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[发明专利]一种双排直列型集成电路起拔装置-CN01113126.8无效
发明人：康群 -专利权人：康群
申请日： 2001-06-26 - 公布日： 2003-01-29 - 主分类号： B25B9/00 文献下载
摘要：一种双排直列封装芯片起拔器，由一个板状元件和一个涤纶带状元件组成，其中所述的板状元件的两端设置有平行的导引槽，导引槽贯通板状元件，所述的涤纶带状元件的宽度小于导引槽的长度，并穿过导引槽。使用时，将涤纶带状元件的一端穿过芯片与芯片座之间的缝隙，并穿过导引槽，向上提升带状元件的两端，使芯片受力均匀，即可安全地将芯片从芯片座中拔出，防止芯片引脚弯折或损坏。
一种双排直列型集成电路装置

[实用新型]一种半导体器件堆叠封装结构-CN201720607047.3有效
发明人：金国庆 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体器件堆叠封装结构，包括基板、被动元件、第一芯片、第二芯片和焊线，第一芯片的尺寸小于第二芯片的尺寸，第一芯片和被动元件安装在基板上，其特征在于，还包括底层结构，用于提供第一芯片和被动元件的放置位；第二芯片安装于底层结构上表面；第一芯片和第二芯片分别与基板通过焊线实现耦合。由于第一芯片和被动元件放置在底层结构中，从而能够巩固第一芯片和被动元件的位置结构，而第二芯片安装于底层结构的上表面，能够有效地减少第二芯片与第一芯片或者被动元件之间的接触的概率，继而，也能够减少不同芯片之间的相互影响
一种半导体器件堆叠封装结构

[发明专利]电子元件自动安装装置以及元件库存管理装置-CN200580003160.0无效
发明人：岛田克己 -专利权人：株式会社帕普曼
申请日： 2005-01-26 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可靠性高且成本低的芯片型电子元件的电子元件供给装置(散装式供给装置)。本发明的用于供给芯片型电子元件的电子元件供给装置包括：方管(4)，其具有与芯片型电子元件的外形相匹配的通道，并且以芯片型电子元件在其通道内排成一列的方式形成；元件取出部(6)，其形成在该方管的一端部，用于取出所述芯片型电子元件；料斗(10)，其一端部以可拆装的方式安装在所述方管的另一端部，收纳有芯片型电子元件；料斗驱动装置(12)，其使料斗上下运动，而将料斗内的芯片型电子元件供给到方管中；以及空气管(14)，用于向料斗内导入正压空气，从而将所述方管通道内的芯片型电子元件运送到所述元件取出部。
电子元件自动安装装置以及元件库存管理

[发明专利]芯片元件供给装置-CN02152276.6有效
发明人：远藤弘树;大西伸男 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2002-11-19 - 公布日： 2003-07-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种芯片元件供给装置，在上面贴附搭载有芯片元件(2)的芯片支持片材(4)的下方配备有供给头(12)。设有使芯片支持片材(4)与供给头(12)沿片材(4)下面相对移动的搬送装置(8)。在供给头(12)的上面凸设有使芯片元件(2)沿送出方向隆起的凸部(13)。凸部(13)在顶部附近的宽度比芯片元件(2)的宽度小。这样，通过芯片支持片材(4)与供给头(12)的相对移动，由凸部(13)将芯片支持片材(4)局部上顶而变形，在与凸部(13)脱离的部位处将芯片支持片材(4)与芯片元件(2)局部剥离。由此，可在短时间高速地将贴附搭载于芯片支持片材的芯片元件取出。
芯片元件供给装置

[发明专利]多芯片模块及其制造方法-CN201110289833.0有效
发明人：唐健夫;陈曜洲;潘均宏;蓝鹏儒 -专利权人：立锜科技股份有限公司
申请日： 2011-09-20 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提出一种多芯片模块及其制造方法。多芯片模块包含：高压元件芯片，其具有至少一功率开关；低压控制芯片，其通过金属导线与高压元件芯片耦接；单一芯片座，用以将高压元件芯片与低压控制芯片固定于其上；以及多个引脚，通过芯片座的延伸部或金属导线与单一芯片座耦接
芯片模块及其制造方法

[发明专利]LED发光元件-CN201210188822.8无效
发明人：徐毅;苏庄严 -专利权人：深圳市聚智德科技有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种LED发光元件，包括封装外壳及设置于封装外壳内的LED发光芯片及与LED发光芯片相连并驱动LED发光芯片工作的LED驱动芯片，LED驱动芯片设置于封装外壳内，LED发光芯片设置于LED驱动芯片上。该LED发光元件通过将LED发光芯片设置于LED驱动芯片上，以使LED发光芯片发出的光不易受到LED驱动芯片的阻挡，从而具有较好的发光效果。另外，LED发光芯片设置于LED驱动芯片上可以减小LED发光元件发光面的面积，使LED发光元件具有发光面面积小的优点。
led 发光元件

[实用新型]LED发光元件-CN201220270669.9有效
发明人：徐毅;苏庄严 -专利权人：深圳市聚智德科技有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种LED发光元件，包括封装外壳及设置于封装外壳内的LED发光芯片及与LED发光芯片相连并驱动LED发光芯片工作的LED驱动芯片，LED驱动芯片设置于封装外壳内，LED发光芯片设置于LED驱动芯片上。该LED发光元件通过将LED发光芯片设置于LED驱动芯片上，以使LED发光芯片发出的光不易受到LED驱动芯片的阻挡，从而具有较好的发光效果。另外，LED发光芯片设置于LED驱动芯片上可以减小LED发光元件发光面的面积，使LED发光元件具有发光面面积小的优点。
led 发光元件

[发明专利]多芯片堆栈结构-CN200610007431.6无效
发明人：刘坤祯;陈建志;王忠宝 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2006-02-10 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开一种多芯片堆栈结构，该多芯片堆栈结构包括：一芯片承载件，多个以阶梯方式依次堆栈在该芯片承载件上的半导体芯片以及至少一被动元件，接置在该芯片承载件上对应于该阶梯堆栈半导体芯片中外悬出半导体芯片的下方本发明的多芯片堆栈结构在阶梯芯片堆栈结构中的芯片承载件上对应于外悬出芯片的一侧预先设置被动元件，在封装模压制程中，对应该阶梯芯片堆栈结构焊线端平行朝向注模口时，可利用该被动元件作为填充件避免气洞产生；当焊线端对应平行远离注模口时，可利用该被动元件作为阻挡件避免模流直接冲击芯片，造成芯片剥离问题；同时将被动元件接置在该芯片承载件上对应于堆栈芯片外悬部分的下方，可提供被动元件布设区域。
芯片堆栈结构

[发明专利]配线元件与电子芯片的装配方法-CN201010603035.6有效
发明人：让.布龙;多米尼克.维卡德 -专利权人：原子能和代替能源委员会
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种配线元件与电子芯片的装配方法、电子芯片、多个芯片的制造方法以及组件。配线元件与电子芯片的装配方法的第一个步骤包括将配线元件布置在由第一元件和第二元件限定的芯片的槽中，该第一元件和第二元件由包括可塑性变形的材料的连接元件连接；然后第二个步骤包括压紧第一元件和第二元件以使连接元件变形直到将配线元件固定在槽中
元件电子芯片装配方法

[实用新型]电连接器-CN200920301252.2无效
发明人：林暐智 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-03-13 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： H01R12/16 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种电连接器，用来连接芯片元件，其包括用于承载芯片的承载件，承载件包括设有导引部的侧壁用以导引芯片元件。所述电连接器包括若干可拆装的定位件，当芯片元件置入时，其沿定位件装入承载件上，当定位件从承载件上取下后，电连接器可搭配另一型号的芯片元件，且芯片元件沿侧壁的导引部装入承载件。
连接器

[发明专利]一种新型RGBLED智能芯片-CN201710362073.9在审
发明人：吴建国;张莹莹;郭星;李炜;张以文;吴海辉 -专利权人：安徽大学
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型RGBLED智能芯片，包括感应元件和RGB显示元件；感应元件用于感应该芯片的被遮挡信号，并将上述信号传输至前端设备；RGB显示元件用于显示前端设备传输的色彩显示信号。所述感应元件采用光敏传感器，所述RGB显示元件包括红发光单元、绿发光单元、蓝发光单元。本发明在单个LED芯片中设置有感应元件，可以通过感应元件感应该芯片被遮挡的信号，方便前端设备在了解到芯片被遮挡信号时根据芯片的具体位置信息识别遮挡操作的指令等，可将上述带有感应功能的LED芯片应用于人机交互领域，实现LED屏的人机交互操作体验和功能，进一步扩大LED芯片和LED屏的使用领域和使用价值。
一种新型 rgbled 智能芯片

[实用新型]一种集成电路储存芯片安全保护装置-CN202222654637.5有效
发明人：张飞;李华峰;吴少华 -专利权人：广西格思克实业有限责任公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片保护装置技术领域，特别涉及一种集成电路储存芯片安全保护装置，其结构包括集成电路储存芯片主体、芯片元件、连接组件和散热组件，集成电路储存芯片主体顶端固装有芯片元件，芯片元件顶端设有散热组件，本实用新型具有以下有益效果，由套杆的插口处与插杆插接，再由垫圈进行压紧，即可组装完成，操作便捷；通过在铜板底端设置压杆和导热硅胶片，进行套杆和插杆组装时，直接由导热硅胶片进行贴合芯片元件外侧，以此进行吸热、导热至鳍片散热片处，散热效率高，采用对应吸热而省材，制作便捷；同时，芯片元件更换时无需损坏导热硅胶片，铜板对集成电路储存芯片主体和芯片元件提供遮挡防护。
一种集成电路储存芯片安全保护装置

[发明专利]发光装置、光学装置以及信息处理装置-CN201980092188.8在审
发明人：皆见健史;大野健一;稻田智志;村田道昭 -专利权人：富士胶片商业创新有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：发光装置具备：第一发光元件芯片；第二发光元件芯片，其具有比第一发光元件芯片大的光输出，构成为独立于第一发光元件芯片进行驱动，并且与第一发光元件芯片并排配置；以及光扩散部件，其具备：第一区域，其设置于第一发光元件芯片的射出路径上；以及第二区域，其设置于第二发光元件芯片的射出路径上，第二区域的扩散角比第一区域的扩散角大。
发光装置光学以及信息处理

[发明专利]在配线元件上组装微电子芯片元件的方法及使得组装能进行的安装设备-CN201380014804.0有效
发明人： J.布伦 -专利权人：原子能和代替能源委员会
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种组装方法，包括如下步骤提供将配线元件(6)的从配线元件的供应装置(16)传输到所述配线元件(6)的存储装置(18)的传输装置；利用张力装置(16、18)在所述供应装置(16)和所述存储装置(18)之间拉紧所述配线元件；提供(E1)独立且分离的芯片元件(1)的储室(7)，每个芯片元件(1)包括连接端子(3)，每个芯片元件(1)的连接端子(3)包括不与芯片元件(1)的任何部分相面对的能自由接触的顶部；以所述配线元件(6)紧紧地拉紧在位于所述供应装置(16)与所述存储装置(18)之间的组装区域(Z1)中的方式将芯片元件(1)从所述储室(7)传送(E2)到所述组装区域(Z1)；在所述组装区域(Z1)中将所述导电配线元件(6)固定(E3)至所述芯片元件(1)的连接端子(3)；以及在将所述芯片元件(1)固定至所述配线元件(6)之后在所述芯片元件(1)上添加电绝缘材料以形成盖体(13)，所述添加材料的步骤是对所述芯片元件(1)的包括固定至所述配线元件(6)的所述连接端子(3)的表面执行的，以至少覆盖所述连接端子(3)和所述配线元件(6)的在所述配线元件(6)的固定点的一部分。
元件组装微电子芯片方法使得进行安装设备

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN200610125764.9无效
发明人：陈锦弟 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2006-08-28 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种芯片封装结构及其制造方法，包括：提供一基板，其上设有至少一开口贯穿基板；形成一挡块元件于基板的开口周缘；形成一粘着元件于挡块元件周缘；设置一芯片于基板且覆盖开口，并利用粘着元件固着于基板上，其中芯片的一主动表面朝向开口且部分主动表面暴露出开口；利用一导电连接元件，穿过基板的开口以电性连接芯片的主动表面与基板的下表面；以及形成一封装胶体包覆上述元件。其中挡块元件设置于基板开口周缘可阻挡粘贴芯片时，粘着元件溢出污染芯片主动表面上的导电连接点，并可限制粘着元件的高度，以降低尘粒(例如EMC填充物)侵入伤害芯片的主动表面的机率。
芯片封装结构及其制造方法