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[实用新型]半导体封装设备-CN201922347602.5有效
发明人： 任轶凡;林正忠;陈明志;王维斌;李龙祥;严成勉 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装设备。所述半导体封装设备包括驱动装置、注胶装置、称量装置及残胶收集装置；所述注胶装置与所述驱动装置相连接，用于在所述驱动装置的驱动下对待封装件注入预定数量的胶水；所述称量装置用于对待封装件注入的胶水量进行称量；所述残胶收集装置用于在所述注胶装置未处于注胶作业时，收集所述注胶装置滴落的残胶。本实用新型提供的半导体封装设备通过优化的结构设计，可以收集注胶装置滴落的残胶，避免残胶影响到称量装置的计量而导致注塑过程中的胶水注入量产生偏差，同时可以避免残胶造成设备的污染，有利于提高生产良率和设备产出率，有助于降低生产成本。
半导体封装设备

[实用新型]一种撒料结构及塑封装置-CN201921906207.X有效
发明人：严成勉;王维斌;林正忠;陈明志;李龙祥;任轶凡 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种撒料结构及塑封装置，所述撒料结构包括上本体、下本体、进料口及出料口，其中，所述下本体位于所述上本体下方，并与所述上本体连接，所述上本体与所述下本体共同围成一收容空间；所述进料口设置于所述上本体的顶端，所述出料口设置于所述下本体的底端，且所述出料口的开口面积小于所述进料口的开口面积；其中，所述下本体的内壁自所述上本体的内壁底端至所述出料口呈直线倾斜。本实用新型的撒料结构及塑封装置改造了撒料部件的结构，避免在撒料期间撒料部件拐角部位出现残料堆积而导致作业产品不良发生。此外，撒料部件增加了导流槽，可以引导树脂流动，实现均匀撒料工作。
一种结构塑封装置

[实用新型]一种壳体调运用转运装置-CN201920577755.6有效
发明人：许雁翔;任轶凡;夏磊;仇飞 -专利权人：南京晓庄学院
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： B66C23/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种壳体调运用转运装置，其结构包括铲板、铲板传动机构、移动车轮、底座、电磁铁、机械爪、液压伸缩吊臂、支撑臂、转盘以及壳体存放箱,本实用新型下端移动车轮，并且设有机爪等，使壳体运输转移时无需人工搬运，从而极大的节省人力，采用液压杆作为动力支撑，使设备可以吊起重物，在机爪上增加电磁铁，使设备在调取发动机壳以及差速器壳等金属壳体使增加机爪的抓紧力，避免脱落造成壳体损坏，而不仅可实现单个调取壳体，还能够一次性将壳体堆直接装入设备运走，提高搬运的效率，同时节省人力，节约成本。
壳体电磁铁本实用新型移动车轮铲板调取机爪液压伸缩吊臂差速器壳动力支撑发动机壳金属壳体壳体损坏人工搬运转运装置装入设备重物存放箱机械爪液压杆一次性支撑臂吊起下端在机种壳转盘底座搬运节约运输

[发明专利]一种撒料结构、塑封装置及塑封方法-CN201911077314.0在审
发明人：严成勉;王维斌;林正忠;陈明志;李龙祥;任轶凡 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种撒料结构、塑封装置及塑封方法，所述撒料结构包括上本体、下本体、进料口及出料口，其中，所述下本体位于所述上本体下方，并与所述上本体连接，所述上本体与所述下本体共同围成一收容空间；所述进料口设置于所述上本体的顶端，所述出料口设置于所述下本体的底端，且所述出料口的开口面积小于所述进料口的开口面积；其中，所述下本体的内壁自所述上本体的内壁底端至所述出料口呈直线倾斜。本发明的撒料结构、塑封装置及塑封方法改造了撒料部件的结构，避免在撒料期间撒料部件拐角部位出现残料堆积而导致作业产品不良发生。此外，撒料部件增加了导流槽，可以引导树脂流动，实现均匀撒料工作。
撒料上本体下本体出料口进料口塑封装置底端内壁塑封开口部件增加拐角部位收容空间树脂流动导流槽残料堆积改造