专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]能够控制界面形状的单晶生长系统和方法-CN201580071803.9在审
  • 方仁植 - LG矽得荣株式会社
  • 2015-08-20 - 2017-08-29 - C30B15/28
  • 本发明涉及一种在用丘克拉斯基方法生长单晶时控制生长界面形状的方法,该控制生长界面形状的方法包括在将单晶生长过程的控制条件设定为使的界面成为目标形状之后开始生长单晶;通过设置在单晶的上部的负荷传感器测量在预定时间内生长的的重量来获得测量值;通过单晶的直径以及在预定时间内生长的单晶的高度来获得单晶重量的理论值,其中,单晶的直径通过设置在加工腔室外部的直径测量照相机在预定时间内测量;通过获得所述测量值和所述理论值之间的差异来预测生长中的单晶的生长界面形状;以及,通过比较单晶的预测界面形状和单晶的目标界面形状来改变在单晶生长期间的工艺条件。因此,由于在单晶的生长过程期间可以预测生长中的的界面形状,所以通过控制工艺条件,硅可以生长为目标界面形状。
  • 能够控制界面形状生长系统方法
  • [实用新型]一种可调控高纯铜单晶取向的组合式引杆装置-CN202220562676.X有效
  • 任玉平;田文斌;秦高梧 - 东北大学
  • 2022-03-15 - 2022-07-12 - B22D11/14
  • 一种可调控高纯铜单晶取向的组合式引杆装置,包括单晶头、联结头及牵引杆;单晶头底端与联结头顶端相连接,单晶头与联结头采用可拆卸式连接结构;联结头底端与牵引杆顶端相连接,联结头与牵引杆采用可拆卸式连接结构;单晶头与液态金属铜接触面的法向作为单晶取向,通过调整单晶头与液态金属铜接触面的法向方向对单晶取向进行调控。本实用新型用于替代传统单体式常规引杆,通过单晶头实现对高纯铜单晶取向的调控;引杆装置整体采用组合式结构,具有结构简单及方便拆卸的特点,每次制造特定单晶取向的单晶铜杆前,只需更换具有对应单晶取向的单晶头即可,引杆装置其他部件可重复使用,节约了单晶铜杆的生产成本。
  • 一种调控高纯铜单晶取向组合式装置
  • [发明专利]单晶的制造方法和单晶晶片的制造方法-CN202011188769.2在审
  • 森山隼;阿部淳;丹野雅行;桑原由则 - 信越化学工业株式会社
  • 2020-10-30 - 2021-05-04 - C30B29/30
  • 本发明提供能够以良好的成品率制造结晶性优异的单晶单晶的制造方法、和能够制造器件特性优异的晶片的单晶晶片的制造方法。本发明的单晶的制造方法包括:准备第一单晶的步骤;从第一单晶切出评价用基板102和晶种用103,在晶种用上形成投影面104的步骤;对评价用基板102测定局部音速,在评价用基板上的测定的音速的测定值为规定范围内的位置配置正常点105的步骤;在投影面上配置正常点105的映射107的步骤;从晶种用切出包含通过正常点105的映射107且与晶体生长轴平行的直线的晶体片109的步骤;和将晶体片109用作晶种制作第二单晶的步骤。本发明的单晶晶片的制造方法包括将通过本发明的单晶的制造方法制造的第二单晶切片制作单晶晶片的步骤。
  • 单晶锭制造方法晶片
  • [发明专利]铸造单晶及其制备方法-CN202010615816.0在审
  • 陈红荣;胡动力;张华利;宋亚飞 - 江苏协鑫硅材料科技发展有限公司
  • 2020-06-30 - 2020-09-25 - C30B11/00
  • 本发明涉及一种铸造单晶及其制备方法。铸造单晶的制备方法包括如下步骤:在坩埚的底部铺设单晶籽晶,形成单晶籽晶层;在单晶籽晶层的四周铺设至少一根单晶条,单晶条与相邻的单晶籽晶相互拼接,其中,单晶条的缺陷比值大于相邻单晶籽晶的缺陷比值;在单晶籽晶层与至少一根单晶条上装硅料,加热使硅料完全熔化、单晶籽晶层部分熔化,长晶之后得到铸造单晶。上述铸造单晶的制备方法,在单晶的生长过程中,单晶条内的缺陷处易吸附杂质,从而降低边角硅块的杂质含量和边角硅块缺陷的产生几率。缺陷比值较大的区域可释放硅边部的生长应力,减少了缺陷的产生和增值。此外,本发明还涉及一种由上述制备方法制备得到的铸造单晶
  • 铸造单晶硅及其制备方法
  • [发明专利]铸造单晶及其制备方法、铸造单晶硅片及其制备方法-CN202010758499.8有效
  • 周声浪;张华利;胡动力;原帅;游达;周洁 - 江苏协鑫硅材料科技发展有限公司
  • 2020-07-31 - 2021-10-22 - C30B11/14
  • 本发明涉及一种铸造单晶及其制备方法、铸造单晶硅片及其制备方法。铸造单晶的制备方法包括如下步骤:在容器的底部铺设回收单晶籽晶,形成单晶籽晶层;回收单晶籽晶自远离容器底部向靠近容器底部的方向为第一方向,第一方向与回收单晶籽晶的原晶体生长方向相同;在单晶籽晶层上装硅料,加热使硅料完全熔化、单晶籽晶层部分熔化,长晶之后得到铸造单晶。上述铸造单晶的制备方法,在长晶过程中改变了回收单晶籽晶中缺陷的生长方向,利用回收单晶籽晶中已有缺陷引导后续缺陷向与之前相反的方向扩展,实现了使用回收单晶籽晶生长的铸锭单晶的缺陷不再继续沿原方向扩展增殖,反而逐渐收窄甚至消失,提高了铸造单晶的良率。
  • 铸造单晶硅及其制备方法
  • [发明专利]一种单晶硅籽晶重复利用的方法、铸造单晶硅片及其制备方法-CN201910076657.9在审
  • 尹翠哲;王小兵 - 尹翠哲;王小兵
  • 2019-01-26 - 2020-08-04 - C30B29/06
  • 本发明提供了一种单晶硅籽晶重复利用的方法,用于制备铸造单晶硅片,包括以下步骤:(1)将单晶硅籽晶拼接铺设在坩埚底部;在籽晶层上方设置熔融硅料,熔融硅料继承单晶硅籽晶的晶向结构生长,制得铸造单晶;(2)将步骤(1)得到的铸造单晶进行开方得到小方,在每个小方的底部区域切割得到尾料籽晶;(3)将步骤(2)得到的尾料籽晶与其他尾料籽晶或者新单晶硅籽晶互相拼接铺设在坩埚底部,按照步骤(1)的方法制得铸造单晶(4)将步骤(3)所述铸造单晶依次经过切片和清洗得到所述铸造单晶硅片。本发明提供的方法使单晶硅籽晶能够完全或部分重复利用,大大降低了铸造单晶的籽晶成本。
  • 一种单晶硅籽晶重复利用方法铸造及其制备
  • [实用新型]单晶硅取-CN200820031913.X有效
  • 吴伟忠;毛和璜;程宜红 - 常州有则科技有限公司
  • 2008-03-04 - 2008-12-10 - C30B35/00
  • 本实用新型是提供一种在单晶硅拉制炉前安全便捷承接从单晶硅拉制炉的高位取出单晶硅硅,放置6-7小时后,待单晶硅硅冷却后,运送到下一道工序进行再加工的单晶硅取车。单晶硅取车由车身、车把和车轮组成。单晶硅取车运时,长撑脚着地时,车身和左、右车梁与地面成15°-20°;单晶硅取车取时,短撑脚着地时,车身和车斗均与地面垂直。
  • 单晶硅取锭运锭车
  • [发明专利]一种用于修整薄板状单晶取向偏离的方法-CN202310103535.0在审
  • 吴忠亮;赵德刚;吕进;胡开朋 - 北京铭镓半导体有限公司
  • 2023-01-29 - 2023-06-23 - B24B37/005
  • 本申请涉及半导体加工技术领域,具体公开了一种用于修整薄板状单晶取向偏离的方法。一种用于修整薄板状单晶取向偏离的方法,其包括如下操作步骤:S1、在单晶待衍射晶面的背面绘制平面直角坐标系;S2、对待衍射晶面进行衍射定向,计算取向偏离的第一分量α;S3、将单晶顺时针旋转90°再对待衍射晶面进行衍射定向,计算取向偏离的第二分量β;S4、利用第一分量α和第二份量β计算取向偏离角γ和迹线角δ;S5、在单晶背面的平面直角坐标系中绘出迹线,将单晶上表面研磨平整。采用本申请用于修整薄板状单晶取向偏离的方法的修整时间在4.0‑4.1h,大幅度缩短修整单晶取向偏离的加工周期,减少晶体材料损耗。
  • 一种用于修整薄板状单晶锭取向偏离方法

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