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[实用新型]一种嵌入式电路板结构及电子模块-CN202320058305.2有效
发明人：张河根;邓先友;刘金峰;周尚松;李寿义 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种嵌入式电路板结构及电子模块，涉及电路板制造技术领域，该嵌入式电路板结构包括：具有凹槽的第一印制电路板，所述第一印制电路板具有第一密度的线路，所述凹槽内设置有金属连接柱，所述金属柱与所述第一密度的线路连接；第二印制电路板，所述第二印制电路板具有第二密度的线路，所述第二印制电路板具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第二密度的线路连接；所述第二印制电路板嵌入设置于所述凹槽内，所述金属连接柱与所述第一焊盘连接；有效的降低了印制电路板的加工难度，提高电路板的成品良率。
一种嵌入式电路板结构电子模块

[发明专利]一种线路图形加工方法及PCB板-CN202210011166.8在审
发明人：陈利;冷科;周尚松;刘金峰;缪桦;张利华 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路图形加工方法及PCB板，其中，线路图形加工方法包括：提供一种基板；对所述基板的部分表面进行蚀刻，得到线路凹槽；在所述线路凹槽内电镀铜层，得到线路铜层。通过上述方法，提高线路铜层与基板的结合力。
一种线路图形加工方法 pcb

[实用新型]电路板-CN202320278376.3有效
发明人：林运;邓先友;刘金峰;张河根;周尚松;向付羽;李寿义;张贤仕 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板，该电路板包括第一基板与第二基板；第一基板，包括交错层叠的第一介质层与第一线路层；第二基板，包括交错层叠的第二介质层与第二线路层，第二基板开设有第一金属化孔；其中，第二基板的一面与第一基板的一端接触固定，第一金属化孔连接第一线路层，以使第一基板与第二基板导通。上述电路板，上述结构第二基板所在平面与第一基板所在平面相交，使得电路板的各线路层不是往一个方向堆叠，当电路板的线路层较多时，有效提高电路板的空间利用率，且该电路板的线路布线方式能满足客户一些特殊场景的线路布线需求。
电路板

[实用新型]一种刚挠结合板和电子装置-CN202320079101.7有效
发明人：林运;邓先友;刘金峰;周尚松;张河根;向付羽;张贤仕;李寿义 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刚挠结合板和电子装置。其中，所述刚挠结合板包括柔性板件和第一刚性板件；所述柔性板件的一侧设置有金手指，所述第一刚性板件与所述柔性板件具有所述金手指的一侧贴合设置，所述第一刚性板件覆盖所述金手指的部分区域。通过上述方式，本实用新型可以满足产品薄而硬的同时兼顾空间应用场景的需求。
一种结合电子装置

[发明专利]线路板制备方法以及线路板-CN202111399540.8在审
发明人：刘金峰;冷科;马仁声;周尚松;陈利;缪桦;张利华 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到第一子板与第二子板；其中，第一子板上设置有第一焊盘，第二子板上设置有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘的位置相对应；对第一子板的第一预设位置进行钻孔处理，以形成第一盲孔；同时对第二子板的第二预设位置进行钻孔处理，以形成第二盲孔；其中，第一盲孔的位置与第二盲孔的位置相对应；同时在第一盲孔与第二盲孔中填充导电材料，以在第一盲孔与第二盲孔中分别形成第一导电介质层以及第二导电介质层；将第一子板与第二子板进行层叠压合，以使第一导电介质层与第二导电介质层电连接，形成线路板。本申请通过双面压合导电材料，能够使对接形成的导电连接层的结构更加致密。
线路板制备方法以及

[实用新型]测试板和测试设备-CN202221950479.1有效
发明人：张河根;邓先友;刘金峰;周尚松;张贤仕;向付羽;林运;李寿义 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种测试板和测试设备，测试板包括：板体，板体包括第一板体部和第二板体部，第一板体部形成有安装孔，待测试电路板放置在安装孔内，待测试电路板适于与板体电连接，第二板体部具有金手指。由此，可以实现对待测试电路板体积待测试电路板形成PCBA的整个过程的测试,在测试过程中可以及时发现问题，增加对PCBA制作过程中的质量控制能力，有效提升产品的良品率，原材料得以充分利用，且测试方便。
测试设备

[实用新型]用于电路板组件的测量装置-CN202221961993.5有效
发明人：张河根;邓先友;刘金峰;周尚松;张贤仕;向付羽;林运;李寿义 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电路板组件的测量装置，包括：电路板组件包括至少一个电路板和辅边，辅边围设在至少一个电路板的外周侧，辅边与电路板电连接，测量装置包括：多个对位科邦适于均设在辅边上，多个对位科邦适于均与辅边电连接，多个对位科邦适于沿至少一个电路板的周向间隔设置，至少一个电路板适于位于预定区域内，预定区域由多个对位科邦的中心沿至少一个电路板的周向依次连线围成。根据本实用新型的测量装置，与传统的PCB板相比，可以确保应用于产品中的电路板为具有良好CAF能力的电路板，从而可以降低电路板老化的速率，避免电路板接触不良，进而可以提高产品的可靠性，延长产品的使用寿命。
用于电路板组件测量装置

[实用新型]高速印制电路板以及电子装置-CN202220576106.6有效
发明人：向付羽;邓先友;周尚松;刘金峰;林运;张河根;李寿义;唐浩 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了高速印制电路板以及电子装置，其中，高速印制电路板包括：至少一个高速信号层；第一粘结层，第一粘结层贴合设置于至少一个高速信号层的一侧；第一屏蔽件，第一屏蔽件贴合设置于第一粘结层远离至少一个高速信号层的一侧；第二粘结层，第二粘结层贴合设置于至少一个高速信号层的另一侧；第二屏蔽件，第二屏蔽件贴合设置于第二粘结层远离至少一个高速信号层的一侧。通过上述结构，本实用新型能够对高速信号层进行包围式屏蔽，从而减少高速信号层在信号传输过程中产生信号损耗，提高信号沿着高速信号层的传输方向进行传输的有效性和稳定性。
高速印制电路板以及电子装置

[实用新型]刚挠结合板以及电子装置-CN202220961696.4有效
发明人：林运;邓先友;刘金峰;周尚松;张贤仕;向付羽;李寿义;张河根 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了刚挠结合板以及电子装置，其中，刚挠结合板包括：柔性板件，柔性板件包括依次层叠且贴合设置的第一柔性基板、第一粘接层、第二粘接层以及第二柔性基板；至少一个刚性板件，刚性板件与柔性板件的至少一侧贴合设置；刚性板件上形成有通槽，以裸露部分柔性板件，形成挠性区域；第一粘接层上与挠性区域对应的位置形成有第一通孔，第一通孔内设置有第一覆盖膜；第二粘接层上挠性区域对应的位置形成有第二通孔，第二通孔内设置有第二覆盖膜；其中，第一粘接层的流胶量小于预设范围，第二粘接层的流胶量大于预设范围。通过上述结构，本实用新型能够解决柔性层填胶不足的问题并保障挠性区域的弯折功能。
结合以及电子装置

[发明专利]一种电镀工具的参数调整方法及电镀方法-CN202210255925.5在审
发明人：司明智;刘金峰;冷科;袁锡志;周尚松 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本申请公开了一种电镀工具的参数调整方法及电镀方法，所述电镀工具的参数调整方法包括获取目标电路板，测量目标电路板的金属镀层厚度；根据目标电路板的金属镀层厚度，得到目标电路板的目标金属镀层分布图；根据目标电路板的目标金属镀层分布图，调整电镀工具的参数。本申请实现了通过电路板调整电镀工具的参数，提高电镀工具的精准度，增强电镀器件的镀层的均匀性。
一种电镀工具参数调整方法

[发明专利]一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板-CN201210199131.8有效
发明人： 周尚松;徐明;丁大舟;李智 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-06-15 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板，在电路板加工时，同时在其测试区内加工出第一导电层、第二导电层及测试端，并在形成第一测试孔及第二测试孔后，测试测试端分别与第一测试孔及第二测试孔电连通结果，并以第一预设位置及第二预设位置分别距离钻孔起始面的第一距离及第二距离确定钻孔深度值。这样，在电路板加工时可同时加工出测试区，只需后续钻孔并测量通断即可获得钻孔深度值，操作简单、快速，大大提高了测量效率；另外，以第一预设位置及第二预设位置分别距离钻孔起始面的第一距离及第二距离确定钻孔深度值，则所获得的钻孔深度值的精度控制为该第一距离与第二距离之差的一半，大大提高了测量精度。
一种电路板钻孔深度确定方法

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