专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]阵列基板制备方法、阵列基板以及显示装置-CN202210217377.7在审
  • 黄远科 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2022-03-07 - 2022-06-10 - H01L33/62
  • 本发明提供了一种阵列基板制备方法、阵列基板以及显示装置,阵列基板制备方法包括:提供玻璃基板,其中,玻璃基板具有预设厚度,之后,在玻璃基板制备图案化的金属膜层,最后,将玻璃基板从预设厚度减薄至目标厚度,本发明所提供的阵列基板制备方法,由于会在较厚的玻璃基板制备好图案化的金属膜层后,再将该玻璃基板减薄至目标厚度,避免了在沉积金属膜层的过程中,由于因完整的金属膜层会具有较大的应力,而导致出现玻璃基板翘曲的现象
  • 阵列制备方法以及显示装置
  • [发明专利]一种柔性显示基板制备方法-CN201810582516.X有效
  • 胡月;范招康;王欣欣;廖金龙 - 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
  • 2018-06-07 - 2020-03-06 - H01L51/56
  • 本发明涉及显示领域,特别涉及一种柔性显示基板制备方法。所述柔性显示基板制备方法为:制备一承载基板;所述承载基板内含有第一光致反应材料;在所述承载基板上形成粘结层,所述粘结层内含有第二光致反应材料;在所述粘结层上形成柔性衬底;在所述柔性衬底上制备显示器件;利用紫外光照射所述粘结层和所述承载基板,所述粘结层内包含的第二光致反应材料和承载基板内包含的第一光致反应材料发生光环合加成反应,使得所述粘结层与所述承载基板的界面附着在一起;将制备有显示器件的柔性衬底从形成有所述粘结层的承载基板上剥离下来,得到柔性显示基板。本发明制备柔性显示基板时,承载基板可与柔性衬底轻易分离,对柔性显示基板无损坏。
  • 一种柔性显示制备方法
  • [实用新型]试样制备装置-CN201720418299.1有效
  • 马小军;李阳阳;何成智 - 北京金风科创风电设备有限公司
  • 2017-04-19 - 2017-11-17 - G01N1/28
  • 本实用新型提供一种试样制备装置。该试样制备装置包括基体,基体包括第一基板、第二基板和中间基板,第一基板、第二基板和中间基板的上表面组成形成试样的成型面,中间基板的第一端可转动地与第一基板连接,中间基板的第二端可转动地与第二基板连接;支撑部,支撑部连接在第一基板的底部,且支撑部具有将第一基板保持在水平状态的支撑状态。该试样制备装置能够满足对称试样和非对称试样的制备需求,适用性更好。
  • 试样制备装置
  • [发明专利]一种集成电路的制造装置及其制造方法-CN201910568345.X有效
  • 蒋中英;雷一腾;肖璐梅;李阳 - 伊犁师范大学
  • 2019-06-27 - 2021-01-15 - H01L21/67
  • 一种集成电路的制造装置,包括有离子溅射机和封装机,还包括有基板制备机,基板制备机设有基板制备箱,基板制备箱安装有移轮,基板制备箱设有把手,基板制备箱与箱门连接,箱门外表面安有控制面板,控制面板内设有智能生产系统,基板制备箱左侧表面中部设有侧置槽,侧置槽下槽面设有下槽口,侧置槽内槽面设有侧槽口,侧置槽内设有多组大基板基板制备箱箱内分别设有推动机构、电控冲压杆、冲压机构、固定机构、成品储槽和废板收纳槽。本发明可以快速方便的对基板进行冲压成型,方便集成电路的制备使用,省时省力,结合集成电路的制造方法可以提高集成电路的生产率。
  • 一种集成电路制造装置及其方法
  • [发明专利]一种Micro LED显示面板的制备方法-CN202111319140.1在审
  • 任学超 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2021-11-09 - 2022-03-01 - H01L33/48
  • 本发明提供了一种Micro LED显示面板的制备方法,该制备方法包括:制备阵列基板,所述阵列基板包括阵列排布的子像素区;在临时基板制备Micro LED芯片;将所述临时基板与所述阵列基板对位,并将所述Micro LED芯片转移至所述阵列基板。本发明通过在临时基板制备Micro LED芯片,然后将临时基板和阵列基板进行一次对位,将Micro LED芯片转移至阵列基板上,减少了Micro LED芯片的转移对位次数,降低了Micro LED芯片的位置发生偏移的风险
  • 一种microled显示面板制备方法
  • [发明专利]柔性OLED面板制备方法-CN201510990459.5有效
  • 陈海涛 - 昆山国显光电有限公司
  • 2015-12-24 - 2019-02-12 - H01L51/56
  • 本发明提供一种柔性OLED面板制备方法,所述制备方法包括:在柔性基板的一侧表面形成铁磁金属层;将形成有所述铁磁金属层的所述柔性基板贴附固定于永磁基板上;在所述柔性基板相对所述铁磁金属层的另一侧表面上制备OLED元件;分离所述柔性基板与所述永磁基板;以及清除所述柔性基板上的所述铁磁金属层,得到柔性OLED面板。上述制备方法,通过磁性吸附原理,在柔性基板形成铁磁金属层,而将柔性基板固定于永磁基板上,二者贴附平坦均匀,待制备完OLED元件后,通过削弱或转变永磁基板磁场的方法易于将柔性基板与永磁基板分离,弱酸性溶液易于清除铁磁金属层
  • 柔性oled面板制备方法

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