专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种单层硫化纳米片的制备方法-CN201610918657.5有效
  • 常焜;李熠辉;汤宏伟;李苞;常照荣 - 河南师范大学
  • 2016-10-21 - 2018-10-12 - C01G41/00
  • 本发明公开了一种单层硫化纳米片的制备方法,将硫代酸铵在惰性气体保护下于300‑1200℃保温1‑10h,冷却至室温得到待剥离的2H相硫化块体;将硫化块体置于离心管中,加入小分子溶剂超声剥离10‑72h,然后置于离心机中离心分离沉淀后得到硫化纳米片悬浮液;将硫化纳米片悬浮液置于离心管中,超声1‑10h,然后置于离心机中离心分离沉淀物后得到对应小分子溶剂的2H相单层硫化纳米片悬浮液本发明直接以硫代酸铵为原料,通过在较宽温度范围内的热处理可以在水、乙醇等小分子溶剂中超声剥离成2H相单层硫化纳米片,并且可以在这些小分子溶剂中稳定存在。
  • 一种单层硫化纳米制备方法
  • [发明专利]一种涂层ODS铁素体钢第一壁部件的制造方法-CN201110398324.1有效
  • 华云峰;李争显;王彦峰;王宝云;姬寿长;杜继红 - 西北有色金属研究院
  • 2011-12-04 - 2012-05-09 - C23C14/30
  • 本发明公开了一种涂层ODS铁素体钢第一壁部件的制造方法,该方法为:一、将铁素体钢材和材置于真空室中的水冷铜坩埚中,将铁素体钢基体采用辉光等离子清洗后水平置于铁素体钢材和材的上方;、采用电子束加热蒸发铁素体钢材和材,在铁素体钢基体的下表面制备铁素体钢与成分梯度过渡的界面层;三、停止加热蒸发铁素体钢材,继续采用电子束加热蒸发材,在界面层的下表面连续制备涂层,得到涂层铁素体钢第一壁部件。采用本发明的方法制造的涂层达到理论密度,涂层与铁素体钢基体之间存在成分梯度过渡的界面层,制造的涂层ODS铁素体钢第一壁部件具有很好的抗热负荷过程中的热震应力。
  • 一种涂层ods铁素体钢第一部件制造方法
  • [发明专利]材结构的制作方法-CN201110391372.8无效
  • 潘杰;姚力军;王学泽;宋佳 - 余姚康富特电子材料有限公司
  • 2011-11-30 - 2012-07-18 - C23C14/34
  • 一种材结构的制作方法,所述方法包括:提供材,所述材为合金;对所述材的待焊接面进行活化处理;利用化学镀工艺,在活化处理后的材的待焊接面上形成金属镀层;将化学镀处理后的材焊接至背板。在合金材的待焊接面上化学镀形成金属镀层,利用金属镀层作为中间媒介,使得材与背板焊接后实现者的牢固结合,具有较高的结合强度。本发明摸索出了一条稳定的在合金材的待焊接面用化学镀方法镀金属层的工艺流程,并实现了工业化生产。
  • 结构制作方法
  • [发明专利]一种材组件的焊接结构及其焊接方法-CN202110481416.X在审
  • 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;张余 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2021-04-30 - 2021-07-09 - B23K20/02
  • 本发明提供一种材组件的焊接结构及其焊接方法,所述焊接结构包括铝盖板、材、铝中间层和铜背板,铜背板设置有第一放置槽,所述铝中间层设置于第一放置槽中,为第一组合件,铝盖板设置有第放置槽,所述材设置于第放置槽中,为第组合件,将第一组合件与第组合件叠放,其中铝中间层与材相接触,材中与铝中间层的接触面为第一焊接面,第一焊接面上设置有第一钛金属膜,铜背板中与铝中间层的接触面为第焊接面,第焊接面上设置有第钛金属膜,将所述焊接结构依次进行脱气、扩散焊接和去除包套,得到材组件,所述材组件焊接结合率在优选条件下可达到99%以上,便于后续加工安全稳定。
  • 一种钨靶材组件焊接结构及其方法
  • [发明专利]一种大面积高质量完全单层的硫化的制备方法-CN201510665056.3在审
  • 任文才;高旸;马来鹏;马腾;成会明 - 中国科学院金属研究所
  • 2015-10-08 - 2017-04-19 - C23C16/30
  • 本发明涉及硫化领域,具体为一种大面积高质量完全单层的硫化的制备方法。采用化学气相沉积技术,以对溶解度极低的金为生长基体,在常压下利用源和硫源高温下在金基体表面催化反应,自限制生长完全单层的硫化的大尺寸单晶和大面积连续薄膜。利用常压条件下所得硫化和金基体结合较弱的特点,分别采用鼓泡转移方法和鼓泡与卷对卷转移相结合的方法,在不破坏金基体的情况下将大面积完全单层的硫化转移至刚性和柔性基体上。采用本发明可获得完全单层的高质量毫米级硫化单晶和大面积连续薄膜,为单层硫化在电子/光电子器件、自旋器件和太阳能电池、气体/光传感器、柔性薄膜电子/光电子器件等领域的应用奠定基础。
  • 一种大面积质量完全单层硫化制备方法

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