[发明专利]光学器件以及凸块设置方法在审
| 申请号： | 202310284644.7 | 申请日： | 2023-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN116960728A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 松本武 | 申请（专利权）人： | 富士通光器件株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02345 | 分类号： | H01S5/02345;H01S5/0225;H01S5/02335 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 马芸莎;刘久亮 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及光学器件以及凸块设置方法。一种光学器件包括：基板，其包括基板侧电极；以及芯片，其包括N个有源层和安装在基板侧电极上的芯片侧电极。从在与第N层相对地设置并且包括在基板侧电极中的接合表面的两侧上与第N层并排设置的凸块之中，将位于远离所有的凸块的重心的位置的位置处的凸块定义为第一凸块，并且将位于接近重心的位置的位置处的凸块定义为第二凸块。在第一凸块和第二凸块的至少一个组合中，第一凸块和第二凸块设置在基板侧电极上，使得第一凸块和表面之间的距离比第二凸块和表面之间的距离长。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 器件 以及 设置 方法 | ||
【主权项】：
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- 2022-04-27 - 2022-07-29 - H01S5/02345
- 本发明涉及光通信技术领域，它涉及一种可稳定输出的高频光发射器及其加工方法，高频光发射器包括座体、信号管脚和接线件，壳信号管脚安装在座体上；接线件包括连接杆、金属接头和金属焊盘，连接杆包括绝缘基杆和沿周向依次间隔固设在绝缘基杆外侧壁上的多个金属条，金属接头的一端具有第一插口、且另一端具有第二插口，金属接头通过第一插口插固在信号管脚的靠近座体的一端、且通过第二插口与连接杆的一端插接固定，金属焊盘的一端具有第三插口、且另一端具有用于与发光芯片的信号引脚焊接的盘面，金属焊盘通过第三插口与连接杆的另一端插接固定。根据本发明的方案，其可以提高信号管脚与发光芯片的信号引脚两者的连接安装效率。
- 发光装置-202210071337.6
- 井形俊也;冈久英一郎;今井武史 - 日亚化学工业株式会社
- 2022-01-21 - 2022-07-29 - H01S5/02345
- 提供一种排成一行的多个发光元件分为分别能够独立驱动的两个以上的组而电连接的发光装置。具备：基体，其具有包含配置区域的安装面、多个的第一配线和第二配线；多个发光元件，其包含一个或多个的第一发光元件、第二发光元件以及第三发光元件，并且在配置区域内呈两行N列(N≥2)配置；一个或多个中继部件，其包含在配置区域内配置在呈两行N列配置的多个发光元件的行间区域的一个或多个第一中继部件；多个第一发光元件用配线，其将一个或多个第一发光元件串联连接，并且包含与第一中继部件接合的配线；多个第二发光元件用配线，其将一个或多个第二发光元件串联连接；多个第三发光元件用配线，其将一个或多个第三发光元件串联连接。
- 一种激光器引线修正装置及使用方法-201911322236.6
- 晏骁哲;刘琦;刘存志;梁盼 - 潍坊华光光电子有限公司
- 2019-12-20 - 2022-07-12 - H01S5/02345
- 本发明涉及一种激光器引线修正装置及使用方法，属于半导体激光器封装技术领域，装置包括料盒和底座，料盒插装于底座，料盒外部结构为下侧开口的长方体结构，料盒上侧设有激光器插孔，激光器插孔底部设有开孔，开孔下侧垂直安装支撑管，支撑管内径与开孔直径一致，底座包括底板和引线插座，底板为长方形，尺寸与料盒的下侧开口相匹配，引线插座垂直安装于底板一侧，引线插座的安装位置与支撑管的安装位置对应，引线插座内部垂直设有3个引线插孔，本发明通过料盒与底座的配合，实现歪斜引线修正，方便用户使用自动化设备进行上料、装配或焊接，替代手动生产，可大幅提高生产效率，并减少手动生产可能引入的污染、静电损伤等损失。
- 半导体封装用管座-202111564085.2
- 海沼正夫 - 新光电气工业株式会社
- 2021-12-20 - 2022-07-01 - H01S5/02345
- 本发明提供确保了引线的密封性的半导体封装用管座。本半导体封装用管座具有形成有贯通孔的孔圈、插入至上述贯通孔的引线以及在上述贯通孔内将上述引线进行密封的密封部，上述孔圈的主材料为45％Ni‑Fe，上述孔圈的热膨胀系数比上述密封部的热膨胀系数大。
- 发光装置和投影仪-202111532340.5
- 野田贵史;北野洋司 - 精工爱普生株式会社
- 2021-12-15 - 2022-06-21 - H01S5/02345
- 发光装置和投影仪，能够实现小型化。该发光装置具有基板、晶体管、发光元件以及将所述晶体管与所述发光元件电连接的布线，所述晶体管具有设置于所述基板的第1杂质区域、设置于所述基板且导电型与所述第1杂质区域相同的第2杂质区域以及栅极，所述发光元件具有层叠体，该层叠体具有多个柱状部，多个所述柱状部各自具有第1半导体层、第2半导体层以及发光层，所述第1半导体层配置在所述基板与所述发光层之间，所述布线是设置于所述基板的第3杂质区域，所述层叠体配置在所述第3杂质区域，所述第3杂质区域的导电型与所述第1半导体层的导电型相同，所述第3杂质区域与所述第1半导体层电连接，所述第3杂质区域与所述第1杂质区域连续。
- 专利分类
