“半导体清洗装置”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果14094926个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种半导体晶圆高效清洗工艺-CN202210525172.5有效
发明人：贺贤汉 -专利权人：上海申和投资有限公司
申请日： 2022-05-15 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体晶圆高效清洗工艺，先将待清洗的半导体晶圆码放在等离子清洗的清洗室内，对清洗室进行抽真空直至清洗室内的真空度达到设定值，然后充入工作气并将清洗室内的真空度保持在设定值；开启高频电源，对清洗室内的气体进行电离，对在清洗室内的半导体晶圆进行清洗；清洗完成后，关闭高频电源，向清洗室内充入保护气直至清洗室内的内气压达到常压后，将清洗完成后的半导体晶圆从清洗室内取出。所述半导体晶圆高效清洗工艺能够对光刻胶残污有效去除，去除效果好，去污速率高，去污的均匀性能得到保证。
一种半导体高效清洗工艺

[实用新型]半导体清洗单元和半导体清洗设备-CN202122489262.7有效
发明人：左国军;邱瑞;成旭;李雄朋;陈雷;谈丽文;申斌 -专利权人：创微微电子（常州）有限公司;常州捷佳创精密机械有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种半导体清洗单元和半导体清洗设备，其中，半导体清洗单元包括：框架；封板，围设于框架上；隔槽，位于框架内，与封板或/和框架固定连接；清洗槽，至少部分清洗槽位于隔槽内。本实用新型提出的半导体清洗单元，包括框架、封板、隔槽和清洗槽，隔槽由于是单独加工的，其结构强度较高，并且，具有较高的密封性，即使有多个清洗槽，也可以通过增加隔槽或将隔槽划分为多个区域的形式实现清洗槽的安装，从而降低了半导体清洗单元的装配难度。并且，清洗槽的至少部分位于隔槽的内部，在清洗槽清洗半导体元件后的清洗液温度较高，在排出时，先通过隔槽缓冲，进而提升排液速度，并且降低清洗液的排出量过大而出现溢流等现象。
半导体清洗单元设备

[发明专利]半导体晶圆的清洗方法-CN201880019193.1有效
发明人：五十岚健作;阿部达夫 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2018-03-05 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明为一种半导体晶圆的清洗方法，该方法将半导体晶圆插入填充有氢氟酸的氢氟酸槽内而浸渍在所述氢氟酸中，且从所述氢氟酸槽拉出之后，将所述半导体晶圆插入填充有臭氧水的臭氧水槽内而浸渍在所述臭氧水中进行清洗，其特征在于，至少从所述半导体晶圆的下端接触于所述臭氧水开始至所述半导体晶圆完全浸渍于所述臭氧水为止，以插入速度20000mm/min以上进行所述半导体晶圆朝向所述臭氧水槽内的插入。由此，提供在将半导体晶圆浸渍于氢氟酸而清洗后浸渍于臭氧水进行清洗的方法中，能够防止微粒等异物的残留及已除去的异物的再附着的半导体晶圆的清洗方法。
半导体清洗方法

[实用新型]半导体晶圆的清洗装置-CN201820677321.9有效
发明人：翁国权 -专利权人：广西桂芯半导体科技有限公司
申请日： 2018-05-08 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体晶圆的清洗装置，包括清洗室、快排快冲室、烘干室、传动系统、加酸箱、控制系统和触控面板，传动系统分别与控制系统、清洗室、快排快冲室和烘干室连接，加酸箱与清洗室连接，控制系统与触控面板连接该清洗装置集成了半导体晶圆的清洗所需要的几乎所有功能，降低手工参与的频率，最大化地实现自动化清洗，有效解决目前清洗存在的各种问题，而且对半导体晶圆的清洗效果好、清洗良品率高，有很好的应用前景。
半导体晶圆控制系统清洗装置清洗室清洗触控面板传动系统烘干室加酸自动化清洗清洗效果有效解决良品率最大化申请应用

[发明专利]清洗半导体元件的方法-CN201510270940.7在审
发明人：苏水金 -专利权人：宁波时代全芯科技有限公司;英属维京群岛商时代全芯科技有限公司
申请日： 2015-05-25 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种清洗半导体元件的方法包含：将一半导体元件置入一清洗机台的一清洗槽，并通入化学溶液至清洗槽；持续通入去离子水至清洗槽，使清洗槽中化学溶液的浓度下降至一预定浓度；以及在化学溶液的预定浓度小于0.02ppm时，从清洗槽中取出半导体元件。上述清洗方法能够避免在半导体元件表面形成水痕，并缩短清洗时间以及降低去离子水及能源的消耗。
清洗半导体元件方法

[发明专利]异质结太阳能电池片的制备方法-CN202110762196.8有效
发明人：龚道仁;张良;周肃;徐晓华;王文静;姚真真;魏文文 -专利权人：安徽华晟新能源科技有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L31/20 文献下载
摘要：本发明提供一种异质结太阳能电池片的制备方法，包括：提供半导体衬底；对半导体衬底进行双面制绒处理；对半导体衬底进行双面制绒处理之后，在半导体衬底的正面形成掩膜层；在形成掩膜层之后，对半导体衬底的背面进行腐蚀处理；在进行腐蚀处理之后，清洗半导体衬底的背面，且在清洗半导体衬底的背面的同时去除半导体衬底的正面的掩膜层。本发明的异质结太阳能电池片的制备方法中，双面制绒后单面形成的掩膜层在腐蚀处理后的清洗步骤中去除，无需为去除掩膜单独设置工艺步骤，即可实现半导体衬底的单面腐蚀，形成单面绒面的半导体衬底，工艺简单、流程短。
异质结太阳能电池制备方法

[发明专利]半导体清洗设备及晶片清洗方法-CN202110087609.7有效
发明人：王琳;张明 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体清洗设备及晶片清洗方法，半导体清洗设备包括清洗槽及设置于所述清洗槽中的换能器振板，所述换能器振板包括振板本体、多个振子组，每个所述振子组均包括至少一个振子，多个所述振子组均设置在所述振板本体上，且被设置为环绕所述清洗槽中的预设清洗位置，其中，所述半导体清洗设备清洗晶片时，所述晶片处于所述预设清洗位置。上述技术方案可以解决目前采用半导体清洗设备清洗晶片的效果较差的问题。
半导体清洗设备晶片方法

[发明专利]一种半导体的清洗方法-CN202110982417.2在审
发明人：万知武 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体的清洗方法，包括：将待清洗的半导体粘接在预设的UV胶带上；通过紫外光对粘接有所述半导体的所述UV胶带进行第一次照射；通过滚轮滚动挤出所述半导体与所述UV胶带之间的气泡；将所述UV胶带放置在去离子水中，以第一预设方向和第二预设方向分别对所述半导体的表面进行刷洗；将刷洗后的所述UV胶带放置在焗炉中进行烘干处理；通过所述紫外光对烘干后的所述UV胶带进行第二次照射，使得所述半导体与所述UV胶带分离。采用本发明的技术方案能够解决半导体边缘由于夹具的阻挡导致无法清洗的问题，并解决由于清洗液的滞留而形成二次污染的问题，使得半导体本身充分暴露在清洗液中，清洗得更加充分。
一种半导体清洗方法

[发明专利]一种太阳能电池的清洗方法-CN202110737806.9在审
发明人：周肃;符欣;陈光羽;徐晓华;王文静;龚道仁;杨龙;程尚之 -专利权人：安徽华晟新能源科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明属于太阳能电池制造技术领域，提供一种太阳能电池的清洗方法，包括如下步骤：在进行制绒处理之后，对半导体衬底层的表面进行清洗处理；其中，所述清洗处理包括：提供清洗槽，清洗槽中具有挥发性清洗液，挥发性清洗液中包括挥发性清洗物质；在清洗槽中采用慢提拉清洗工艺对半导体衬底层的表面进行清洗。采用慢提拉清洗工艺和挥发性清洗液使得半导体衬底层表面残留的挥发性清洗液快速的挥发到环境中，半导体衬底层的表面较干燥，因此不需要再对半导体衬底层进行预脱水、烘干等工艺，半导体衬底层表面的洁净度较高，同时减少太阳能电池的制备工序
一种太阳能电池清洗方法

[发明专利]化学机械研磨方法和半导体晶片清洗方法-CN201110004658.6无效
发明人：李健;朱旋;许宗能;曾明;杨兆宇 -专利权人：无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2011-01-11 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种化学机械研磨方法和半导体晶片清洗方法，所述化学机械研磨方法用于在介质层的通孔中淀积金属层后，研磨去除多余的金属，形成金属插塞，包括：研磨淀积金属层后的半导体晶片表面；向半导体晶片表面喷水，控制喷水参数以实现减小介质层对金属插塞形成的侧应力；清洗半导体晶片表面。所述半导体晶片清洗方法，用于在介质层中形成金属插塞之后，清洗半导体晶片，包括：向半导体晶片表面喷水，控制喷水参数以实现减小介质层对金属插塞形成的侧应力。本实施例提供的技术方案可以减小介质层对金属插塞的侧应力，进而能够避免金属导线局部的断开，避免形成断路，能够提高半导体器件的良率。
化学机械研磨方法半导体晶片清洗

[发明专利]一种半导体硅片的清洗方法-CN200810197583.6无效
发明人：刘善堂;毛强强;吴元欣 -专利权人：武汉工程大学
申请日： 2008-11-11 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体硅片的清洗方法。一种半导体硅片的清洗方法，其特征在于它包括如下步骤：1)将半导体硅片放入玻璃培养皿中，并一同放入微波反应器中，调节微波反应器的功率100～1000W，微波辐照清洗1～10min，辐照后用超纯水对半导体硅片冲洗，用高纯氮气将半导体硅片吹干；2)重复步骤1)的微波辐照2～5次；每次辐照后，待微波反应器冷却，取出玻璃培养皿，利用超纯水对半导体硅片冲洗，用高纯氮气将半导体硅片吹干；3)然后将清洗后的半导体硅片放入充满高纯氩气的干燥器里保存
一种半导体硅片清洗方法

[发明专利]一种半导体产品生产用预除尘清洗装置-CN202110455878.4在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：高必静
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，属于半导体技术领域。一种半导体产品生产用预除尘清洗装置，包括箱体，所述箱体上固定连接有第一支撑架，所述第一支撑架上设有除尘机构，所述箱体上设有与除尘机构通相互配合的第一传送机构；所述箱体内壁转动连接有转动轴，所述转动轴上固定连接有曲轴，所述箱体内设有往复机构，所述曲轴驱动往复机构工作；本发明结构简单，操作便捷，达到对半导体产品表面沾附的金属碎渣进行清除收集，避免了后续对半导体产品进行清洗时，因碎渣造成产品表面出现刮花或损坏的情况，并且可对半导体产品表面沾附的灰尘进行一体式清洗
一种半导体产品生产除尘清洗装置

[发明专利]一种节能环保型半导体晶片清洗装置-CN202210548275.3在审
发明人：朱春 -专利权人：江苏科沛达半导体科技有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种节能环保型半导体晶片清洗装置，包括：支撑底座、旋转存放机构、清洗机构和升降调节机构；支撑底座上设有固定架；旋转存放机构设于固定架与支撑底座之间，旋转存放机构包括支撑圆板，支撑圆板上安装有多个存放管，存放管上开凿有多个均匀分布的孔洞；清洗机构设于支撑底座的上方，清洗机构包括升降筒，升降筒内设有多个与存放管相匹配的存液筒。本发明通过对半导体晶片清洗装置相应机构的设置，减少清洗过程中需要消耗的各种清洗液，并且在清洗过程中将半导体晶片表面的有机物及氧化层均处理干净，提高清洗效果，而且在晶片表面产生亲水性，可避免再次发生金属污染，从而提高半导体晶片的使用寿命。
一种节能环保半导体晶片清洗装置

[实用新型]一种半导体产品自动清洗机-CN201922257991.2有效
发明人：马研 -专利权人：长杰斯（苏州）自动化科技有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体产品自动清洗机，包括主壳体、支撑座、固定板、喷嘴、进水管、螺杆、第一清理刷、电动机、转轴、滚筒刷、柱状半导体产品本体、转动壳、限位板、固定块、第二清理和排水管。该种半导体产品自动清洗机结构简单、设计新颖，便于根据柱状半导体产品本体的长度进行调节第一清理刷与第二清理刷之间的距离，便于放置不同合适长度的柱状半导体产品本体，提高实用范围，利于操作，通过设置的滚筒刷、第一清理刷以及第二清理刷的配合下，便于对柱状半导体产品本体表面进行全面清洗，提高柱状半导体产品本体表面的清洗全面性，提高清洗效果，便于推广使用。
一种半导体产品自动清洗

[发明专利]一种半导体光刻板快速清洗装置-CN201810611742.6有效
发明人：韩珂;韩丹丹;韩士双;王加骇 -专利权人：深圳市克拉尼声学科技有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体光刻板生产领域，尤其涉及一种半导体光刻板快速清洗装置。一种半导体光刻板快速清洗装置，该装置包括外罩机架组件以及依次设置在外罩机架组件内的上料机构、旋转抓取装置、定位顶升输送滚轮装置、输送滚轮装置、直线移动抓取机构、清洗装置和第二输送滚轮装置；所述的直线移动抓取机构包括真空吸盘装置、直线移动传动轴、升降装置和纵向移动装置；该装置采用直线移动抓取机构进行抓取和清洗，提高了清洗的效率，自动化程度高，批量处理能力强，可以广泛用于工业生产之中。
一种半导体刻板快速清洗装置