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- [发明专利]MEMS压力传感器的封装结构及方法-CN202211151572.0有效
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刘同庆
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无锡芯感智半导体有限公司
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2022-09-21
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2022-12-20
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G01L9/00
- 本申请公开了一种MEMS压力传感器的封装结构及方法,所述MEMS压力传感器的封装结构包括:膜片,与底座形成密封腔体,所述密封腔体内部设有传感介质及压力传感芯片,当外界压力增大时,所述膜片向所述密封腔体的内侧弯曲,以使所述密封腔体收缩并通过传感介质向压力传感芯片传递压力;封盖,设于所述底座上并悬置于所述膜片的远离所述密封腔体的一侧;连接于所述膜片的第一电极和连接于所述封盖的第二电极,当所述封盖和所述膜片通过对应电极接入电压时,所述封盖与所述膜片之间产生用于平衡过载压力的静电引力。本申请的封装结构可以避免密封腔体因压力过载而过渡收缩导致传感芯片损坏,从而实现过载保护。
- mems压力传感器封装结构方法
- [实用新型]一种压力传感器的封装结构-CN201621474319.9有效
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周健;陆小红;俞斌
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无锡盛邦电子有限公司
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2016-12-29
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2017-08-29
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G01L1/00
- 本实用新型公开了一种压力传感器的封装结构,包括压力腔体外壳;所述压力腔体外壳下部安装有电路板底座;所述压力腔体外壳的外侧面为竖直状,内侧面的底部为由内至外、水平面逐级降低的倒置二级阶梯状;所述电路板底座的宽度大于第一级阶梯且小于第二级阶梯;所述电路板底座固定于所述第一级阶梯的水平面;在所述电路板底座和所述压力腔体外壳之间通过连接材料相连接。本实用新型所述的结构,最大限度的增大了压力腔体外壳和电路板底座之间的连接面积,也即增大了压力腔体外壳和电路板底座之间的结合力,可将压力外壳和电路底座紧密密封。
- 一种压力传感器封装结构
- [发明专利]超常压化学气相沉积装置-CN201410122524.8有效
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甘志银;胡少林
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甘志银
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2014-03-31
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2018-03-06
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C23C16/52
- 本发明公开了一种超常压化学气相沉积装置,主要包括外壳、保压腔体、反应腔体外壳、反应腔体。本发明采用设置保压腔体和反应腔体的双腔体结构,可以通过压力调节和设置使反应腔体相对保压腔体处于负压状态,即使反应腔体相对于保压腔体成为真空腔体,这样可以保留现有气相沉积装置反应腔体的真空密封设计,主要对保压腔体和保压外壳进行压力容器设计,极大简化超常压化学气相沉积装置设计,另外压力外壳和保压腔体的设置也在一定程度给反应腔体增加了一道保护屏障,而且保压腔体中的气体可以使用相对反应气体更为安全的气体,提高了设备安全性能。
- 常压化学沉积装置
- [发明专利]一种压力传感器-CN201010506096.0有效
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陈春宇;宋红敏;刘长青;陈伯汀
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浙江三花股份有限公司
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2010-09-30
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2012-05-09
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G01L19/06
- 本发明涉及传感器技术领域,尤其公开了一种压力传感器,包括压力芯体、传感器座,所述压力芯体与所述传感器座形成压力腔体,所述传感器座上设有与所述压力腔体连通的压力进口,被测系统压力与所述压力进口连通,还包括压力保护装置,该压力保护装置设于所述压力进口处,所述被测系统压力大于预设值时,压力保护装置将关闭所述压力进口。本发明提供的压力传感器,在压力腔体的压力进口处设有压力保护装置,当被测系统压力大于预设值时,所述压力保护装置将关闭压力进口,使得被测系统压力无法再进入压力腔体内。使得压力芯体得到有效保护,该压力传感器更耐用、可靠性更好、使用寿命更长。
- 一种压力传感器
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