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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]成角度的倒装凸块布局-CN202111457928.9在审
发明人： A.袁;M.斯里蒙格科尔;J.林 -专利权人：朗美通经营有限责任公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：在一些实施方式中，一种用于以倒装芯片配置安装的光学设备包括以一图案布置在光学设备上的多个倒装凸块，其中所述图案不与光学设备的基板相关联的晶体解理平面对齐。
角度倒装布局

[发明专利]包括凸块的显示装置-CN202210430365.2在审
发明人：金相晧;金荣柱 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：一种显示装置，包括多条数据线、与至少一条数据线交叉的多条栅极线、与多条数据线之一和多条栅极线之一电连接的多个薄膜晶体管、以及设置在多个薄膜晶体管上的多个凸块，其中，每一个薄膜晶体管包括有源层，每一个凸块与至少一个薄膜晶体管的有源层交叠，多个有源层沿着一条栅极线设置，沿着一条栅极线设置的多个有源层的一部分不与凸块交叠，在沿着一条栅极线设置的多个有源层中，不与凸块交叠的两个或更多个有源层是不连续的；多个有源层沿着一条数据线设置，沿着一条数据线设置的多个有源层的一部分不与凸块交叠，在沿着一条数据线设置的多个有源层中，不与凸块交叠的两个或更多个有源层是不连续的。
包括显示装置

[发明专利]光学器件以及凸块设置方法-CN202310284644.7在审
发明人：松本武 -专利权人：富士通光器件株式会社
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01S5/02345 文献下载
摘要：本申请涉及光学器件以及凸块设置方法。一种光学器件包括：基板，其包括基板侧电极；以及芯片，其包括N个有源层和安装在基板侧电极上的芯片侧电极。从在与第N层相对地设置并且包括在基板侧电极中的接合表面的两侧上与第N层并排设置的凸块之中，将位于远离所有的凸块的重心的位置的位置处的凸块定义为第一凸块，并且将位于接近重心的位置的位置处的凸块定义为第二凸块在第一凸块和第二凸块的至少一个组合中，第一凸块和第二凸块设置在基板侧电极上，使得第一凸块和表面之间的距离比第二凸块和表面之间的距离长。
光学器件以及设置方法

[发明专利]凸块垫结构及其制造方法-CN201010173932.8有效
发明人：蔡豪益;陈宪伟;刘豫文;陈英儒;魏修平 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-05-07 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及一种凸块垫结构，此凸块垫结构包含：一基材，此基材包含上层；一强化垫位于此上层上；一中间层位于上层的上方；一中间连接垫位于中间层上；一外层位于中间层的上方；以及一凸块底层金属(UBM)经由外层中的开口连接至中间连接垫本发明还涉及一种凸块垫结构的制造方法。
凸块垫结构及其制造方法

[发明专利]芯片凸块结构及其制造方法-CN200810040231.X有效
发明人：李德君 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2008-07-04 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片凸块结构及其制造方法，将芯片凸块的连接体设计成台体状，并根据焊料凸块的焊料剂量来设定连接体的侧边倾斜角度，从而满足客户定制要求；且相对于现有的柱状连接体，在相同截面直径下，本发明的连接体可支撑更多剂量的焊料该芯片凸块结构位于晶圆表面的焊垫上，包括位于焊垫上的连接体和位于该连接体上的焊料凸块，其中，所述连接体的形状为台体。
芯片结构及其制造方法

[发明专利]球凸块焊接带状导线互连-CN200910139093.5有效
发明人： D·E·克里斯滕森;C·J·米勒 -专利权人：特克特朗尼克公司
申请日： 2009-05-15 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：球凸块焊接带状导线互连具有附接到集成电路的焊盘上的球凸块。带状导线的一端附接到球凸块，其相对端附接到衬底的金属化表面。带状导线可宽于球凸块，球凸块可将带状导线从集成电路表面分离。带状导线可互连多个集成电路(其每个都具有球凸块或适当宽度的金属化表面)到衬底的金属化表面。本发明还包括将电子元件电连接到衬底的方法。
球凸块焊接带状导线互连

[发明专利]晶片结构以及凸块制造工艺-CN200610064870.0有效
发明人：王俊恒 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-03-16 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种晶片结构，其包括半导体基板、多个弹性件、多个球底金属层以及多个凸块。半导体基板具有主动表面，且其具有多个设置于主动表面上的焊垫；上述弹性件分别设置于焊垫上，且各弹性件具有开口，以暴露出部分的焊垫；球底金属层分别覆盖于弹性件上，且各球底金属层连接至对应的焊垫；凸块分别设置于球底金属层上
晶片结构以及制造工艺

[发明专利]金属凸块装置及其制造方法-CN201710118714.6有效
发明人：薛兴涛;何智清 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-03-02 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属凸块装置及其制造方法，涉及半导体技术领域。该制造方法包括：提供衬底结构，该衬底结构包括：衬底和在该衬底之上的金属层，该金属层具有凹口；通过植球工艺在该金属层的凹口上形成金属凸块；以及通过印刷工艺在该金属凸块上形成焊膏。
金属装置及其制造方法

[发明专利]一种凸块回流方法-CN201710552611.0有效
发明人：蔡凤萍 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-07-07 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种凸块回流方法，所述方法至少包括依次实施的预热、熔融和退火步骤，其中所述方法还包括在所述预热步骤之后实施的表面冷却内部预热步骤、和/或在所述熔融步骤之后实施的表面冷却内部熔融步骤、和/或在所述退火步骤之后实施的表面冷却内部退火步骤采用本发明的方法，在预热步骤之后增加表面冷却内部预热的步骤、和/或在熔融步骤之后增加表面冷却内部熔融的步骤、和/或在退火步骤之后增加表面冷却内部退火的步骤，解决了现有技术中凸块存在内部空洞和表面裂纹的问题
一种回流方法

[发明专利]凸块工艺与覆晶结构-CN201710815533.9有效
发明人：庄坤树 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种凸块工艺与覆晶结构。凸块工艺包括下列步骤。在晶圆上形成光致抗蚀剂层。晶圆的每一芯片区具有多个接垫，且包括第一区与第二区。于多个第一开口中形成多个导电凸块，且于第二开口中形成拟凸块。移除经图案化的光致抗蚀剂层。
工艺结构

[发明专利]微凸块结构的制造方法-CN201310108676.8有效
发明人：廖宗仁 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本揭露涉及一种微凸块(micro bump)结构的制造方法，其包含提供一基板；形成一球下冶金层于该基板中供容置锡球；设置一缓冲层于该基板上；置放一锡球于该球下冶金层上并与其接合；以及硏磨该锡球使其高度达到一预定值
微凸块结构制造方法

[发明专利]凸块结构及其形成方法-CN201310218344.5有效
发明人：陈冠宇;林育蔚;曾裕仁;郭庭豪;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-06-04 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种迹线上凸块（BOT）结构包括由集成电路支撑的接触元件、电连接到接触元件的凸块下金属化（UBM）部件、位于凸块下金属化部件上的金属凸块以及位于基板上的基板迹线。基板迹线通过焊料接点和介面合金共化物连接到金属凸块；介面合金共化物的第一横截面积和焊料接点的第二横截面积的比率大于40%。
结构及其形成方法

[发明专利]焊盘上凸块（BOP）接合结构-CN201310136407.2有效
发明人：庄曜群;庄其达;郭正铮;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-04-18 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明还公开了一种焊盘上凸块(BOP)接合结构。
焊盘上凸块 bop 接合结构

[发明专利]梯状凸块结构及其制造方法-CN201310222219.1有效
发明人：蔡佩君;曾裕仁;郭庭豪;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-06-05 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及梯状凸块结构及其制造方法，其包括通过衬底支撑的凸块下金属化(UBM)部件，安装在该UBM部件上的铜柱，具有锥形弯曲轮廓的铜柱，该铜柱在一个实施例中具有大于顶部临界尺寸(CD)的底部临界尺寸(CD
梯状凸块结构及其制造方法

[发明专利]凸块结构及其制作方法-CN201110043248.2有效
发明人：齐中邦 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2011-02-15 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提出一种凸块结构及其制作方法，可改善底切效应且具有较佳的接合可靠度。该制作方法包括：提供一基板。基板具有至少一焊垫与一保护层。保护层具有至少一第一开口以将焊垫暴露。在保护层上形成一绝缘层。于第一开口以及第二开口内形成一第一凸块。于第一凸块与部分金属层上形成一第二凸块。以第二凸块为掩模，移除部分未被第二凸块所覆盖的金属层以形成至少一球底金属层。第一凸块被球底金属层以及第二凸块完全包覆。
结构及其制作方法

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