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[发明专利]一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法-CN201710570839.2有效
发明人： 石义湫;张仕通 -专利权人：广州市安旭特电子有限公司;安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用锡焊连接电导通，其他除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：1）切割非导电胶；2）贴离型膜；3）预贴；4）预压；5）热压；6）锡焊。本发明的一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。
一种使用连接传感器印制电路板方法

[发明专利]一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法-CN201710570353.9有效
发明人：张仕通;石义湫 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司;广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电胶连接，除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：1）切割非导电胶；2）切割导电胶；3）制备拼接胶；4）预贴拼接胶；5）预压拼接胶；6）热压，热压完成后，所述的传感器与所述的印制电路板粘接在一起。本发明的一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。
一种使用导电连接传感器印制电路板方法

[发明专利]一种LED灯条与引线的连接方法及LED芯片-CN202210755312.8在审
发明人：冼志辉;林云峰;石义湫 -专利权人：广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： F21K9/90 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED灯条与引线的连接方法及LED芯片，连接方法包括步骤：对LED灯条进行等离子清洗；进行LED灯条的水滴角测试；进行LED灯条贴合AFC；将LED灯条的金手指与引线的金手指进行邦定。通过等离子可进一步提高该LED灯条附着力与洁净度，解决定邦定区的粘力不足、连接处异物微短路情况；FPC与FPC邦定技术解决产品产品制作成本的节约、产品多样性。
一种 led 引线连接方法芯片

[实用新型]一种段码显示器及段码显示装置-CN202122530540.9有效
发明人：林云峰;石义湫;黄发长;甘军华 -专利权人：广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G09F9/302 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种段码显示器及段码显示装置，段码显示器包括：中部显示块和六段显示块，六段所述显示块相靠形成环形显示区，所述环形显示区的内部形成暗区，所述环形显示区内设有所述中部显示块，将所述环形显示区将所述暗区沿长度方向分割为上暗区和下暗区；所述显示块均包括外环显示块、内环显示块，所述内环显示块紧贴所述外环显示块，且靠近所述暗区设置。本实用新型采用外环显示块和内环显示块同时显示，能实现更加饱满的显示效果，具有一定的立体空间效果，视觉效果较好，容易识别；除外，外环显示块块和内环显示块也能单独显示，可以调节字体的粗细以及大小。
一种显示器显示装置

[实用新型]带升降定位柱的平台-CN202122651668.0有效
发明人：林云峰;石义湫;黄发长;甘军华 -专利权人：广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种带升降定位柱的平台，包括工作台和定位装置；所述定位装置包括边缘定位机构和内部定位机构；所述边缘定位机构设于所述工作台的定位端面；所述内部定位机构设于所述工作台内，包括定位柱和滑动调节机构，所述定位柱、滑动调节机构与所述工作台滑动配合，所述定位柱和滑动调节机构之间设有弹性连接机构；所述滑动调节机构能够作用所述定位柱并从所述工作台的定位端面伸出。通过设置的边缘定位机构和内部定位机构可以实现产品的边缘定位和内部定位。不在局限于产品边缘外形定位，根据产品上设置的定位孔，结构内部定位机构实现内部定位，并且内部定位机构的高度可以调节，防止产品发生偏移和无法贴合产品的现象。
升降定位平台

[发明专利]一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法及段码液晶器件-CN201811344123.1有效
发明人：冼志辉;石义湫 -专利权人：广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种减少防水保护膜贴合产生气泡的方法及断码液晶器件，属于段码液晶产品技术领域。该方法包括以下步骤，步骤S1：将产品的电子纸表面的离型膜撕取，进行等离子清洗；步骤S2：将防水保护膜贴合于经过等离子清洗的电子纸表面；步骤S3：对产品进行脱泡。经过本发明处理后的产品，在保证防水性能的同时大大减少了防水保护膜贴合生气泡的产生，提高了产品质量。采取上述减少防水保护膜贴合产生气泡的方法制备得到的段码液晶器件，较采用胶水防水的液晶器件更轻薄，产品质量提高，不易产生气泡。
一种减少防水保护膜贴合产生气泡方法液晶器件

[发明专利]一种电子纸单元的制作方法-CN202010951778.6在审
发明人：冼志辉;石义湫;甘军华;黄发长 -专利权人：广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： G02F1/167 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子纸单元的制作方法，包括对电子纸显示模组进行切割，使电子纸显示模组的边缘侧面为平整的边缘侧面；其中，电子纸显示模组包括若干电子墨水层，电子墨水层相对的两面覆盖有电子纸铝膜和电子纸表面离型膜；分离电子纸铝膜，并在电子墨水层上设置基板层，基板层设置在远离电子纸铝膜的一侧；分离电子纸表面离型膜，使得电子纸表面离型膜和结构层离型膜从电电子墨水层上设置基板层子纸显示模组上分离；将电子纸显示模组冲裁成若干电子纸单元；本发明可对多个电子纸单元一次性加工，提高生产效率。
一种电子单元制作方法

[实用新型]一种防止FPC补强板压合偏位的治具-CN201922289680.4有效
发明人：郭好永;石义湫 -专利权人：广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止FPC补强板压合偏位的治具，包括：底板，设有定位结构；第一弹性层，设于底板的上端面并与底板的形状相适应，还设有与定位结构相配合定位的第一定位孔；垫高隔板，设有上下贯通的避让槽，避让槽对应待压合的补强板和FPC上的元件而设置，垫高隔板上还设有与定位结构配合定位的第二定位孔，垫高隔板位于第一弹性层的上方；第二弹性层，设于垫高隔板的上端面，还设有与定位结构相配合定位的第三定位孔。本实用新型使用将假贴有补强板的FPC装在本治具上夹在垫高隔板和第一弹性层之间再进行真空压合，垫高隔板的避让槽的设置，使其可以平整的落在FPC上，进而起到平整FPC表面的作用，使压合时更加平稳，避免压合时发生偏位。
一种防止 fpc 补强板压合偏位

[实用新型]一种车辆的电池信号采集线束的保护结构-CN201822181196.5有效
发明人：王亮亮;蔡小正;石义湫;刘兴文;任万龙 -专利权人：广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种车辆的电池信号采集线束的保护结构，其结构合理，可以对电池信号采集线束起到绝缘、防水、防尘、耐电压性保护的作用，包括电路板，所述电路板上间隔排布有若干连接片，所述电路板的端部设置有连接器，所述连接器与所述电路板之间通过焊点连接，所述电路板上设有温度传感器，其特征在于，位于所述连接器与所述电路板相连接的焊点处以及所述温度传感器与所述电路板连接处设置有保护板，所述保护板包括与所述电路板相贴合的框架板，在所述框架板上对应所述焊点以及所述温度传感器设有空槽避开所述焊点以及所述温度传感器，所述空槽内设有UV胶水覆盖在所述焊点以及所述温度传感器上，用于保护所述焊点以及所述温度传感器。
电路板温度传感器焊点连接器电池信号采集线束保护结构保护板框架板电路板连接处本实用新型焊点连接间隔排布耐电压性焊点处连接片防尘绝缘空槽贴合防水避开覆盖

[实用新型]一种COG绑定机-CN201822259725.9有效
发明人：冼志辉;石义湫 -专利权人：广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种COG绑定机，包括预压机构；所述预压机构包括CCD镜头、位于上部的用于吸取FPC的预压头及位于下部的COG对位底座平台；所述COG对位底座平台的顶部设有光源腔，所述光源腔的顶部为敞口；在所述光源腔内设有可移动的光源；所述COG对位底座平台的顶面上设有石英条，所述石英条横跨所述光源腔且位于所述敞口之上。在COG对位底座平台内安装可移动LED灯源，并安装光亮度调节器；根据不同的FPC更换LED灯的颜色；实现在预对位平台底部设置可移动、可调节亮度、可更换LED灯源。从而使Mark达到平整统一性。
底座平台光源腔对位可移动预压机构绑定机敞口石英光亮度调节器本实用新型对位平台可调节可更换预压头光源横跨平整

[发明专利]一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法-CN201710946934.8在审
发明人： 石义湫 -专利权人：广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用锡焊连接电导通，其他除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤1）切割非导电胶；2）贴离型膜；3）预贴；4）预压；5）热压；6）激光锡焊。本发明的一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法锡量控制精确，易于实现，可批量生产，生产效率高，焊接过程中，传感器不经受高温，良品率高。
一种使用激光连接传感器印制电路板方法

[发明专利]一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法-CN201710570035.2在审
发明人：张仕通;石义湫 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司;广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电银浆连接电导通，除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤1）放非导电胶；2）放导电银浆；3）预贴；4）固化使得所述传感器与所述印制电路板连接导通。本发明的一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。
一种使用导电连接传感器印制电路板方法

[发明专利]一种传感器与印制电路板的连接结构-CN201710570351.X在审
发明人：张仕通;石义湫 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司;广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器与印制电路板的连接结构，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电材料连接电导通，除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接。本发明所采用的传感器为片式传感器，以进一步降低产品所占用的空间。本发明的传感器与印制电路板的连接结构可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中。
一种传感器印制电路板连接结构

[发明专利]一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法-CN201710570328.0在审
发明人：张仕通;石义湫 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司;广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，包括以下步骤在印制电路板正面的焊接处预置锡料，将正面器件对应放置在所述印制电路板的正面，然后将所述印制电路板翻转，置于载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；然后进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。本发明的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。
一种印制电路板正反面同时器件方法

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