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[发明专利]一种光器件封装装置、光模块及光器件封装的方法-CN201680084471.2在审
发明人：高磊;宋小鹿;董振;赵庆;曾理 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种光器件封装装置、光模块及光器件封装的方法，用以解决现有技术中的光器件封装装置无法同时低成本实现光器件的气密封装和光器件的光耦合输入输出的问题。光器件封装装置包括光器件，还包括两个相对设置的封装基板，两个封装基板之间形成有填充保护气体的封装腔体，光器件设置于封装腔体内部；至少一个封装基板内设有光波导，每个光波导的第一耦合端的端面设置于封装腔体内部的表面、并与光器件耦合连接，每个光波导的第二耦合端的端面设置于对应的封装基板位于封装腔体外部的表面。该封装装置同时解决了光器件的低成本气密封装和光器件的光耦合输入输出的问题。
光器件光器件封装封装基板光波导端面设置封装腔体气密封装耦合低成本封装腔光模块光耦合体内部填充保护气体封装装置相对设置耦合连接输出外部

[发明专利]混光封装器件、背光模组及显示装置-CN202110977265.7在审
发明人：刘燕彬;刘金龙 -专利权人：惠州视维新技术有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种混光封装器件、背光模组及显示装置。本申请实施例的混光封装器件通过在封装壳体的外表面设置一层或多层光学膜片，并设置光学膜片的折射率小于封装壳体的折射率，能够大幅缩小混光封装器件边缘出射单色光的区域，或者，使混光封装器件边缘出射单色光的区域消失，从而提升混光封装器件发光时的视觉效果。
封装器件背光模组显示装置

[发明专利]一种器件封装结构及发光组件-CN202211435735.8在审
发明人：余湛;曹峻松;阮军;逄悦 -专利权人：北京智创华科半导体研究院有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种器件封装结构及发光组件，器件封装结构包括封装底板和封装盖板。封装盖板设置在封装底板的上方，并与封装底板之间形成有一容纳空间，以用于在容纳空间内放置发光器件，封装盖板的第一表面上与发光器件对应的区域形成有进光口，封装盖板的与第一表面相对的第二表面上形成有出光口，封装盖板由可导光材料制成，以使发光器件发射的光束由进光口进入封装盖板，并经由封装盖板的传导从出光口射出，出光口的面积小于进光口的面积，以达到降低成本的同时实现小型发光表面的效果。
一种器件封装结构发光组件

[发明专利]背光单元-CN201210149513.X在审
发明人：崔丁基 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2012-05-14 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：该背光单元包括：导光板，该导光板包括第一表面和第二表面，该第二表面与第一表面相反，该第二表面具有朝向第一表面形成的凹部；以及发光器件阵列，该发光器件阵列设置在凹部中，该发光器件阵列包括多个发光器件封装件以及其上设置了发光器件封装件的板发光器件封装件包括：第一发光器件封装件，该第一发光器件封装件用于在凹部中沿着第一方向发射第一光；第二发光器件封装件，该第二发光器件封装件用于在凹部中沿着与第一方向相反的第二方向发射第二光；以及第三发光器件封装件，该第三发光器件封装件用于在凹部中沿着与第一方向和第二方向相交的第三方向发射第三光，该第三光的光输出不同于第一光和/或第二光中的至少之一的光输出。
背光单元

[发明专利]一种光器件封装装置及封装方法-CN201610850993.0有效
发明人：白航;陈龙;江毅;全本庆;关卫林 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光器件封装装置及封装方法技术。包括用于封装光器件（101）的封装壳（103），以及设置在封装壳（103）上部能与封装壳（103）组成一个具有空腔本体的封装盖（104）；封装壳（103）内部的底面设有减震垫（102）；所述减震垫（102）上通过卡扣的方式安装光器件（101）并且紧密接触。本发明具有以下优点：1、本发明封装装置设置有减震垫，可以缓冲或吸收外来振动和应力干扰，从而提高了光器件的抗干扰能力和工作的稳定性；2、本发明装置封装时采用氮气气氛，光器件在氮气气氛工作可以提高光器件的寿命及可靠性
一种器件封装装置方法

[实用新型]一种QSFP28 PSM4光模块-CN201920645457.6有效
发明人：章林华;李江华 -专利权人：深圳市迅特通信技术有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开一种QSFP28 PSM4光模块，该QSFP28 PSM4光模块包括外壳，PCBA板、至少一个封装TOSA器件、至少一个封装ROSA器件以及MT适配器，所述至少一个封装TOSA器件的各个封装TOSA器件通过柔性电路板与PCBA板相连接，所述至少一个封装ROSA器件的各个封装ROSA器件通过柔性电路板与PCBA板相连接，所述的至少一个封装TOSA器件和至少一个封装ROSA器件的各个封装TOSA器件和封装ROSA器件通过光纤组件与MT适配器相连接。根据本实用新型的QSFP28 PSM4光模块，通过采用同轴封装的封装TOSA器件和封装ROSA器件进行光信号的收发，稳定性更好，能够适应工业级的高温高湿的工作环境。
封装光模块本实用新型柔性电路板适配器高温高湿光纤组件同轴封装工业级收发

[实用新型]线性光电隔离器件-CN202123055248.2有效
发明人：张体才 -专利权人：张体才
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G08C19/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线性光电隔离器件，包括：封装壳体、发光器件和光伏器件；发光器件和光伏器件相对设置于封装壳体内；发光器件具有延伸至封装壳体外部的输入引脚；光伏器件具有延伸至封装壳体外部的输出引脚；发光器件作为光发射端，发光器件能够在输入电压或输入电流的驱动下发光；光伏器件作为光接收端，当发光器件的发光强度被控制在设定范围内时，光伏器件能够根据发光器件的发光强度输出与输入电压或输入电流成正比的输出电压。
线性光电隔离器件

[实用新型]一种光器件封装装置-CN202023030208.8有效
发明人：付乐意 -专利权人：武汉和信光通信科技有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： B65D81/107 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光器件封装装置，属于光器件技术领域，包括封装外壳，封装外壳的内壁底部固定安装有防护垫。本实用新型，当需要对光器件进行封装作业时，将光器件放置于防护垫顶部开设的放置槽内，关闭封装外壳,焊接装置密封住封装块，使得封装外壳内壁的光器件在封装外壳的支撑作用下免受挤压伤害，在防护垫的缓冲作用下免受震动损坏内部元件，通过伸缩架将输气针插入封装外壳右侧开设的弧形槽内，启动氮气装置，通过导管将其内部的氮气注入封装外壳的内部，使得光器件处在一个惰性气体环境下，防止其内部电子元件受氧化损坏，提高光器件的使用寿命，且氮气价格便宜
一种器件封装装置

[发明专利]光伏器件及其封装方法-CN202310569662.X在审
发明人：郑毅帆;张国栋;王浩男;濮俊杰;丁国育;邵宇川 -专利权人：中国科学院上海光学精密机械研究所
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种光伏器件的封装方法，通过将胶膜材料(虫胶)溶于低级醇中，然后将虫胶溶液通过旋涂等方式涂敷在光伏器件的电极侧，待溶剂挥发完全后，最后通过热压的方式将背底层黏结在光伏器件上，即完成了光伏器件的封装本发明利用虫胶作为封装胶膜对光伏器件进行封装的方法，不仅增加了胶膜与光伏器件的接触，提升了封装效果，而且具有广泛的普适性。
器件及其封装方法

[发明专利]封装方法及其封装结构-CN202111665946.6在审
发明人：常思垚;钱懿;王磊;傅焰峰;徐路 -专利权人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司;武汉邮电科学研究院有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种封装方法及其封装结构，其中，所述封装方法包括：提供多个光器件，每个所述光器件均具有光耦合端口，所述光耦合端口包括输入端口和输出端口；所述多个光器件中至少部分光器件的输入端口和输出端口处于相应光器件的相同端面；对所述多个光器件进行物理布局，使得所述至少部分光器件中每个光器件的输入端口和输出端口分别与不同的光器件的光耦合端口进行光耦合；所述不同的光器件用于进行光耦合的端面处于一个耦合界面内；所述多个光器件形成有至少一个耦合界面；对所述耦合界面两侧的光器件的端面进行耦合处理。
封装方法及其结构

[发明专利]发光器件阵列和背光单元-CN201210109229.X有效
发明人：徐日;晋洪范;李相雨 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2012-04-13 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光器件阵列和背光单元，该发光器件阵列包括：基板，该基板包括第一区域和相对于该第一区域倾斜的第二区域；第一发光器件封装，该第一发光器件封装布置在所述第一区域上；以及第二发光器件封装，该第二发光器件封装布置在所述第二区域上并相对于第一发光器件封装以
发光器件阵列背光单元

[发明专利]一种光器件封装装置以及光模块-CN201310392520.7有效
发明人：黄书亮;刘早猛 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2013-09-02 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及一种光器件封装装置以及光模块。该装置包括光器件、封装外壳、TEC，其中，TEC包括TEC冷端，所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件；TEC热端，所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域，所述电路区域接装有Pin脚，所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口；所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路；所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接，并通过所述Pin脚上电，用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作本发明实现了通过提高光器件封装装置的器件集成度，提高散热效率，降低加工成本。
一种器件封装装置以及模块

[发明专利]光器件封装装置以及方法-CN202211524196.5在审
发明人：黄昆;张露;明志文 -专利权人：武汉昱升光电股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种光器件封装装置，包括进出料单元、多工位旋转单元、点胶单元以及贴装单元，进出料单元，用于物料的进料和出料；点胶单元，用于完成点胶作业；所述贴装单元，用于将辅料封装在光器件上；所述多工位旋转单元还提供一种光器件封装方法，包括S1，采用进出料单元将光器件放到多工位旋转单元上，S2，多工位旋转单元带着光器件转动到各工位进行作业，各所述工位绕所述多工位旋转单元的旋转方向依次设置，作业内容包括采用点胶单元进行点胶以及采用贴装单元将辅料封装在光器件上；S3，封装完毕后，再由进出料单元将封装完毕的光器件从所述多工位旋转单元上取出。本发明结构紧凑、封装结构连贯，效率高。
器件封装装置以及方法

[实用新型]一种小型化高可靠性光器件封装结构-CN201821020966.1有效
发明人：王力求;陈小军;葛辉良;何筱蕾;叶全虎;孙佳宾 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七一五研究所
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型化高可靠性光器件封装结构，主要包括封装盒，封装盒和封装盒盖相互配合形成密闭的外壳，封装盒采用轻质塑料制作，封装盒内部底部通过沉头螺钉固定盘纤底座，盘纤底座上方安装盘纤盖板，盘纤盖板上方的封装盒盖通过盘头螺钉固定到封装盒上，盘纤底座固定光器件和光纤熔接点，并容纳余长光纤，光器件放入盘纤底座和封装盒两侧的缝隙内，通过泡沫的挤压将光器件固定。本实用新型提出一种小型化高可靠性光器件封装结构，在封装盒内设计盘纤结构，让工人沿着槽盘光纤，在保证光纤最小弯曲半径的前提下，缩小封装盒外形尺寸，实现小型化封装。同时对封装盒内的光纤和器件进行隔振保护，提高封装的可靠性。
封装盒盘纤底座光器件封装高可靠性光器件光纤本实用新型封装盒盖盖板光纤熔接点小型化封装沉头螺钉盘头螺钉盘纤结构轻质塑料最小弯曲安装盘固定盘槽盘放入隔振密闭余长封装挤压容纳制作配合保证

[发明专利]一种光学器件及其封装方法-CN201910765873.4有效
发明人：于德泽;张万宁 -专利权人：芯光科技新加坡有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明所提供的一种光学器件及其封装方法，所述光学器件与光纤光连接，其包括硅光芯片封装模组和基板，所述硅光芯片封装模组电性连接在所述基板上，光纤直接光连接在所述硅光芯片封装模组上。本发明通过硅光芯片封装模组与光纤的直接光连接，简化了光学器件的结构，降低了材料成本，还解决了由于光导材料与光纤的不匹配产生噪音的问题。
一种光学器件及其封装方法

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