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[实用新型]一种去除胶液中磁性物杂质的覆铜板胶液配制装置-CN201520068451.9有效
发明人：刘胜贤 -专利权人：福建新世纪电子材料有限公司
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： B01J19/00 文献下载
摘要：所述进料管一端与过滤桶底部连接，另一端与反应釜上部连接，出料管上设有第一控制阀，第一控制阀控制反应釜中胶液流向过滤桶，进料管上设有泵，泵将过滤桶中过滤后的胶液输送回反应釜，过滤桶内设有磁性装置，用于除去胶液中的磁性物，过滤桶底部设有排渣口，排渣口上设有第二控制阀，反应釜底部还设有出料口，出料口处设有第三控制阀。
一种去除胶液中磁性杂质铜板配制装置

[发明专利]光刻胶去除方法和光刻工艺返工方法-CN201310596199.4在审
发明人：杨彦涛;江宇雷;钟荣祥;崔小锋;吴继文;袁媛 -专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2013-11-21 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种光刻胶去除方法和光刻工艺返工方法，利用正性光刻胶曝光后再显影实现光刻胶的去除，同时在此去胶方法上实现光刻工艺返工方法，以解决现有技术中，正性光刻胶的去胶效果稳定性不佳，不仅无法达到去胶效果
光刻去除方法工艺返工

[发明专利]一种改善高温去胶工艺中光刻胶皱缩的方法-CN202111112552.8在审
发明人：王艳良;李鑫;王振 -专利权人：上海稷以科技有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善高温去胶工艺中光刻胶皱缩的方法，包括以下步骤：S1：晶圆在放入高温200‑300度的腔室前，首先在预热盘上缓慢升温100度至200度加热，这一步处于大气环境，起始温度100度低于PR的烘烤温度，之后逐渐升温直到200度；S2：打开腔室门，且顶针顶起，将晶圆传至腔室内，保持腔室打开和顶针顶起的状态30秒；30秒后顶针落下晶圆接触加热载盘，并开始进行去胶工艺；S3：去胶工艺结束后，顶针顶起晶圆
一种改善高温工艺光刻皱缩方法

[发明专利]一种浸泡式去胶剥离机-CN202111487556.4在审
发明人：蒋磊;刘毅 -专利权人：江苏晋誉达半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种浸泡式去胶剥离机，包括机架，机架上设置有浸泡腔体，浸泡腔体上设置有操作窗口，机架上位于浸泡腔体的外部设置有底座，底座上竖直升降安装有升降座，该升降座由升降动力装置驱动，升降座上设置有安装座该安装座设置有处于浸泡腔体上方的安装板，安装板上安装有用于悬挂并且调节花篮角度的悬挂调节装置，悬挂调节装置的下端伸入到浸泡腔体内，并悬挂花篮，浸泡腔体上设置有进液管，浸泡腔体内设置有用于加热化学液的加热装置，该去胶剥离机不但能驱动花篮的升降，而且能驱动花篮倾斜，这样使晶圆处于倾斜状态浸没在化学液中，避免晶圆无规律的位置移动，去胶更彻底。
一种浸泡式去胶剥离

[发明专利]一种硅基微显示器件的制备方法-CN202210253308.1在审
发明人：潘倩倩;曹贺;刘晓佳;刘胜芳;赵铮涛;吕磊 -专利权人：安徽熙泰智能科技有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基微显示器件的制备方法，包括阳极制备工艺、像素定义层制备工艺和薄膜封装层制备工艺，所述阳极制备工艺包括：阳极成膜→涂胶及前烘烤→曝光→后烘烤→灰化→刻蚀→去胶；像素定义层制备工艺包括：像素定义层成膜→涂胶及前烘烤→曝光→后烘烤→灰化→刻蚀→去胶；薄膜封装层制备工艺包括：蒸镀→薄膜封装层成膜→涂胶及前烘烤→曝光→后烘烤→灰化→刻蚀→去胶；灰化和刻蚀可同步进行，故阳极、像素定义层、薄膜封装层主工艺共
一种硅基微显示器件制备方法

[发明专利]一种等离子清洗设备-CN201410828343.7有效
发明人：卢浩 -专利权人：合肥彩虹蓝光科技有限公司
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明去胶扫胶率达到且去胶均匀性为97％；将气流孔设计成平面，有效的提高了去胶外观品质
一种等离子清洗设备

[发明专利]一种正性光刻胶去胶清洗组合物及其应用-CN201811298251.7有效
发明人：李森虎;承明忠;朱龙;邵勇;顾玲燕;陈林;殷福华;赵文虎;姚玮 -专利权人：江阴江化微电子材料股份有限公司
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： G03F7/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种正性光刻胶去胶清洗组合物，主要组分包括季铵类氢氧化物、水溶性链烷醇胺、水溶性有机极性溶剂和具有环己基的酯类化合物。正性光刻胶去胶清洗组合物中含有具有环己基的酯类化合物，该酯类化合物在碱性有机相中性能稳定，季铵类氢氧化物在水洗液中电离生成氢氧根离子，水洗液呈碱性，具有环己基的酯类化合物碱性条件下水解生成酸和醇并保持反应平衡本发明还公开了正性光刻胶去胶清洗组合物在基板光刻胶剥离工艺中的应用。
一种光刻胶去胶清洗组合及其应用

[发明专利]一种去胶液及其制备方法与应用-CN201810958228.X有效
发明人：舒军 -专利权人：江西宝盛半导体能源科技有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： C11D1/28 文献下载
摘要：本发明涉及半导体工业用清洗剂领域，尤其涉及一种去胶液及其制备方法与应用。该去胶液包括醇胺化合物、无机碱、水溶性有机溶剂、海藻糖、苯并三唑、渗透剂和水，上述去胶液配方合理，不易挥发，能完全去除光刻胶且不会腐蚀半导体基材。
一种去胶液及其制备方法应用

[发明专利]一种选择性湿法处理晶圆边缘的方法及半导体装置-CN201811381699.5有效
发明人：姚大平 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种选择性湿法处理工艺方法和设备装置，该工艺方法应用于晶圆级扇出封装工艺集成，硅片、玻璃、或其他衬底晶圆边缘在常规去胶处理后留下的残胶去除，具体包括：将待处理晶圆背面放置在选择性湿法处理晶圆边缘的半导体装置的下部密封圈上，通过处理腔体Z轴移动，使上部密封圈接触晶圆的正面，由此所述晶圆的边缘密封在所述半导体装置的除胶处理腔内；向处理腔里加入去除残胶溶液，仅对所述待处理晶圆的边缘部分进行湿法处理；预定去胶时间后，排出处理腔内的用过的去胶液
一种选择性湿法处理边缘方法半导体装置

[实用新型]贴面元件自动成型包脚模具设备-CN201521113832.0有效
发明人：杜守明;周波 -专利权人：深圳市奥赛瑞科技有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： B26F1/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了贴面元件自动成型包脚模具设备，它由拨料机构、推杆机构、去胶口装置、切断成型装置、包脚成型装置组成，其特征在于：所述的拨料机构能使塑封产品每两列为一组送入到去胶口装置中，所述的塑封产品为塑胶内装有按顺序排列的贴面元件；所述的去胶口装置用于使贴面元件与塑胶分离，不改变贴面元件的顺序排列，并运送到推杆机构上的推杆的凹形槽中；所述的切断成型装置能使贴面元件的两个引脚切成规格长度，并折弯成“M”状；所述的推杆机构能使贴面元件从切断成型装置中推送到包脚成型装置中
贴面元件自动成型模具设备

[实用新型]一种化学去胶剂的配制装置-CN201820787447.1有效
发明人：夏品军 -专利权人：江苏矽研半导体科技有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： B01F5/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种化学去胶剂的配制装置，包括调制箱和搅拌桨，调制箱顶部的开口内部嵌合安装有顶盖，调制箱的内部等距间隔焊接有三组插槽，三组插槽中间的插槽内部安装有隔板，顶盖顶面等距间隔安装有四组循环泵，四组循环泵的进液口对应连接四组进液管的上端，本实用新型，利用一到三块隔板配合插槽将调制箱内部分隔为一到四个调制空间，便于根据实际生产情况及时调整去胶剂不同的组成溶剂的配比，调整灵活，同时缩短生产线，提高生产效率；利用搅拌桨的桨叶表面固定的加热丝对溶剂进行加热，对溶剂搅拌的同时对加热，加热丝加热时使溶剂均匀的加热，提高去胶剂生产的质量。
调制去胶加热溶剂隔板本实用新型等距间隔配制装置加热丝搅拌桨循环泵组插槽插槽内部顶盖顶面桨叶表面嵌合安装溶剂搅拌生产效率顶盖固定的进液管进液口箱顶部上端插槽配比分隔焊接开口生产灵活配合

[实用新型]一种磁性铁片用快速去油去胶装置-CN201620444200.0有效
发明人：吴天文 -专利权人：赣州嘉通磁电制品有限公司
申请日： 2016-05-16 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： B08B3/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种去油去胶装置，尤其涉及一种磁性铁片用快速去油去胶装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、不需要大量的手动操作、工作效率高的磁性铁片用快速去油去胶装置，包括有支架、废水槽、电机Ⅱ、收集槽、连杆、电磁铁、滤网、挡板、气缸、清洗槽、电控阀Ⅰ、电控阀Ⅱ
一种磁性铁片快速去油去胶装置

[实用新型]一种LED封装用点胶设备-CN201921466550.7有效
发明人：郑建国;罗小平 -专利权人：深圳市芯联电股份有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：具体涉及LED灯加工技术领域，包括底座，所述底座顶部两侧均固定设有立架，所述立架之间固定设有横梁，所述底座顶部表面设有夹具，所述横梁底部设有电动推杆，所述电动推杆输出轴底端固定设有点胶头，所述点胶头外侧设有去胶机构；所述去胶机构包括支架，所述支架一端固定设置在所述电动推杆上，所述点胶头一侧表面固定设有齿条。本实用新型通过设置去胶机构，电动推杆推动点胶头运动，点胶头通过齿条、第一齿轮、端面齿轮、第二齿轮以及齿环带动转动环转动，从而带动擦拭绵转动，在每次点胶头穿过通孔时进行清洁，保证点胶头表面的洁净，与现有技术相比
一种 led 封装用点胶设备

[实用新型]一种半导体封装全自动去胶机-CN201920922484.3有效
发明人：廖海涛 -专利权人：无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：本实用新型属于去胶机技术领域，尤其为一种半导体封装全自动去胶机，包括机架，所述机架的上表面架设有第一导轨架，所述第一导轨架的上表面开设有导向槽，所述导向槽的上表面铺设有驱动皮带，所述驱动皮带的上表面放置有半导体本体，所述机架的下表面架设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的底端连接有稳定架，所述稳定架的内部架设有双向丝杠；第一导轨架通过驱动皮带对半导体本体进行输送，第一伸缩杆带动稳定板与压板下沉，对半导体本体进行限位，去胶刀片对半导体本体两侧面残留的封装胶进行划切去除
一种半导体封装全自动去胶机

[实用新型]一种真空除去胶水中气泡的设备-CN202022332588.4有效
发明人：王世杰;查伟强;汪文志;黄紫云 -专利权人：浙江星华反光材料有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B01D19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种真空除去胶水中气泡的设备，包括连通胶水配料装置的重量控制真空除气罐和与真空除气罐连通的高位储罐；所述的真空除气罐设置有自动搅拌装置，所述的真空除气罐上设置有空气通断装置和抽真空装置。该真空除去胶水中气泡的设备使，用时全部实现自动化，可以有效的除去胶水在管道输送过程中产生的气泡，大大改善涂层面状态，提高涂层产品的面状态。其结构简单，生产工艺易于实现，适合工业化连续生产的需求。
一种真空除去胶水气泡设备