型]一种低损耗扁平传输线-CN201520503157.6有效
发明人：蒋海英;毛双福 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2015-07-13 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01P3/18 文献下载
摘要：本实用新型提出一种低损耗扁平传输线，包括中间层，该中间层包括至少两个介质层和至少一个中间连接层，每个中间连接层位于俩介质层之间，介质层之间和/或介质层和中间连接层之间通过粘合层连接；分别位于中间层上表面和下表面的第一连接层和第二连接层；以及位于中间层两个侧面的侧面连接层；侧面连接层和第一连接层、第二连接层连接以构成环绕包覆中间层的传输线屏蔽层。
一种损耗扁平传输线

[发明专利]信息记录介质和用于制造该信息记录介质的方法-CN02121841.2无效
发明人：广常朱美;宫本真;新谷俊通;安藤圭吉;安斋由美子;黑川贵弘 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2002-02-28 - 公布日： 2003-06-25 - 主分类号： G11B7/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种信息记录介质，该介质允许高密度的记录/重现，具有良好的热稳定性，并且由于采用了高溅射率的中间层而具有良好的记录/重现特性，非常适合于大批量生产。该信息记录介质中，中间层3的厚度大于等于所述第一保护层2和所述中间层3厚度之和的0.25而小于等于所述第一保护层2和所述中间层3厚度之和的0.67，中间层3至少包括钽(Ta)和氧(O)。该介质非常适合大批量生产，并对于高密度记录/重现具有良好的记录/重现特性。
信息记录介质用于制造方法

[实用新型]稳定且耐高温型高频稳相射频电缆-CN201822243272.0有效
发明人：汤立鹏;庞尔升;杨戬;陈贺 -专利权人：中电航宇（昆山）技术有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：该电缆包括中心导体、介质层、外导体层、中间层、屏蔽层和保护套，所述中心导体被包裹在介质层内，介质层被包裹在外导体层上，外导体层被包裹在中间层内，中间层被包裹在屏蔽层内，屏蔽层被包裹在保护套内，中间层为热熔PET聚酯带，中间层通过热熔胶粘黏在外导体层上。本实用新型能够通过热熔PET聚酯带作为中间层，来包裹外导体层，使得电缆能搞保持在抖动时的衰减幅度稳定性的一致性，同时使用耐高温热熔胶，还不会损失电缆耐高温的性能。
中间层外导体层介质层屏蔽层电缆本实用新型耐高温型射频电缆中心导体热熔耐高温热熔胶电缆领域衰减幅度耐高温热熔胶抖动粘黏

[发明专利]一种石墨烯智能温控加热保温套-CN202110661894.9在审
发明人：黄钢跃 -专利权人：苏州耀晨新材料有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H05B3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨烯智能温控加热保温套，包括：内层材料、外层材料以及若干中间层材料，所述内层材料、所述中间层材料、所述外层材料依次排列，所述中间层材料包括第一中间层、第二中间层、第三中间层，且第一中间层、第二中间层、第三中间层自所述外层材料向所述内层材料依次排列；所述内层材料为阻燃材料，外层材料为防水阻燃材料；第一中间层采用保温材料，所述第二中间层采用单向反射材料，且所述第二中间层朝向所述内层材料位置进行反射，所述第三中间层采用石墨烯加热材料，本发明通电后升温快、供热均匀，保温层会保持稳定的温度，且保温系数高，石墨烯智能温控加热保温套满足了介质的温度要求，同时也节约了成本。
一种石墨智能温控加热保温

[实用新型]一种智能加热保温套-CN202121325615.3有效
发明人：黄钢跃 -专利权人：苏州耀晨新材料有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05B3/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能加热保温套，包括：内层材料、外层材料以及若干中间层材料，所述内层材料、所述中间层材料、所述外层材料依次排列，所述中间层材料包括第一中间层、第二中间层、第三中间层，且第一中间层、第二中间层、第三中间层自所述外层材料向所述内层材料依次排列；所述内层材料为阻燃材料，外层材料为防水阻燃材料；第一中间层采用保温材料，所述第二中间层采用单向反射材料，且所述第二中间层朝向所述内层材料位置进行反射，所述第三中间层采用石墨烯加热材料，本实用新型通电后升温快、供热均匀，保温层会保持稳定的温度，且保温系数高，石墨烯智能温控加热保温套满足了介质的温度要求，同时也节约了成本。
一种智能加热保温

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