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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]凸式LED封装结构-CN201120295269.9有效
发明人：陈刚 -专利权人：都江堰市华刚电子科技有限公司
申请日： 2011-08-13 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种凸式LED封装结构，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线、引脚（4）、封装胶、散热柱（5）、基座（6），二极管晶片（1）位于散热柱顶端且通过金线与引脚（4）相连，透镜（2）、引脚组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于：所述散热柱顶端形成有晶片台（7），晶片台（7）上形成有数个安装面（3），数个二极管晶片（1）安放于晶片台（7）的安装面（3），采用这种封装结构的
凸式 led 封装结构

[实用新型]水滴凸点式封装结构-CN201520818562.7有效
发明人：吴奇斌;吴靖宇;耿丛正;吴莹莹;吴涛;吕磊;郭峰 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种水滴凸点式封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面正装或倒装有芯片（3），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（5），在所述基岛（1）和引脚（2）的背面分别设置有水滴凸点式外管脚（6）。本实用新型先将基板双面蚀刻形成管脚形状，进行封装步骤之后，最后不需要贴膜用直接蚀刻的方法将外管脚形成一种水滴凸点式外形结构，使得和PCB板焊接的时候锡膏顺利爬到管脚侧边，加强了管脚和PCB板的结合，避免焊接不牢的问题
水滴凸点式封装结构

[实用新型]凸点式卡勾结构-CN200820133810.4有效
发明人：胡剑明;郭南雄 -专利权人：环隆电气股份有限公司
申请日： 2008-09-17 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型一种凸点式卡勾结构，包含有一包覆件以及二侧盖，包覆件由一顶盖及一底盖组合而成，顶盖具有一体成形的一顶板、二外侧板及二延伸片，顶板及延伸片设有穿孔，底盖具有一体成形的一底板及二内侧板，底板亦设有穿孔，内侧板叠置于顶盖的外侧板内侧，侧盖设有凸柱，凸柱插置于顶盖及底盖的穿孔中；经由上述结构，顶盖、底盖及侧盖可稳定地结合在一起，而可避免侧盖松脱或者使用者不当拆卸导致脱落。
凸点式卡勾结

[实用新型]阶梯式凸台连接结构-CN201922500835.4有效
发明人：王光艳;杨传雄;车美琳;江雷;胡涛;刘多利;高云 -专利权人：东风汽车股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： B60R11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阶梯式凸台连接结构，它包括阶梯凸台安装板，所述阶梯凸台安装板中央开设有防应力集中和散热孔，所述阶梯凸台总成上表面设置有三个用于紧固上端零件的阶梯式防挤压结构，所述阶梯式防挤压结构上贯通有紧固连接孔，所述紧固连接孔外壁上设置有阶梯凸台总成，所述阶梯凸台总成高于阶梯式防挤压结构，且高出部件形成半圆阶梯凸台，所述半圆阶梯凸台内壁为弧面并与紧固连接孔边缘重合。本实用新型阶梯式凸台连接结构与传感器厚度适中，侧边还能起到侧边限位作用，中心圆孔，有效防止应力集中，减轻重量，还能有效降低成本，增加空气对流而扇热，还有效防止传感器因长期在使用过程中引起的发热导致无法扇热引起传感器损坏
阶梯式凸台连接结构

[实用新型]凸块式载带包装结构-CN202121299973.1有效
发明人：蒋霄;姬国庆;刘承香 -专利权人：路华置富电子（深圳）有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B65D75/36 文献下载
摘要：本实用新型提供一种凸块式载带包装结构，用于对微型结构件的包装，所述微型结构件包括多个边角，其特征在于，所述凸块式载带包装结构包括载带以及卷轮。载带用于装载微型结构件。其中，所述载带包括立体产品柱，所述立体产品柱位于所述载带上，用于放置并固定微型结构件。本实用新型的凸块式载带包装结构通过在载带上设置立体产品柱，以固定微型结构件同时能够对微型结构件起到定位作用，保障了在上料过程中微型结构件不会损坏，且保障了稳定高效的送料速度，解决了现有技术中的凸块式载带包装结构多存在上料过程中导致微型结构件断裂或损坏
凸块式载带包装结构

[发明专利]凸块结构和凸块结构制造方法-CN201910825779.3在审
发明人：李灿浩;李仁荣;裵镇国;郑显秀 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了凸块结构和凸块结构制造方法。可以提供包括焊盘和位于所述焊盘的顶表面上的凸块的凸块结构。所述凸块可以包括上凸块部分和下凸块部分，所述下凸块部分可以包括与所述焊盘的顶表面接触的基座部分和从所述基座部分向上延伸的柱状部分。
结构制造方法

[发明专利]凸包结构-CN201010153161.6有效
发明人：沈冬明 -专利权人：友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司
申请日： 2010-04-08 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H05K7/12 文献下载
摘要：本发明为一种凸包结构，由一底板、一弯折片、一扣合件以及一扣合孔所组成。弯折片经由切割底板并弯折出底板，且朝向底板的上表面反折出一锁孔部与一抵扣部，而以抵扣部抵顶于底板。
结构

[发明专利]凸点结构-CN201310388971.3有效
发明人：施建根;吴谦国;陈文军 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种凸点结构，包括：半导体衬底，位于半导体衬底上的焊垫层和钝化层，所述焊垫层镶嵌于钝化层中，且通过钝化层上的开口暴露出焊垫层；金属柱，位于开口内的焊垫层上及开口周围部分钝化层上，所述金属柱包括位于焊垫层上的第一金属层和位于第一金属层上的第二金属层，所述第一金属层的水平投影面积大于第二金属层的水平投影面积；凸点，位于所述金属柱上。本发明芯片封装结构的可靠性高、耐用好。
结构

[发明专利]凸块结构-CN201910542464.8有效
发明人：曾国玮;陈柏琦 -专利权人：矽创电子股份有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块结构，包含一凸块本体，所述凸块本体沿一第一方向延伸，且所述凸块本体于垂直所述第一方向的一第二方向两侧分别具有一侧表面；以及多个补强单元，形成于所述凸块本体的侧表面。
结构

[发明专利]凸块结构-CN200710126341.3无效
发明人：张世明;曾毅;高国书 -专利权人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司
申请日： 2007-06-29 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开一种凸块结构，包括至少一接垫、至少一第一高分子凸块、至少一第二高分子凸块以及导电层。接垫配置于基板上。第一高分子凸块配置于基板上。第二高分子凸块配置于基板上，且连接于第一高分子凸块。导电层覆盖第一高分子凸块，并与接垫电性连接。
结构

[实用新型]凸块结构-CN201220003015.X有效
发明人：郭志明;邱奕钏;何荣华 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种凸块结构，包含一硅基板、多个凸块下金属层、多个铜凸块、多个凸块隔离层以及多个接合层，该硅基板具有一表面、多个设置于该表面的焊垫及一设置于该表面的保护层，该保护层具有多个开口，且所述开口显露所述焊垫，所述凸块下金属层形成于所述焊垫，所述铜凸块形成于所述凸块下金属层上，各该铜凸块具有一第一顶面及一第一环壁，所述凸块隔离层包覆各该铜凸块的该第一顶面及该第一环壁，且各该凸块隔离层具有一第二顶面，所述接合层形成于所述凸块隔离层的所述第二顶面
结构

[实用新型]凸模结构-CN201621034517.3有效
发明人：周国经;秦梓轩 -专利权人：东莞市劲鼎汽配科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： B21D37/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种凸模结构，包括：上垫板、弹性件、脱料板以及凸模机构；弹性件的一端连接上垫板，另一端连接脱料板；脱料板与上垫板平行，且设有贯穿脱料板的通槽；通槽为倒置的T形结构设置，通槽较窄的一端靠近上垫板；凸模机构包括：连接在上垫板朝向脱料板的一面的固定块、连接在脱料板的通槽较宽的一端的镶件，以及安装在固定块与镶件之间凸模；固定块设有收容凸模的一端的过孔；镶件设有供凸模的另一端穿过的活动通道；凸模的一端收容于过孔上述凸模结构，当需要更换凸模时，在压力机不拆模具的情况下，只需要将镶件从脱料板的通槽中拆卸下来，再将固定块连同凸模一起取下，便可以更换凸模，从而实现凸模的快速更换。
结构

[实用新型]凸块结构-CN202320818706.3有效
发明人：江俊纬;林咏胜;洪筠净 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供了一种凸块结构，包括：电子器件；第一金属层，位于所述电子器件上；第二金属层，位于所述第一金属层上；以及金属接合层，位于所述第二金属层上，其中，所述第一金属层在俯视图中的投影在所述金属接合层在所述俯视图中的投影内，从而提供一种稳定性能较好的凸块结构。
结构

[发明专利]一种开关磁阻电机-CN201310389039.2在审
发明人：谭国益;林军木;胡尚林 -专利权人：成都伟瓦节能科技有限公司
申请日： 2013-09-02 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H02K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种开关磁阻电机所述开关磁阻电机包括：开关磁阻电机凸极式定子，该凸极式定子为弧面式结构，包括侧部弧面式结构和顶部弧面式结构和底部弧面式结构；以及开关磁阻电机凸极式转子，该凸极式转子为弧面式结构，包括侧部弧面式结构和顶部弧面式结构和底部弧面式结构。
一种开关磁阻电机

[发明专利]凸块结构及制造凸块结构的方法-CN202011193620.3在审
发明人：张庆裕;郑明达;翁明晖 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请涉及凸块结构及制造凸块结构的方法。具体地，制造凸块结构的方法包括在基板上方形成钝化层。在所述基板上方形成金属衬垫结构，其中所述钝化层围绕所述金属衬垫结构。在所述钝化层和所述金属衬垫结构上方形成包含聚酰亚胺的聚酰亚胺层。在所述金属衬垫结构和所述聚酰亚胺层上方形成金属凸块。
结构制造方法

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