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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种便于固定安装的印制电路板-CN201922288670.9有效
发明人：吴声广 -专利权人：东莞首富电子有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于固定安装的印制电路板，包括印制电路板和安装底板，印制电路板安装在安装底板上，通过在电路板主体的一侧开设置卡合槽，另一侧开设槽边，形成印制电路板整体，且卡合槽与锁紧块设置的固定卡块相配合，在安装过程中方便进行定位，使得印制电路板不会发生偏移；通过将活动套板设置的固定凸块贯穿矩形槽口与上空心块内部的复位弹簧的下端固定连接，使得印制电路板卡合在固定卡块上后，通过复位弹簧下压活动套板，以及通过弹性拨条压在槽边上，对印制电路板进行压紧固定，使得印制电路板的安装更加牢固。
一种便于固定安装印制电路板

[实用新型]微粘膜承载型挠性印制电路板-CN200420103531.5无效
发明人：黄奔宇;陈兵 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2004-12-29 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型微粘膜承载型挠性印制电路板属于印制电路领域，特别是涉及一种设置有粘膜承载层的挠性印制电路板，它是由挠性印制电路板和微粘膜承载层组成，在微粘膜承载层上设置有挠性印制电路板，在冲裁中将电路板与非元件分离，冲裁切口深入在微粘膜承载层中，本实用新型结构简单，防止挠性印制电路板的损坏，加工效率高，方便整板供货，清点容易。
粘膜承载型挠性印制电路板

[发明专利]印制电路板制作方法-CN201110208574.4有效
发明人：张曦;杨智勤;陆然;黄良松;杨之诚 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-07-25 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种印制电路板制作方法，包括以下步骤：1)对所述印制电路板进行机械钻孔；2)经过机械钻孔后，对所述印制电路板进行全板电镀；3)对经过全板电镀的印制电路板进行图形蚀刻；4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆本发明实施例提供的印制电路板制作方法提高了电路板表面涂覆的均匀性，降低了整个电路板的加工成本。
印制电路板制作方法

[发明专利]一种PCB-芯片混合指纹的安全提取结构-CN202211645502.0有效
发明人：贺章擎;胡成昆;鲁犇;马丹;朱昕蕊;张寅 -专利权人：湖北工业大学
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G06F21/73 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB‑芯片混合指纹的安全提取结构，其特征在于：包括印制电路板和设置在印制电路板内的指纹提取电路，所述印制电路板上方设有芯片，芯片内部设有PUF电路，印制电路板包括底层印制电路板和顶层印制电路板，所述指纹提取电路包括分立电阻和埋入式电容；所述指纹提取电路通过芯片的端口与芯片内部PUF电路进行串接。本发明的安全提取结构通过提取芯片内部和电路板级混合的延时信号，实现了芯片内部的信息密钥安全保护，具有很好的防篡改和防伪造效果。
一种 pcb 芯片混合指纹安全提取结构

[发明专利]提高文字喷印附着力的方法及印制电路板-CN202010147330.9有效
发明人：刘爱学;石红桃 -专利权人：竞华电子（深圳）有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种提高文字喷印附着力的方法及印制电路板。该方法具有如下步骤：提供防焊曝光后的印制电路板，其具有防焊油墨层；对防焊曝光后的印制电路板进行显影溶液洗，得到显影后的印制电路板；对显影后的印制电路板进行第一次水洗，得到第一次水洗后的印制电路板，第一次水洗后，防焊油墨层呈半固化；对半固化的防焊油墨层进行酸洗，得到酸洗油墨层；对具有酸洗油墨层的印制电路板进行第二次水洗，得到第二次水洗后的印制电路板；以及对第二次水洗后的印制电路板进行干燥，得到干燥后的印制电路板
提高文字附着力方法印制电路板

[实用新型]手持云台-CN202020080263.9有效
发明人：黄伟明;浦汉来 -专利权人：上海摩象网络科技有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： F16M11/12 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种手持云台，包括摄像头以及云台，摄像头包括摄像头，摄像头包括第一印制电路板、软板印制电路板以及连接器；软板印制电路板由柔性材料构成，软板印制电路板的第一端与第一印制电路板连接，软板印制电路板的第二端设置有连接器，连接器用于与第二印制电路板连接，第一印制电路板用于承载感光芯片，第二印制电路板用于承载处理器；云台包括与手柄活动连接的偏航轴组件、与偏航轴组件活动连接的横滚轴组件、以及与横滚轴组件活动连接的俯仰轴组件该方案能够在不影响处理器与感光芯片正常工作的前提下，避免将处理器与感光芯片设置在同一个印制电路板上，使手持云台体积减小，改善了用户体验。
手持

[实用新型]电路板组件-CN202320443788.8有效
发明人：贺少杰;田红星 -专利权人：云尖信息技术有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电路板组件，包括连接器、通过针脚连接于连接器的印制电路板以及电气连接于印制电路板的电子元件，印制电路板与连接器之间具有布局空间，布局空间限定：在电路板组件上，印制电路板所处的一侧具有落差，落差的下降方向与印制电路板的板面形成角度，至少部分电子元件设置于布局空间中。通过印制电路板与连接器组合配套，形成用来布置一部分电子元件的布局空间，电路板组件中所能布置的电子元件的数量增加；设置在布局空间中的电子元件不必像当前方案那样继续贴附在印制电路板的板面上，避免了和印制电路板板面上的电子元件争夺固定位置，进而避免了印制电路板上电子元件的布局密度过大和由此造成的生产成本与不良品率的提升。
电路板组件

[发明专利]一种托盘及印制电路板的表面组装方法-CN201710289117.X在审
发明人：豆海鹏 -专利权人：宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种托盘及印制电路板的表面组装方法，所述托盘中设有用于盛放印制电路板的凹槽，所述凹槽的深度等于所述印制电路板的厚度，所述印制电路板的表面组装方法包括将多个印制电路板拼成拼板；将所述拼板放置所述托盘中本发明实施例提供的印制电路板表面组装的方法，省掉了在左右两侧的筋位和印制电路板上连接工艺边的步骤，用托盘来承载拼板进行表面组装，减少了由于工艺边造成的材料浪费，从而减少了产品成本。
一种托盘印制电路板表面组装方法

[实用新型]一种红外触摸屏印制电路板的连接结构-CN201720507166.1有效
发明人：杨骥 -专利权人：成都成信达电子科技有限公司
申请日： 2017-05-09 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种红外触摸屏印制电路板的连接结构，包括导电材料、设置在印制电路板一端的凸起和设置在印制电路板另一端的凹槽，凸起和凹槽相适配，多块印制电路板通过凸起和凹槽插接在一起，在两块印制电路板的连接处用所述导电材料实现两块印制电路板的电连接本实用新型连接结构简单，可用于大面积红外触摸屏印制电路板的组装，不存在短路的风险，生产红外触摸屏的成本也会降低。
一种红外触摸屏印制电路板连接结构

[实用新型]印制电路板的固定装置及车载设备-CN202122675572.8有效
发明人：孙守斌 -专利权人：富奥汽车零部件股份有限公司;富赛汽车电子有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印制电路板的固定装置及车载设备，涉及制电路板领域和车载设备领域。印制电路板的固定装置包括壳体，壳体的壳壁形成容纳印制电路板的容纳空间，壳壁设置有第一限位部，第一限位部包括第一限位壁和第二限位壁，第一限位壁和第二限位壁形成卡接印制电路板的卡接空间，第一限位壁限制容纳在容纳空间中的印制电路板在第一方向上的运动，第二限位壁限制容纳在容纳空间中的印制电路板在第二方向上的运动。根据本申请的印制电路板的固定装置及车载设备，解决了现有的在无螺钉固定的情况下印制电路板无法被稳定地固定的问题，通过结构简单的限位结构实现了对印制电路板的良好的固定效果。
印制电路板固定装置车载设备

[发明专利]一种印制电路板式多点可变电感线圈及其制作方法-CN201911035461.1在审
发明人：江庆华;李健伟;吴文跃;郭松波 -专利权人：汕头凯星印制板有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种印制电路板式多点可变电感线圈，其具有2~N层印制电路板，每层印制电路板上设置有一个螺旋线圈，并使任意相邻两层印制电路板的螺旋线圈匝数、线径相等，且绕制方向相同；第N层印制电路板的螺旋线圈始端仅与第N‑1层印制电路板的螺旋线圈末端相电连接，第N层印制电路板的螺旋线圈末端仅与第N+1层印制电路板的螺旋线圈始端相电连接，每层印制电路板的螺旋线圈的始、末端分别通过通孔连接到第一层印制电路板上的独立焊盘，使相邻两层螺旋线圈产生转向一致的电流方向以及一致的交变磁场方向
一种印制电路板式多点可变电感线圈及其制作方法

[实用新型]一种印制电路板-CN201220190910.7有效
发明人：谯述权 -专利权人：成都金土信息技术有限公司
申请日： 2012-04-28 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电学领域，具体涉及一种印制电路板。该印制电路板包括四个边角，所述印制电路板的其中一个边角形状与其他三个边角形状有差异。采用本实用新型的印制电路板，印制电路板的其中一个边角形状与其他三个边角形状有差异，操作人员会很容易识别制电路板是否放反，避免了印制电路板因放反而返工或报废的情况，节省了成本，提高了工作效率。
一种印制电路板

[发明专利]一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法-CN201710570328.0在审
发明人：张仕通;石义湫 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司;广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，包括以下步骤在印制电路板正面的焊接处预置锡料，将正面器件对应放置在所述印制电路板的正面，然后将所述印制电路板翻转，置于载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；然后进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。本发明的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。
一种印制电路板正反面同时器件方法

[发明专利]一种将耦合器集成设计于印制电路板内的实现方法-CN200410008369.3无效
发明人：杨瑞泉 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2004-03-11 - 公布日： 2005-09-14 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种将耦合器集成设计于印制电路板内的实现方法，其核心思想为：将耦合器器件尤其是宽边耦合耦合器集成设计于印制电路板中；本发明减小了耦合器对外界的电磁辐射和对外界的电磁敏感度，从而改善了电磁兼容性；将耦合器器件集成设计于印制电路板中降低了印制电路板的采购和装配成本，减少了印制电路板的设计面积和重量，避免了焊点对印制电路板的可靠性影响；可有针对性的对耦合器进行特定设计，从而实现了最大限度的提高电路性能、提高印制电路板的可靠性、降低印制电路板成本的目的。
一种耦合器集成设计印制电路板实现方法

[实用新型]一种嵌入式电路板结构及电子模块-CN202320058305.2有效
发明人：张河根;邓先友;刘金峰;周尚松;李寿义 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种嵌入式电路板结构及电子模块，涉及电路板制造技术领域，该嵌入式电路板结构包括：具有凹槽的第一印制电路板，所述第一印制电路板具有第一密度的线路，所述凹槽内设置有金属连接柱，所述金属柱与所述第一密度的线路连接；第二印制电路板，所述第二印制电路板具有第二密度的线路，所述第二印制电路板具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第二密度的线路连接；所述第二印制电路板嵌入设置于所述凹槽内，所述金属连接柱与所述第一焊盘连接；有效的降低了印制电路板的加工难度，提高电路板的成品良率。
一种嵌入式电路板结构电子模块

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