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[发明专利]一种具有防掉落功能的芯片封装检测机-CN202211485259.0有效
发明人：江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有防掉落功能的芯片封装检测机，涉及芯片封装技术领域，现如今芯片在进行封装前需要进行点位的检测，在芯片的位置和检测机探头之间对接出现任意的偏移时，将会影响到检测装置的检测，另外传送带输送中芯片未能按照预定的轨迹进行输送将会导致芯片之间碰撞，导致芯片脱离平台，本发明通过设置有检测台、支撑架以及扫描摄像头对芯片的接触端进行检测，为了保证检测阶段的精准度，通过纠偏条对芯片的两侧进行防护，以及配合第二摆板和第二摆板对芯片的位置进行整合，在对芯片输送检测环节中，芯片的位置得到了一定程度的限制，能有效的避免芯片之间的碰撞，依次有序的进行检测，提高了检测的精准度。
一种具有掉落功能芯片封装检测

[发明专利]一种具有自取料安装功能的芯片检测机-CN202211678950.0有效
发明人：江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种具有自取料安装功能的芯片检测机，属于芯片检测技术领域，为解决芯片放入检测机内，利用检测机检测，检测完成后又需要工人将芯片取出再放入新的芯片再检测，整个过程中自动化程度较低的问题；本发明通过上料装置将芯片移动至托板的上方，电机使得使得密封筒下方的硅胶圈贴在芯片主体的上表面，此时控制正负压泵使得密封筒内部产生负压并将待检测的芯片主体吸附固定，电机反向转动使得螺母座向右侧运动，当壳体右侧的活动杆接触到挡板的时候，芯片主体处于斜向下运动状态，直至芯片主体底部通过框架贴合在检测电路板上，芯片主体下方的引脚与触点接触，然后通过控制器和检测电路板完成检测，实现了全自动的对芯片进行检测，工作效率高。
一种具有自取安装功能芯片检测

[发明专利]一种电路板电镀挂具-CN202311091040.7在审
发明人：梁文华;江耀明;廖国洪 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2023-08-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明涉及电镀挂具技术领域，具体提出了一种电路板电镀挂具，包括方框结构的起吊框，沿垂直于所述起吊框框口的方向均匀分布有多个子挂具，且任意相邻的两个子挂具之间均设置有方形框结构的过渡框，且其中一个所述过渡框固定在起吊框上；每个所述过渡框上均装配有收放组件且连接在相邻的两个子挂具之间，在所述收放组件的串联下，多个所述子挂具以及除了固定在起吊框上的其余过渡框均可相对固定安装在起吊框上的过渡框靠近收拢或远离拉开；本发明提供的电镀挂具保证了电路板足够的导电接触面积，导电更佳，更有利于电镀加工的进行；收放一体的结构设计方便了挂具的吊运转移以及减少了吊运频次，且大大减小了挂具的存放占用空间。
一种电路板电镀

[实用新型]一种加热恒定的集成电路封装设备-CN202320663067.8有效
发明人：江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加热恒定的集成电路封装设备，涉及集成电路科学技术领域，该加热恒定的集成电路封装设备，包括外壳和长槽，所述长槽开设在外壳的内壁底端，所述外壳的内壁顶端表面热封机构，所述热封机构用于恒温加热，并对电路板进行封装，所述外壳的内壁底端表面安装有收卷机构，所述收卷机构用于对封装膜进行存储以及输送。本实用新型通过当第一电动伸缩杆移动时外壳会与封装膜的顶端表面接触，并将封装膜抵在电路板的表面，当第一电动伸缩杆移动至末端时此时导热管会与封装膜接触，并将封装膜抵在凹陷纹路上，这时导热板会封装膜进行加热软化，并使软化的封装膜边缘刻印上限位纹路，可以加强封装膜与封装膜之间的密封强度。
一种加热恒定集成电路封装设备

[实用新型]一种半导体生产用封装设备-CN202320699239.7有效
发明人：江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其为一种半导体生产用封装设备，包括封装机，所述封装机的侧壁上设置有控制器，所述封装机的顶部连接有除尘结构，所述除尘结构包括固定连接板，所述固定连接板连接在封装机的顶部，所述固定连接板的底部连接有防尘罩，所述防尘罩的侧壁上连接有布袋除尘器，本实用新型通过在半导体生产用封装设备中设置除尘结构,从而利用除尘结构中的布袋除尘器以及驱动电机经过传动结构装置灰尘被清除的设计，从而使得在半导体生产用封装设备使用的过程中，可以根据装置工作台的情况，及时的对装置工作台进行灰尘的清除，从而使得在半导体生产的时候，使得生产的品质更好，从而解决了不可除尘的问题。
一种半导体生产封装设备

[发明专利]一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机-CN202211485248.2有效
发明人：江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：一种具备焊点位置微调功能的芯片封装检测机，属于芯片封装测试技术领域，为了解决传统的芯片封装检测机不便于在对芯片进行运输过程中，且不利用动力的情况下，使得芯片在指定的焊接位置发生旋转，以便于焊接机构的定点焊接，来实现在更少驱动力下的自动化芯片封装测试过程的问题；本申请通过机架对运输组件进行运输，直至运输到焊接机构一侧时，通过多组对应的下压柱下压，使得芯片被固定，且在运输到焊接机构的过程中，运输组件会发生旋转，以改变运输组件上芯片的焊接位置，且焊接机构的焊接结构也可微调，以达到对芯片更好的焊接效果。
一种具备位置微调功能芯片封装检测

[实用新型]一种用于实验室的环保型通风柜-CN202222570308.2有效
发明人：常兴;魏纪宏;薛晓辉 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B08B15/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及通风柜技术领域，具体为一种用于实验室的环保型通风柜，包括通风柜，所述通风柜正面下部设有收纳柜，所述通风柜正面一侧设有收纳槽，所述收纳槽内部设有抽拉柜，所述抽拉柜正面设有多组拉手，所述抽拉柜背面设有多组托板，所述托板两侧设有多组抽拉槽，所述通风柜正面上部两侧开设有滑槽，所述滑槽内连接有活动门，所述活动门下端设有拉板，所述通风柜内部的下部设有操作台，所述操作台一侧靠近背面处设有水槽，所述水槽上端设有水龙头，所述操作台背面处设有吸风口，所述吸风口背面连接有第二导风管，所述第二导风管上端连接有过滤盒，所述吸风口内设有第二单向阀。
一种用于实验室环保通风

[实用新型]一种零件检测装置-CN202222570374.X有效
发明人：默晓辉;魏纪宏;薛晓辉 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G01D11/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及零件检测技术领域，具体是一种零件检测装置，一种零件检测装置，包括工作台，还包括：龙门式机械手，所述龙门式机械手安装在工作台上；检测器，所述检测器安装在龙门式机械手的作用端上，所述检测器用于检测零件；夹紧机构，所述夹紧机构安装在工作台上，所述夹紧机构用于夹紧零件，本实用新型通过将零件放置在两个移动板一或两个移动板二之间，转动双螺纹杆一或双螺纹杆二进行转动，使一对移动板一上的接触板或一对移动板二上的接触板将零件夹紧，然后转动蜗杆进行转动，蜗杆带动蜗轮进行转动，由此可以通过转动转动轴的方式，调节零件检测位置，由此可知，本检测装置可以对零件进行全方位检测。
一种零件检测装置

[实用新型]一种监测机-CN202320678941.5有效
发明人：江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01N33/18 文献下载
摘要：本实用新型属于监测设备领域，具体的说是一种监测机，包括柜体；所述柜体的内侧壁固定连接有储存盒，所述储存盒的内部固定连接有过滤板，所述过滤板将储存盒分为导水层和干燥层，所述过滤板的表面均匀铺设有干燥剂，通过将干燥剂铺设均匀之后，利用无水氯化钙吸水的特性，将空气中的水汽进行吸附后液化成水滴，透过过滤板后再通过导水层流入储水箱内，实现了将监测机箱体内水汽去除的功能，解决了水汽通过开关柜门或者缝隙进入柜体后，有可能会造成内部电器短路而发生危险的问题，并通过储水盒内水分的蒸发带走热量，可以实现对监测机柜体降温的效果。
一种监测

[实用新型]用于稠性液态检测样品的采集装置-CN202223390302.3有效
发明人：邓紫涵 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-12-17 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01N1/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及稠性液态检测样品技术领域，具体为用于稠性液态检测样品的采集装置，包括采集筒，采集筒的下方设置有收集管，采集筒的表面设置有负压采集机构，且负压采集机构由活塞件和进出管件组成，采集筒与收集管之间设置有分体式机构，且分体式机构由连接组件和卡槽组成，收集管的表面设置有密封机构，且密封机构由封堵部、管帽和通口组成。本实用新型不仅提高了采集装置使用时的工作效率，便于直接拿取收集管进行样品检测，而且避免了采集装置对稠性液态物质检测时的精确度产生影响。
用于液态检测样品采集装置

[实用新型]一种环保材料包装机-CN202222236515.4有效
发明人：王锋 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B65B35/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及包装机技术领域，尤其为一种环保材料包装机，包括包装机，所述包装机的进料口处固定连接有输送带，所述输送带的顶部固定连接有纠偏机构，所述输送带的正面和背面均安装有支撑板，所述支撑板的左侧安装有接线柱，所述输送带的正面固定连接有控制面板；所述纠偏机构包括固定连接在输送带顶部中心处的正面和背面的固定板，所述固定板的外壁且在靠近包装机位置处安装有激光传感器，通过设计一种环保材料包装机等，利用该装置中的纠偏机构对环保材料进行校正，解决了现有的包装机使用输送带将环保材料送入进料口内，但输送带在输送时，环保材料容易发生偏移，导致环保材料无法对准包装机进料口，需要工人手工纠正的问题。
一种环保材料装机

[发明专利]一种芯片封装方法及装置-CN202310258436.X在审
发明人：江耀明;梁文华;廖慧霞 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装方法及装置，具体涉及芯片封装领域，在粘贴芯片时，可以使智能卡水平放置，而需要对智能卡进行转移以能够进行粘贴保护膜纸时，则利用芯片未粘贴在智能卡中部这一情况，在粘贴后直接下压智能卡，以使智能卡进行翻转，以斜着或竖着向下插入到承托块上以进行夹持。本发明通过设置粘贴工位以及粘贴机构，利用粘贴机构将芯片粘贴在卡槽内并且直接利用粘贴机构向下移动使卡基翻转直接插入夹槽的内部进行夹持，其结构将更为简单，卡基的转移直接由粘贴工位和粘贴机构共同来完成，从而可以省去现有技术中额外附加的转移机构以及带有气缸的夹紧装置。
一种芯片封装方法装置

[实用新型]一种水溶性环保材料加工用包装机-CN202320980999.5有效
发明人：江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B65B37/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及包装机技术领域，尤其为一种水溶性环保材料加工用包装机，包括包装机，所述包装机的顶部设置有进料机构，所述包装机的外壁左侧固定连接有电源插头，所述包装机的左侧且在电源插头的上方安装有控制面板，所述包装机的底部安装有行走轮；所述进料机构包括固定连接在包装机顶部的处理箱，所述处理箱内部中心处转动连接有搅拌轴，所述搅拌轴的外壁固定连接有搅拌叶片，通过设计一种水溶性环保材料加工用包装机等，利用该装置中的进料机构来向包装机中投入水溶性环保材料，解决了现有的包装机在对水溶性环保材料进行打包时，外界的空气会随水溶性环保材料一起进入包装袋内，导致外界空气中的水汽会溶解水溶性环保材料的问题。
一种水溶性环保材料工用装机

[发明专利]一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法-CN202211678959.1在审
发明人：江耀明;梁文华;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法，属于芯片封装检测技术领域，为了解决测试的角度单一，需要工作人员重新将芯片调整位置和角度再进行固定，操作较为繁琐，不利于高效加工的问题，本发明中翻转测试台的一端设置有中接件，中接件的中心处转动连接有中接轴，中接件的下端安装有滑块主体，滑块主体的下端滑动连接有滑条主体，翻转测试台远离中接轴的一端设置有定位机构，定位机构的一端连接有转杆，转杆与安装壁的外壁转动连接，通过中接件与中接轴的配合，可带动翻转测试台角度翻转，调节合适角度后，可通过定位机构将翻转测试台固定，适应芯片封装不同角度进行压力检测，无需调整位置和角度再进行固定，操作便捷，利于高效加工。
一种翻转定位芯片封装检测设备及其实施方法

[发明专利]一种集成电路板加工用焊线装置-CN202111663579.6有效
发明人：梁文华;江耀明;廖国洪;廖慧霞;莫嘉 -专利权人： 徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路板加工用焊线装置，包括有焊线加工组件、传输座台及位于传输座台上的夹持组件，所述焊线加工组件设置于传输座台的一侧，且焊线加工组件包括有支座板，位于所述支座板的顶部垂直连接有立架板，所述立架板的内壁上等距设置有若干个焊线结构，所述焊线结构包括有电磁导轨一，位于所述电磁导轨一的内侧设置有滑块，且滑块的正面设置有液压缸，所述液压缸的输出端连接有导板，所述导板的顶部设置有若干个燃气罐体，且导板的外壁中间还设置有焊接喷头；所述传输座台的顶部设置有电磁导轨二，所述电磁导轨二的内部嵌入有活动块，且活动块的顶部设置有夹持组件。本发明可对集成电路板实现流水线化加工，大幅提高了生产效率。
一种集成电路板工用线装

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