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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电线保护部件-CN201480042482.5有效
发明人：塚本真史;山本圣享;菅原知行 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H02G3/30 文献下载
摘要：一种电线保护部件(11)，包括柔性筒状电线保护管(13)和连接部件(17)。在电线保护管(13)中，多个大径部(19)和多个小径部(21)交替排列，使得在相邻的大径部(19)之间越过相对应的小径部(21)形成外周沟部(23)。在连接部件(17)中，一体形成了连接部(18)和锁定工具(31)。连接部(18)连接多个环状部(15)，该多个环状部(15)通过模制分别在多个外周沟部(23)中形成。
电线保护部件

[发明专利]保护部件形成方法和保护部件形成装置-CN202010782702.5在审
发明人：柿沼良典 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供保护部件形成方法和保护部件形成装置，在正面具有凹凸的基板的正面上形成包含硬化的液状树脂的保护部件时，抑制液状树脂的不均的产生。在正面具有凹凸的基板的正面上形成保护部件的保护部件形成方法具有如下的步骤：树脂膜密接步骤，利用树脂膜覆盖基板的正面，使树脂膜以仿照基板的正面的凹凸的方式与基板密接；液状树脂提供步骤，向与基板密接的树脂膜的上表面的与基板重叠的区域提供能够硬化的液状树脂；按压步骤，隔着覆盖膜而利用平坦的按压面按压液状树脂，使液状树脂在树脂膜上扩展；以及硬化步骤，使在按压步骤中在树脂膜上扩展的液状树脂硬化，从而在基板的正面上形成包含树脂膜、硬化后的液状树脂以及覆盖膜的保护部件
保护部件形成方法装置

[发明专利]保护部件粘贴装置和保护部件的粘贴方法-CN202210088146.0在审
发明人：柿沼良典 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供保护部件粘贴装置和保护部件的粘贴方法，能够抑制没有糊料层的片起皱而将该片粘贴于基板上。保护部件粘贴装置包含：减压腔室，其具有上部壳体和下部壳体；支承工作台，其设置于下部壳体的内部，对基板进行载置；片固定部，其按照将减压腔室的内部空间分隔成第1空间和第2空间的方式固定片；加热单元，其对片进行加热而使片软化
保护部件粘贴装置方法

[发明专利]设备保护部件及设备保护部件的制造方法-CN202180017602.6在审
发明人：又井直纪;中山大辉 -专利权人：五十铃自动车株式会社
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：提供一种设备保护部件及设备保护部件的制造方法，以可靠地保护电子设备。该设备保护部件包括：收纳部，具有板状形状，并配置有车辆的电子设备；第一壁部，配置于收纳部的第一缘部，并从收纳部立起；以及第二壁部，配置于与第一缘部交叉的收纳部的第二缘部，以与第一壁部的侧缘部之间空有间隙并与第一壁部的侧缘部相对的方式从收纳部立起
设备保护部件制造方法

[发明专利]晶片的保护方法、保护部件和保护部件的生成方法-CN201910711029.3在审
发明人：小林真;椙浦一辉 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：提供晶片的保护方法、保护部件和保护部件的生成方法，不会使器件的品质降低。根据本发明，提供晶片的保护方法，在晶片(10)的面上配设片状的保护部件(22a)而对晶片(10)进行保护，其中，该晶片的保护方法至少包含如下的工序：片准备工序，准备作为保护部件(22a)的基材的聚烯烃系的片或聚酯系的片；粘接力生成工序，对该片(20)的面进行加热而生成粘接力；以及片压接工序，将生成了粘接力的片(20)的面敷设于要保护的晶片(10)的面(正面(10a))上并赋予按压力，从而将片(20)压接在晶片(10)
晶片保护方法部件生成

[发明专利]保护部件的设置方法和保护部件的制造方法-CN202011251102.2在审
发明人：有福法久;金子智洋;铃木章文;木村昌照 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供保护部件的设置方法和保护部件的制造方法，该保护部件即使从被加工物剥离也不会作为残渣而残留在被加工物上，减少在加工中成为垫层而使被加工物缺损或使芯片飞散的情况。保护部件的设置方法包含如下的步骤：树脂提供步骤，向支承工作台的平坦的支承面提供热塑性树脂；保护部件形成步骤，对热塑性树脂一边进行加热而软化一边沿着支承面推开而成型为片状，在支承面上形成片状的热塑性树脂的保护部件；保护部件粘接步骤，使作为被加工物的一个面的正面紧贴于片状的保护部件的一个面，对紧贴的保护部件进行加热而将保护部件粘接于被加工物；和粘接后冷却步骤，对通过保护部件粘接步骤进行了加热的保护部件进行冷却。
保护部件设置方法制造

[发明专利]保护部件形成装置和保护部件的形成方法-CN202210961005.5在审
发明人：柿沼良典 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供保护部件形成装置和保护部件的形成方法，该保护部件形成装置能够抑制在基板上扩展液状树脂时液状树脂向基板的外侧流出。保护部件形成装置包含：树脂膜紧贴单元，其使树脂膜以仿照基板的正面的凹凸的方式紧贴；支承工作台，其对基板进行支承；液状树脂提供单元，其提供能够固化的液状树脂；按压单元，其利用覆盖膜覆盖被提供到树脂膜上的液状树脂
保护部件形成装置方法

[发明专利]过压保护部件-CN201910023468.5在审
发明人： M·罗维瑞;L·穆安德龙;C·巴龙 -专利权人：意法半导体(图尔)公司
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L27/07 文献下载
摘要：一种集成电路，包括垂直肖克利二极管和第一垂直晶体管。二极管从半导体衬底的顶部至底部由第一导电类型的第一区域、第二导电类型的衬底、以及具有形成在其中第二导电类型的第三区域的、第一导电类型的第二区域而形成。垂直晶体管也从顶部至底部由第二区域的一部分、以及第二导电类型的第四区域形成。第三和第四区域相互电连接。
导电类型第一导电类型垂直晶体管二极管第二区域衬底过压保护部件第一区域区域形成电连接集成电路半导体垂直

[发明专利]保护部件形成装置-CN201911189953.6在审
发明人：椙浦一辉;柿沼良典 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供保护部件形成装置，能够在片不起皱的情况下将该片载置于载台上。该保护部件形成装置包含：载台，其对片进行载置，具有被框体围绕的卡盘工作台；多个空气提供口，它们分别形成于框体，与空气提供源连通；能够移动的保持单元，其与载台面对，对晶片进行保持；树脂提供单元，其向片上提供液态树脂
保护部件形成装置

[发明专利]容器及保护部件-CN201780093296.8在审
发明人：内田隆史 -专利权人：堺显示器制品株式会社
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B65D85/68 文献下载
摘要：容器(100)的底面部件(12)规定xy面，侧面部件(14)规定xz面及yz面。保护部件具有：接收部(22R)，其具有与xz面平行的第一接收面(24)及与yz面平行的第二接收面(23)；和支承部(22S)，其与接收部形成为一体。
容器保护部件

[发明专利]保护部件形成装置-CN202010782260.4在审
发明人：柿沼良典;右山芳国 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供保护部件形成装置，在按压液状树脂而使其扩展时，判定该液状树脂是否扩展到规定的范围。保护部件形成装置在树脂膜上层叠紫外线硬化型的液状树脂和覆盖片而在基板的正面上形成保护部件，具有：液状树脂提供单元，其向与基板密接的树脂膜上提供液状树脂；以及按压单元，其具有平坦且具有透光性的按压面，隔着覆盖片而利用按压面按压液状树脂
保护部件形成装置

[发明专利]保护部件形成装置-CN202110784473.5在审
发明人：柿沼良典;右山芳国;齐藤诚 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种保护部件形成装置，其能够抑制层叠液态树脂而构成的保护部件的层叠时的不良情况。保护部件形成装置包含：卡盘工作台；树脂提供单元，其从容器向卡盘工作台所保持的树脂片提供液态树脂，该树脂提供单元具有泵和配管；按压单元，其将被加工物向已提供至卡盘工作台所保持的树脂片的液态树脂进行按压；硬化单元
保护部件形成装置

[发明专利]保护部件形成装置-CN202110811731.4在审
发明人：柿沼良典 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供保护部件形成装置，其能够抑制在一个面上形成有保护部件的被加工物的搬出的困难性。保护部件形成装置包含：紫外线照射台，其利用使紫外线透过的支承板的支承面对被加工物进行支承；搬送单元，其对固定有被加工物的树脂片进行保持并将被加工物从紫外线照射台搬出；树脂提供单元，其对配置在支承面上的树脂片提供紫外线硬化型的液态树脂
保护部件形成装置

[发明专利]保护部件形成装置-CN202110929720.6在审
发明人：柿沼良典;右山芳国 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供保护部件形成装置，其能够抑制晶片的破损并且将从晶片的外缘探出的保护部件去除。保护部件形成装置包含：一体化单元，其利用树脂将卡盘工作台所保持的树脂片与晶片一体化；搬送单元，其搬送晶片；以及切断单元，其利用切断工作台对通过搬送单元而搬入的与树脂片一体化的晶片进行保持，并利用切断部沿着晶片的外缘将树脂片切断
保护部件形成装置

[发明专利]静电保护部件-CN201410834777.8有效
发明人：芝山武志;梅田秀信 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01T4/02 文献下载
摘要：静电保护部件具备以隔着间隙相对的方式被配置的第一和第二放电电极、与第一和第二放电电极接触并且将第一和第二放电电极相互连接的放电诱发部。
静电保护部件

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