专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体系统-CN202310989838.7在审
  • 请求不公布姓名 - 国镓芯科(成都)半导体科技有限公司
  • 2023-08-08 - 2023-09-08 - C23C16/34
  • 本发明涉及半导体技术,具体公开了一种半导体系统,包括生产单元和中控单元,生产单元用于半导体制备生产,中控单元用于对生产单元在进行制备生产半导体时,对其工作状况进行精确控制,其中,生产单元包括:外机体和半导体室,半导体室位于外机体内部,且其自上而下设有半导体腔和半导体成型腔,在半导体腔和半导体成型腔之间还设有流通管,半导体腔为一密闭腔室,在其内部蓄有镓液,半导体腔的侧部还安装有第一加热组件,在半导体腔的顶部贯穿设有延伸至外机体外部的第一输入管,第一输入管的底端通过伸缩件连接有分流件,提升整个系统的智能化和便捷化,并确保最终生成的半导体成品质量更好。
  • 一种半导体制备系统
  • [发明专利]一种石墨烯PN结半导体冷片及制备方法-CN202111517983.2在审
  • 蔡金明;周燕;蔡晓明;戴东方;郝振亮 - 广东墨睿科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-04-26 - C01B32/186
  • 本发明涉及半导体冷技术领域,具体涉及一种石墨烯p‑n结半导体冷片及制备方法,石墨烯p‑n结半导体冷片是采用CVD法在铜箔上生长出石墨烯,将石墨烯分别进行p型、n型掺杂,再将石墨烯pn结转移到陶瓷平板半导体冷元件上,得到石墨烯pn结半导体冷片;方法包括CVD法制备石墨烯,铜箔上石墨烯的转移,石墨烯p‑n结与陶瓷平板半导体冷元件的复合,以及石墨烯p‑n结半导体冷片与导热硅脂片的粘合。利用本发明制备的石墨烯pn结半导体冷片能快速均匀地散出热量,通过调整掺杂剂的种类可改变制冷片的性能。本发明制备的石墨烯pn结半导体冷片比传统的陶瓷半导体冷片具有更出色的制冷性能,在电子器件的散热、防护服制冷等方面有巨大的应用潜力。
  • 一种石墨pn半导体制冷制备方法
  • [发明专利]一种半导体冷器及其制备方法-CN202211187215.X在审
  • 刘峰铭;陈可;黄议 - 广西自贸区见炬科技有限公司
  • 2022-09-28 - 2022-12-09 - H01L35/02
  • 本发明涉及了半导体冷器技术领域,具体提供了一种半导体冷器及其制备方法,旨在解决现有的半导体冷器密封技术中填充的材料和填充方法,会造成制冷量损失且制冷面温度均匀性差、密封效果不稳定、降低半导体冷器的性能和缩短半导体冷器的使用寿命问题所述半导体冷器的结构由上到下依次为上层陶瓷基板、P‑N型半导体颗和下层陶瓷基板;在所述上层陶瓷基板和下层陶瓷基板之间的内部空间内完全填充气凝胶;所述一种半导体冷器的制备方法及步骤。实现了半导体冷器防潮绝缘性能要求,降低了半导体冷器的制冷量损失、提高了制冷面温度均匀性和整体性能以及延长了半导体冷器的使用寿命。
  • 一种半导体制冷及其制备方法
  • [发明专利]一种半导体程管道的清洁方法-CN202111021987.1在审
  • 赵振合 - 筑磊半导体技术(上海)有限公司
  • 2021-09-01 - 2021-11-30 - C23C26/00
  • 本发明公开了一种半导体程管道的清洁方法,涉及半导体程管道技术领域,包括以下步骤:预先制备清洁涂料,再进行对半导体程管道进行二次总成钝化,进行保护焊缝区域因打磨处理而导致一次钝化膜被破坏的区域,进行对半导体程管道被焊缝区域进行浸镍处理,将制备半成品涂抹清洁涂料制得成品。本发明经浸镍处理的半导体程管道,强度大大提高,而通过半导体程管道涂抹清洁涂料,提高其耐腐蚀性能,不仅消除潜在质量隐患,满足加工工艺要求且满足生产装配需求的同时,而且使用状况优良,延长半导体程管道的使用寿命
  • 一种半导体管道清洁方法
  • [发明专利]一种半导体用切割装置-CN202010976899.6在审
  • 林素芳 - 广州正心科技有限公司
  • 2020-09-17 - 2020-12-15 - B28D5/02
  • 本发明涉及半导体技术领域,且公开了一种半导体用切割装置,包括底板,所述底板下表面的四角均设置有减震装置,所述底板上表面的左右两侧均设置有调节式夹持装置,所述底板上表面的左右两侧固定连接有龙门架,该半导体用切割装置,通过固定杆、U形夹持板、连接板、调节握把和回位弹簧之间的配合使用,实现了对半导体材料的夹持固定,保证了在对半导体材料进行切割时半导体材料的稳定性,降低了半导体材料偏离原位现象出现的概率,保证了对半导体材料的切割效果。
  • 一种半导体制备切割装置

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