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- [发明专利]半导体工艺设备及控制方法-CN202210159206.3在审
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王伟;沈浩;周清军;彭宇霖
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北京北方华创微电子装备有限公司
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2022-02-21
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2022-05-24
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H01L21/67
- 本发明公开一种半导体工艺设备及控制方法，所述半导体工艺设备包括半导体腔室和工艺管路(100)，所述半导体腔室与所述工艺管路(100)相连通，所述半导体工艺设备还包括颗粒物检测件(200)和报警器(300)；所述颗粒物检测件(200)设置于所述工艺管路(100)，用于检测所述工艺管路(100)内的颗粒物的数量，所述报警器(300)与所述颗粒物检测件(200)电连接，当所述颗粒物检测件(200)检测到的颗粒物的数量大于或等于预设数量的情况下，所述报警器(300)发出报警信号，以使所述半导体工艺设备停止工艺。上述方案能够解决半导体工艺设备在工艺过程中大量晶圆被污染的问题。
- 半导体工艺设备控制方法
- [发明专利]半导体工艺腔室及半导体工艺设备-CN202211347495.6有效
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赵晋荣;韦刚;吴东煜;王海莉
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北京北方华创微电子装备有限公司
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2022-10-31
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2023-06-16
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H01L21/67
- 本申请公开了一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种半导体工艺腔室包括腔体、内衬和下电极结构，内衬和下电极结构设于腔体内；下电极结构包括基座、接口件、承载件、射频馈入件和屏蔽件；基座通过悬臂与腔体连接；接口件和承载件叠置于基座；内衬环设于下电极结构外，内衬一端与腔体电连接，另一端与接口件电连接；屏蔽件第一端连接至接口件，第二端连接至基座内壁；屏蔽件第一端的轴线与接口件的轴线不重合，且屏蔽件第一端的轴线远离悬臂偏移；射频馈入件穿设于屏蔽件内并与承载件连接一种半导体工艺设备，包括上述半导体工艺腔室。本申请能够解决刻蚀设备中元件几何结构不对称影响刻蚀均匀性等问题。
- 半导体工艺工艺设备
- [发明专利]半导体工艺腔室及半导体工艺设备-CN202210914514.2在审
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王宏伟
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北京北方华创微电子装备有限公司
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2022-08-01
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2022-11-01
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H01L21/67
- 本申请公开一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备，属于半导体技术领域。半导体工艺腔室包括腔室本体、封堵件、顶针、驱动机构和传动机构，腔室本体设有用于供输送装置穿过的开口，且腔室本体内设有工艺基座，工艺基座设有多个沿工艺基座的厚度方向贯穿的通孔；封堵件可活动地设置于腔室本体内，以开启或封堵开口；顶针可活动地穿设于通孔内；传动机构与驱动机构传动连接，且传动机构分别与封堵件和顶针相连，驱动机构通过传动机构驱动封堵件和顶针在竖直方向上沿相反方向同步移动。半导体工艺设备包括输送装置和上述的半导体工艺腔室。如此设置，规避软件逻辑控制所存在的时间延迟问题，避免时间损耗，有利于缩短工艺时间以及提高产能。
- 半导体工艺工艺设备
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