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[发明专利]半导体封装设备-CN201810511315.0有效
发明人：王加骇 -专利权人：江苏爱矽半导体科技有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域。半导体封装设备，包括机架组件及其上的半导体进料装置、半导体定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；半导体定位装置与半导体进料装置相衔接，自动包装装置与半导体定位装置相衔接。该半导体封装设备的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。
半导体封装设备

[发明专利]半导体封装设备-CN201911204769.4在审
发明人：王维斌;李龙祥;林正忠;陈明志;严成勉 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装设备，其包括焊线腔室、塑封腔室及传送模块；所述传送模块用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。本发明的半导体封装设备通过优化的结构设置，可实现在同一台设备上连续进行焊线和塑封工艺，可以极大减少工艺生产所需的时间，提高设备产出率；同时，晶圆的传送过程无需人工操作，不仅可以有效降低晶圆污染和破损的风险采用本发明的半导体封装设备，有利于封装厂内的布局优化，有利于提高产线的自动化水平，有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。
半导体封装设备

[实用新型]半导体封装设备-CN201922113713.X有效
发明人：王维斌;李龙祥;林正忠;陈明志;严成勉 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装设备，其包括焊线腔室、塑封腔室及传送模块；所述传送模块用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。本实用新型的半导体封装设备通过优化的结构设置，可实现在同一台设备上连续进行焊线和塑封工艺，可以极大减少工艺生产所需的时间，提高设备产出率；同时，晶圆的传送过程无需人工操作，不仅可以有效降低晶圆污染和破损的风险采用本实用新型的半导体封装设备，有利于封装厂内的布局优化，有利于提高产线的自动化水平，有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。
半导体封装设备

[实用新型]半导体封装设备-CN201922347602.5有效
发明人：任轶凡;林正忠;陈明志;王维斌;李龙祥;严成勉 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装设备。所述半导体封装设备包括驱动装置、注胶装置、称量装置及残胶收集装置；所述注胶装置与所述驱动装置相连接，用于在所述驱动装置的驱动下对待封装件注入预定数量的胶水；所述称量装置用于对待封装件注入的胶水量进行称量本实用新型提供的半导体封装设备通过优化的结构设计，可以收集注胶装置滴落的残胶，避免残胶影响到称量装置的计量而导致注塑过程中的胶水注入量产生偏差，同时可以避免残胶造成设备的污染，有利于提高生产良率和设备产出率
半导体封装设备

[发明专利]半导体封装设备-CN202111544919.3在审
发明人：卢炯均;裵健希;裵相友;裵真秀;崔德瑄;崔镒朱 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种半导体封装设备包括：封装基板、封装基板上的中介层、中介层上的半导体封装、以及在中介层和半导体封装之间的底部填充物。中介层包括在中介层的上部的至少一个第一沟槽，该至少一个第一沟槽在平行于封装基板的顶表面的第一方向上延伸。至少一个第一沟槽与半导体封装的边缘区域竖直重叠。底部填充物填充至少一个第一沟槽的至少一部分。
半导体封装设备

[发明专利]半导体封装设备-CN201810154956.5在审
发明人：欧任凯;王盟仁;蔡宗岳;洪志明 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L41/25 文献下载
摘要：一种电子设备包含压电模块、感测模块和缓冲元件。所述压电模块包含衬底和压电元件。所述衬底界定穿透所述衬底的开口。所述压电元件安置于所述衬底上且跨越所述衬底的所述开口。所述感测模块安置于所述压电模块上方。
衬底压电模块感测模块缓冲元件压电元件安置开口半导体封装设备电子设备界定穿透

[发明专利]半导体封装设备-CN201711222954.7有效
发明人：江忠信;纪光庭 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装设备。所述半导体封装设备包含衬底、第一天线、电子组件、封装体以及第二天线。所述封装体安置于所述衬底的所述第二表面上且囊封所述电子组件。所述封装体具有与所述衬底的所述第一侧面大体上共面的第一侧面。所述第二天线安置于所述衬底的所述第一侧面和所述封装体的所述第一侧面上。
半导体封装设备

[实用新型]一种半导体封装设备搬运装置-CN201721196147.8有效
发明人：余小勤 -专利权人：上海浦壹电子科技有限公司
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： B62B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装设备搬运装置，其结构包括辅助移动器、伸缩杆、转轴、脚轮、牵引架、平衡转盘、外壳、防滑垫、对接杆，所述平衡转盘为外壁硬实且顶部凸起的凸型，外侧表面与外壳顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型本实用新型设有平衡转盘，蓄电池传递电能使水平转盘对半导体封装设备放置位置进行水平检测，当水平转盘检测到半导体封装设备位置偏差时，调节器接通电能控制平衡器主体经旋转器旋转，使水平转盘对半导体封装设备位置调整并保持水平，避免半导体封装设备搬运过程掉落，有效提高搬运效果。
半导体封装设备平衡转盘水平转盘本实用新型搬运装置凸型搬运蓄电池平衡器主体调节器表面中央电能控制放置位置辅助移动过盈配合活动连接水平检测外侧表面外壳顶部位置调整位置偏差对接杆防滑垫牵引架伸缩杆旋转器掉落脚轮凸起外壁转轴接通传递检测

[发明专利]一种效率高的半导体封装设备及其封装方法-CN202210519864.9有效
发明人：王辉;韩伟 -专利权人：深圳市麦思浦半导体有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装设备领域，尤其涉及一种效率高的半导体封装设备及其封装方法。所述效率高的半导体封装设备包括加工台、支撑柱、顶板、进料传送带、下料传送带、移动板、驱动机构、补胶机构、注塑机构、输送传送带、输送座、加工座和固定条，所述加工台顶部四角均固定连接有支撑柱。本发明提供的效率高的半导体封装设备及其封装方法，通过驱动机构可以带动两个移动板沿着导轨往复移动，依次进行上料、补胶、注塑、下料的过程，进行往复作业，对半导体进行不断的封装，提高生产加工效率，加快封装速度
一种效率半导体封装设备及其方法

[实用新型]半导体封装设备用发光垫块-CN201920462686.4有效
发明人：张亚明 -专利权人：无锡芯智达工业设备有限公司
申请日： 2019-04-08 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体检测领域，具体涉及一种半导体封装设备用发光垫块。所述半导体封装设备用发光垫块包括：导光板，所述导光板包括上表面、下表面和左侧面，所述下表面上贴附有反射膜；光源，所述光源安装在导光板的左侧面上；透光载物台，所述透光载物台设于所述导光板上。所述半导体封装设备用发光垫块能够均匀透射出光线，从而避免光源直接射出而产生的载物台表面光线不均匀的问题。
导光板半导体封装设备载物台垫块发光透光下表面光源半导体检测本实用新型光源安装不均匀反射膜上表面左侧面透射射出

[发明专利]一种半导体封装设备供料管理系统及方法-CN201510005451.9在审
发明人：张乾;戴凌渊 -专利权人：海太半导体（无锡）有限公司
申请日： 2015-01-07 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装设备供料管理系统及方法，接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置；本发明改进了工序设备原料资财供料的业务流程；时效性和准确性得到提高，提升了工作效率，降低了劳动强度，且提高了设备利用效率，提升产能。
一种半导体封装设备供料管理系统方法

[实用新型]一种半导体生产用封装设备-CN202320699239.7有效
发明人：江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人：徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其为一种半导体生产用封装设备，包括封装机，所述封装机的侧壁上设置有控制器，所述封装机的顶部连接有除尘结构，所述除尘结构包括固定连接板，所述固定连接板连接在封装机的顶部，所述固定连接板的底部连接有防尘罩，所述防尘罩的侧壁上连接有布袋除尘器，本实用新型通过在半导体生产用封装设备中设置除尘结构,从而利用除尘结构中的布袋除尘器以及驱动电机经过传动结构装置灰尘被清除的设计，从而使得在半导体生产用封装设备使用的过程中，可以根据装置工作台的情况，及时的对装置工作台进行灰尘的清除，从而使得在半导体生产的时候，使得生产的品质更好，从而解决了不可除尘的问题。
一种半导体生产封装设备

[实用新型]一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置-CN202120479606.3有效
发明人：李桂新 -专利权人：安徽微泰导航电子科技有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体封装设备的吹气吹尘装置，属于筛沙装置技术领域，其技术方案要点包括工作台，工作台的上端面设置有连接座，连接座上方的中部设置有操作台，连接座的下方设置有伺服电机，工作台下端面设置有两个均匀分布的支撑电控杆，两个支撑电控杆的输出端均贯穿工作台并延伸至工作台的外部与连接座的下端面固定连接，启动吹尘机，多个斜吹尘头和多个直吹尘头方便将半导体封装设备上方的杂尘吹起，使杂尘进行分离，启动侧吸尘机，多个斜吸尘头和多个直吸尘头方便将吹尘机吹起的灰尘快速收集清理，半导体封装设备的角度和高度均可调整，不仅方便工作员操作半导体封装设备，同时，便于清理半导体封装设备上方的杂尘。
一种用于半导体封装设备吹气装置

[发明专利]一种半导体封装设备-CN201810511303.8在审
发明人：王加骇 -专利权人：王加骇
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域。一种半导体封装设备，包括机架组件及其上的半导体进料装置、半导体定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；半导体进料装置用于实现待包装半导体的上料功能；半导体定位装置与半导体进料装置相衔接，半导体定位装置用于定位待包装半导体；搬运机械手装置用于半导体进料装置、半导体定位装置和自动包装装置之间半导体工件的搬运；自动包装装置与半导体定位装置相衔接，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封。该半导体封装设备的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。
半导体定位装置自动包装装置进料装置上料半导体封装设备热封膜料杯搬运机械手元器半导体技术领域半导体工件机架组件加工效率衔接封装热封搬运

[发明专利]一种半导体元器件封装设备-CN201810511304.2有效
发明人：王加骇 -专利权人：泰州炬昕微电子有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域。一种半导体元器件封装设备，包括机架组件及其上的半导体进料装置、半导体定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；半导体进料装置用于实现待包装半导体的上料功能；半导体定位装置与半导体进料装置相衔接，半导体定位装置用于定位待包装半导体；搬运机械手装置用于半导体进料装置、半导体定位装置和自动包装装置之间半导体工件的搬运；自动包装装置与半导体定位装置相衔接，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封。该半导体元器件封装设备的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。
半导体定位装置自动包装装置进料装置上料半导体元器件封装设备热封膜料杯搬运机械手元器半导体技术领域半导体工件机架组件加工效率衔接封装热封搬运

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