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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体制造装置-CN201410006086.9在审
发明人：深山真哉;尾山幸史;筑山慧至;福田昌利 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2014-01-07 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供可抑制在半导体芯片产生弯曲应力的半导体制造装置。半导体制造装置具备：夹具，其吸附在主面设有凸起的半导体芯片；和驱动机构，其驱动夹具，使吸附的半导体芯片在安装基板或者其他半导体芯片上载置，夹具在半导体芯片的吸附面设有避免与凸起抵接的凹部。
半导体制造装置

[发明专利]半导体制造装置-CN200810127241.7有效
发明人：林有东;朴载皓 -专利权人： TTS股份有限公司
申请日： 2008-06-30 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： C23C16/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体制造装置，其维护或修理容易以使得由于基座的高温可快速降低而可提高制造效率。本发明涉及一种半导体制造装置，其由于用于加热半导体的加热器由外部加热装置加热而可提高制造效率。
半导体制造装置

[发明专利]半导体制造装置-CN201310364645.9有效
发明人：种泰雄;井本孝志 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：提供一种能检测在拾取时和安装时的半导体芯片的裂缝发生的有无的半导体制造装置。本发明的实施方式涉及的半导体制造装置包括上推机构，将个片化的半导体芯片上推；拾取机构，拾取由上推机构上推的半导体芯片；检测器，检测经由上推机构使半导体芯片上推时的弹性波。
半导体制造装置

[发明专利]半导体制造装置-CN201910700558.3有效
发明人：浅井俊晶;阿佐见范之 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：实施方式提供一种能够避免电弧的产生的半导体制造装置。一实施方式的半导体制造装置具备：支承半导体基板的载置台；以及导电性的环状部件，以包围半导体基板的方式设于载置台的外周部。
半导体制造装置

[发明专利]半导体制造装置-CN200580027007.1有效
发明人：德田法史;冈田裕子 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2005-01-11 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造装置，其目的在于不降低处理中的操作性地防止半导体基片的破损和变形。为了达成上述目的，半导体制造装置具有装载半导体基片(30)的承载台(100)，承载台(100)具有：由金属构成的与装载的半导体基片(30)触碰的第1金属部(10)；由导电弹性体组成的与装载的半导体基片(
半导体制造装置

[发明专利]半导体制造装置-CN202211612934.1在审
发明人：上野和起;山下钦也;高木保志 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造装置，目的在于提供半导体芯片角的切割带剥离容易推进的半导体制造装置。本发明的半导体制造装置具有拾取台，该拾取台具有使四边形的半导体芯片升降的机构，拾取台在四角具有第一上推块。第一上推块构成为具有：与半导体芯片的一条边平行的第一边；与半导体芯片的另一条边平行的第二边；以及偏移部，其形成为在第一边与所述第二边之间与第一边和第二边各自的延长线的交点相比向内侧偏移。
半导体制造装置

[发明专利]半导体制造装置-CN201410444602.6有效
发明人：涩谷克则;井本孝志;本间庄一;渡部武志;高野勇佑 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种能够可靠性良好地进行电磁波屏蔽的半导体制造装置。半导体制造装置(1)包括上盖，在将搭载着未屏蔽的半导体封装体的托盘载置于搬送载具的状态下，相比半导体封装体的上表面配置于更上方；及位移检测部，检测半导体封装体接触上盖的下表面并将上盖抬升至上方的异常。
半导体制造装置

[发明专利]半导体制造装置-CN202010468862.2在审
发明人：林栽瑛;黄善植 -专利权人：韩美半导体有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种将半导体条带切割成单个半导体封装体的半导体制造装置，尤其，涉及一种在干燥区块的上方通过套件更换系统自动供给及回收吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台、堆载台拾取器的套件，由此缩短套件转换作业的时间及套件的移送路径，将因不准确地安装套件而发生的半导体封装体的不良最少化的半导体制造装置。
半导体制造装置

[发明专利]半导体制造装置-CN201810155185.1有效
发明人：南中理;藤田努;徳渕圭介;友野章;大野天颂 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： B23K26/57 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供一种半导体制造装置，能抑制激光光束的散射，并能在相对短时间内高品质地加工半导体衬底。实施方式的半导体制造装置通过对半导体衬底照射激光，沿着切断预定线在半导体衬底上形成改质区域。光学系统具有将激光聚光于半导体衬底的物镜。光调制器能够对激光的能量密度分布进行调制。控制部对光调制器进行控制，使得激光的能量密度分布的峰值位置从物镜的光轴朝向光学系统相对于半导体衬底的相对移动方向偏移。
半导体制造装置

[发明专利]半导体制造装置-CN201980004163.8在审
发明人：山口欣秀;藤崎寿美子 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本发明提供半导体制造装置，该半导体制造装置能够使用络合气体，高速且高精度地对包含过渡金属元素的金属膜进行蚀刻。半导体制造装置具有：真空容器(60)；处理室(1)，其设置在真空容器内，且设置有载置试料(3)的载置台(4)，该试料(3)形成有包含过渡金属元素的金属膜；以及气化室(2)，其设置在真空容器内，且设置有气化喷嘴单元
半导体制造装置

[发明专利]半导体制造装置-CN202110776703.3在审
发明人：藤井干;西田大介 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：实施方式提供一种能够使自由基生成的控制性提高的半导体制造装置。实施方式所涉及的半导体制造装置具备容纳半导体基板的腔室和设置于腔室的侧面的多个线圈。腔室具有：在半导体基板的上方被作为多个线圈之一的第1线圈包围的第1空间区域、与第1空间区域连通的第1气体导入口、被多个线圈中的与第1线圈不同的第2线圈包围的第2空间区域和与第2空间区域连通的第2气体导入口
半导体制造装置

[发明专利]半导体制造装置-CN202110942155.7在审
发明人：德永淳二 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供一种能提高涂布液的涂布宽度的均匀性的半导体制造装置。实施方式的半导体制造装置具备：衬底保管单元，保管半导体晶圆W；衬底处理单元，具备保持半导体晶圆W且使之旋转的旋转保持部22、将涂布液供给到半导体晶圆W上的涂布液供给部23；衬底搬送单元，具备取出半导体晶圆
半导体制造装置

[发明专利]半导体制造装置-CN200510064655.6有效
发明人：郑敬锡;韩圭熙;郑和俊;林暻春;金承炫 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-04-19 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明揭示了一种可以使蒸镀在晶片表面的薄膜厚度均匀的半导体制造装置。所揭示的半导体制造装置，包含：用于支持晶片而可旋转地设置在反应室内的支持部件；用于向晶片上部分散供应工程气体的气体供应装置。气体供应装置包含具有从晶片旋转中心相隔距离互不相同的位置上形成多个排气孔的气体分配板。
半导体制造装置

[发明专利]半导体制造装置-CN201410406205.X在审
发明人：山下大辅 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2014-08-18 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：根据本发明，半导体制造装置具备切割部，该切割部在用于粘贴到晶圆上的贴片上形成切口，该切口用于切割出为了保护所述晶圆而使用的第一贴片和为了剥离所述第一贴片而使用的第二贴片。此外，所述半导体制造装置具备将所述第一贴片粘贴到所述晶圆上的粘贴部。
半导体制造装置

[发明专利]半导体制造装置-CN201410751756.X在审
发明人：涩谷克则;井本孝志;本间庄一;渡部武志;高野勇佑 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供作业性与维护性优异的半导体制造装置。实施方式的半导体制造装置包括：第1搬送部，其将托盘自托盘收纳供给部取出并载置在搬送载体上，且将该搬送载体搬送至溅镀装置，该装置用于粘附电磁波屏蔽过程中使用的溅镀材料。该托盘收纳供给部收纳的托盘中搭载有未屏蔽的半导体封装，且该半导体封装主要负责进行电磁波屏蔽；及第2搬送部，其将载置有托盘的搬送载体自溅镀装置取出并搬送，且将托盘自搬送载体回收并收纳在托盘收纳供给部。该托盘内搭载有已完成电磁波屏蔽的半导体封装。
半导体制造装置

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