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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置-CN202310267630.4在审
发明人：郑文泳;李基硕;崔贤根;卢亨俊;李相昊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：一种半导体装置可包括：衬底，其包括第一连接区和第二连接区之间的存储器单元区；栅电极，其在第一方向上延伸并且包括在第一连接区上具有台阶结构的第一焊盘区；背栅电极，其位于栅电极之间并且在与第一方向相反的方向上延伸；竖直导电图案，其在衬底的存储器单元区上在竖直方向上延伸并且在第一方向上彼此间隔开；以及有源层，其在衬底的存储器单元区上位于栅电极和背栅电极之间。有源层可在与第一方向相交的第二方向上延伸，并且可电连接到竖直导电图案。背栅电极可包括在第二连接区上具有台阶结构的第二焊盘区。
半导体装置

[发明专利]半导体器件-CN202310315781.2在审
发明人：郑文泳;李基硕;李相昊;卢亨俊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：一种半导体器件包括：基板；在基板上的第一栅极结构和第二栅极结构；单个背栅极结构，在第一栅极结构和第二栅极结构之间；第一结构，包括在垂直方向上延伸的第一垂直沟道区，第一垂直沟道区的至少一部分在第一栅极结构和单个背栅极结构之间；以及第二结构，包括在垂直方向上延伸的第二垂直沟道区。第二结构与第一结构间隔开，第二垂直沟道区的至少一部分在第二栅极结构和单个背栅极结构之间。
半导体器件

[发明专利]基板清洁组合物、基板处理方法、以及基板处理设备-CN201811075544.9有效
发明人：崔海圆;姜基文;崔基勋;A·科里阿金;许瓒宁;李在晟;林权泽;金勇勲;李相昊 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种无水基板清洁组合物，基板处理方法和基板处理设备。所述无水基板清洁组合物包括含氟刻蚀化合物、溶解所述刻蚀化合物的溶剂、以及作为含磷化合物的粘结剂。
清洁组合处理方法以及设备

[发明专利]三维曲面贴合装置-CN202210275398.4在审
发明人： 李相昊;方萨缪尔;林珠熙;金桢燦;金镇颢 -专利权人： JNT解决方案有限责任公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B29C63/04 文献下载
摘要：本发明涉及三维曲面的贴合装置，作为用于将薄膜纸贴附于具有三维曲面的玻璃的贴合装置，贴合装置包括分别配置于底座两侧的附接部及调整部，附接部分包括设置为固定到三维曲面玻璃的安装夹具，调节单元包括设置有薄膜纸的台架、设置在台架上空转的加压辊、以及以恒定压力支撑加压辊两侧的加压缸，通过压力缸的压辊将薄膜纸贴在玻璃上，同时在薄膜纸以一定压力贴附在玻璃上的状态下沿玻璃的曲面移动。
三维曲面贴合装置

[发明专利]废液处理设备-CN202180087599.5在审
发明人：金初珑;金学洙;崔晋守;李敬熙;李相昊 -专利权人：韩国水力原子力（株）
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C02F1/32 文献下载
摘要：根据本发明的示例性实施例的废液处理设备包括：过滤器，连接到核电站的系统；脱盐器，连接到过滤器；反应器，连接到脱盐器并且包括依次连接的不同波长的第一灯和第二灯；缓冲罐，连接到过滤器、脱盐器和反应器；以及循环管部，将过滤器、脱盐器、反应器和缓冲罐连接以与系统一起形成溶液的循环结构，其中，溶液依次地通过第一灯和第二灯。
废液处理设备

[发明专利]用于无线通信设备中的模块和无线通信设备-CN202310637275.5在审
发明人：白光铉;高胜台;金基俊;孙周浩;李相昊;李永周;李政烨;千容勋;河度赫 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01Q1/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。
用于无线通信设备中的模块

[发明专利]用于处理由核电厂系统去污产生的废液的紫外线反应装置-CN202280008253.6在审
发明人：金初珑;金学洙;金庭柱;李相昊;洪恩姬;朴智恩;郑佳熙 -专利权人：韩国水力原子力株式会社
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C02F1/32 文献下载
摘要：提供一种用于处理由核电厂系统去污产生的废液的紫外线反应装置。紫外线反应装置包括：紫外线照射部，其为条(bar)形，用于照射紫外光；以及流经部，其在内部收容上述紫外线照射部，并以使有机废液被上述紫外光照射的方式使有机废液流经，上述流经部可包括：投入部，其用于投入上述有机废液；排出部，其用于排出上述有机废液；以及中间部，其位于上述投入部与上述排出部之间，且设置有上述紫外线照射部。
用于处理核电厂系统去污产生废液紫外线反应装置

[发明专利]用于无线通信设备中的模块和无线通信设备-CN202310642811.0在审
发明人：白光铉;高胜台;金基俊;孙周浩;李相昊;李永周;李政烨;千容勋;河度赫 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01Q1/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。
用于无线通信设备中的模块

[发明专利]低损耗变压器及包括该变压器的设备-CN202180083784.7在审
发明人：金起贤;李相昊;金镇铉;朴贤哲 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H03F1/34 文献下载
摘要：本公开涉及用于支持高于第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的数据速率的数据速率的第五代(5G)或前5G通信系统。根据本公开的各种实施例，变压器可以包含第一初级电感器、第二初级电感器及次级电感器，其中，次级电感器被安排在第一初级电感器和第二初级电感器之间，并且次级电感器能够被安排为与第一初级电感器和第二初级电感器间隔开。
损耗变压器包括设备

[发明专利]用于在下一代无线通信系统中执行改进的波束跟踪的方法和设备-CN202180083570.X在审
发明人： 李相昊;申晟振;李秉贤;郑丁寿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H04B7/08 文献下载
摘要：本公开涉及一种6G通信系统，用于实现超低延迟时间和比4G和5G通信系统更高的数据传输速率。根据本公开的实施例，基站可以将在终端的位置处高概率被选择为最佳波束的波束匹配(或映射)到信道状态信息参考信号(CSI‑RS)，并且可以向终端提供CSI‑RS。因此，可以增加在与CSI‑RS相对应的波束中包括具有最佳性能的波束的可能性。因此，当波束成形技术在毫米波和太赫兹频带或超高频带或更高频带中操作时，可以执行具有更改进性能的波束跟踪。
用于在下一代无线通信系统执行改进波束跟踪方法设备

[发明专利]集成电路器件-CN202310133841.9在审
发明人：明美笑;金根楠;金恩娥;金熙中;李相昊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种集成电路器件，包括：衬底，具有有源区域；衬底上的位线结构，位线结构在其每个侧壁上具有绝缘间隔物；在位线结构之间的掩埋接触部，掩埋接触部连接到有源区域；每个位线结构上的绝缘封盖图案；阻挡导电层，覆盖绝缘封盖图案的侧表面以及绝缘间隔物的上表面和侧表面；以及着接焊盘，电连接到掩埋接触部，着接焊盘在绝缘封盖图案和阻挡导电层上与位线结构中的一个位线结构竖直地重叠。
集成电路器件

[发明专利]感光性树脂组合物、使用其的感光性树脂膜、滤色器及显示装置-CN202280007439.X在审
发明人：金昭贤;李相昊;郑周昊 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2022-05-03 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G03F7/075 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性树脂组合物、通过所述感光性树脂组合物制备的感光性树脂膜、包括所述感光性树脂膜的滤色器、以及包括所述滤色器的显示装置，所述感光性树脂组合物包含：(A)粘合剂树脂；(B)光可聚合化合物；(C)光聚合引发剂；(D)着色剂，包含蓝色颜料；(E)溶剂；(F)硫醇类化合物；以及(G)硅烷偶联剂，其中以感光性树脂组合物的总量计，各自独立地以0.1重量％或大于0.1重量％及小于0.3重量％的量包含硫醇类化合物与硅烷偶联剂。
感光性树脂组合使用滤色器显示装置

[发明专利]无线通信系统中随机接入的方法和装置-CN202180076200.3在审
发明人：郑柄薰;李相昊;车智英;李贤重;郑丁寿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H04W74/00 文献下载
摘要：本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的后四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或第六代(6G)通信系统。提供了一种在无线通信系统中由用户设备(UE)执行随机接入的方法。该方法包括：从基站(BS)接收包括至少一个参考信号的第一信号；测量至少一个参考信号；以及通过与所选择的参考信号对应的第一上行链路资源向BS发送第二信号；以及通过与所选择的参考信号对应的物理随机接入信道PRACH资源来发送随机接入前导码。
无线通信系统随机接入方法装置

[发明专利]半导体器件-CN202211525178.9在审
发明人：金容焕;金亮阧;朴相郁;徐旻揆;李相昊;洪定杓 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：一种半导体器件包括：衬底；存储节点接触，位于所述衬底上；下电极结构，位于所述存储节点接触上；支撑结构，位于所述下电极结构的外侧表面上并且将相邻的下电极结构彼此连接；电介质层，位于所述下电极结构和所述支撑结构上；以及上电极结构，位于所述电介质层上，其中，所述下电极结构均包括：柱部分，与所述存储节点接触接触；以及筒部分，位于所述柱部分上，所述柱部分包括：第一下电极层，具有筒形形状并且具有下表面和侧表面；以及第一部分，至少覆盖所述第一下电极层的内壁，并且所述筒部分包括从所述第一部分延伸并且覆盖所述第一下电极层的上端的第二部分。
半导体器件

[发明专利]包括天线和RF元件的模块及包括模块的基站-CN201880082851.1有效
发明人：白光铉;高胜台;金基俊;孙周浩;李相昊;李永周;李政烨;千容勋;河度赫 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。
包括天线 rf 元件模块基站

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