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[实用新型]具有芯片去除功能的LED芯片转移装置-CN202221348886.5有效
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人：黄招凤
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种具有芯片去除功能的LED芯片转移装置，该装置包括图像采集模组、不良芯片去除模组和移动模组。图像采集模组用于采集第一芯片载体的图像，并识别图像中的不良LED芯片，第一芯片载体上有转移至第一芯片载体上的LED芯片。不良芯片去除模组用于去除第一芯片载体上的不良LED芯片，移动模组用于移动第一芯片载体上的不良LED芯片与所述不良芯片去除模组对位。本申请中图像采集模组采集第一芯片载体的图像，并识别图像中的不良LED芯片；然后移动模组移动第一芯片载体上的不良LED芯片与不良芯片去除模组对位，不良芯片去除模组再去除第一芯片载体上的不良LED芯片。因此防止了不良的LED芯片移动至下一道工序影响后续LED产品的生产。
具有芯片去除功能 led 转移装置

[发明专利]发光二极管芯片的键合检测方法及装置、存储介质-CN202210531326.1在审
发明人：陈建南 -专利权人：华灿光电（浙江）有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本公开提供了一种发光二极管芯片的键合检测方法及装置、存储介质，属于芯片制造领域。该方法包括获取晶圆上的芯片分布信息；对晶圆上的芯片进行检测，确定出第一键合不良芯片；基于芯片分布信息，确定第二键合不良芯片，第二键合不良芯片为，晶圆上，与第一键合不良芯片的距离不超过预设距离的芯片。由于显性键合不良的芯片更容易在检测中被发现，因此第一键合不良芯片更可能是显性键合不良的芯片。由于隐性键合不良的芯片一般是围绕显性键合不良的芯片分布的，因此基于芯片分布信息确定出的第二键合不良芯片，即与第一键合不良芯片的距离不超过预设距离的芯片，有较大概率是隐性键合不良的芯片，从而能够更准确地确定出存在键合不良的芯片
发光二极管芯片检测方法装置存储介质

[发明专利]一种芯片外观不良分拣方法和系统-CN202110905324.X有效
发明人：郑梅枝 -专利权人：深圳市轻生活科技有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种芯片外观不良分拣方法和系统，所述方法包括：检测识别外观不良的芯片，并对所述外观不良芯片上打上不良外观标定识别码；在芯片传输过程中实时扫描每个芯片，确定所述芯片上是否存在不良外观标定识别码；当检测到芯片存在不良外观标定识别码时，控制推送装置将所述带有不良外观标定识别码的芯片推至芯片传送带的外观不良芯片所在传送区域，并对芯片传送带上运行方向上的第一个推送装置的推送次数进行计数；控制反推装置对外观不良芯片所在传送区域内的芯片进行复核检测，在复合检测无误后，在外观不良芯片所在传送区域将带有所述芯片存在不良外观标定识别码的芯片尽进行分拣。
一种芯片外观不良分拣方法系统

[发明专利]一种应用于内存模组的内存芯片补位方法-CN202210212400.3在审
发明人：吴伟波 -专利权人：深圳玖合精工科技有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G11C5/06 文献下载
摘要：本发明公开一种应用于内存模组的内存芯片补位方法，包括：根据16位不良单晶内存芯片的不良区域和正常区域，将16位不良单晶内存芯片的地址线划分为第一不良组和第一正常组；根据8位不良单晶内存芯片的不良区域和正常区域，将8位不良单晶内存芯片的位址线划分为第二不良组和第二正常组；依据JEDEC定义的规则，选择所述16位不良单晶内存芯片的第一正常组和所述8位不良单晶内存芯片的第二正常组进行布线，利用所述16位不良单晶内存芯片和所述8位不良单晶内存芯片组合实现一个16位正常单晶内存芯片的功能。本发明可利用不良单晶内存芯片组合实现正常单晶内存芯片的功能。
一种应用于内存模组芯片方法

[发明专利]剔除芯片不良品的设备及剔除芯片不良品的方法-CN202010825752.7在审
发明人：费锐;王凯;马继成 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本申请提供一种剔除芯片不良品的设备及剔除芯片不良品的方法。所述剔除芯片不良品的设备包括控制器、激光系统及摄像装置。所述控制器用于控制所述摄像装置对封装产品进行摄像得到图像，根据所述图像确定所述封装产品中的芯片不良品在所述图像中的参考位置信息，并根据所述参考位置信息确定切割控制信息包括的所述芯片不良品对应的切割位置信息；所述封装产品包括引线框与多个芯片，所述多个芯片与所述引线框相连；所述多个芯片包括至少一个所述芯片不良品。所述激光系统用于产生激光，并根据所述切割控制信息对所述封装产品进行激光切割，以将所述芯片不良品剔除。
剔除芯片不良设备方法

[发明专利]一种LED芯片的检测方法-CN201610845774.3在审
发明人：薛蕾;肖千宇;高本良;李浩然;徐正胤;常远;张少峰;薛飞飞 -专利权人：华灿光电（浙江）有限公司
申请日： 2016-09-23 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片的检测方法，属于半导体技术领域。所述检测方法包括提供若干LED芯片；对所述LED芯片进行光电参数测试，确定光电参数不良的所述LED芯片；对所述LED芯片的外观进行检测，确定外观不良的所述LED芯片；在光电参数不良的所述LED芯片和外观不良的所述LED芯片上点上UV胶；在若干所述LED芯片上放置一块玻璃板；透过所述玻璃板对所述UV胶进行曝光，点上UV胶的所述LED芯片粘附在所述玻璃板上；移开所述玻璃板，完成光电参数不良的所述LED芯片和外观不良的所述LED芯片的挑除。
一种 led 芯片检测方法

[发明专利]晶圆片打点方法-CN202210396327.X在审
发明人：吴海亮 -专利权人：江苏纳沛斯半导体有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆片打点方法，包括以下工艺步骤：A：读取带有不良芯片的晶圆片图像，以晶圆片上某一点为圆心定义出所有不良芯片坐标；B：根据不良芯片坐标，控制打点头移动至某一不良芯片坐标处；C：拍摄该不良芯片的图像，以图像A记；D：打点头对该不良芯片打点；E：拍摄该不良芯片打点后的图像，以图像B记；F：图像对比模块将图像B与图像A进行比较；若图像B有点，则打点头移动至下一坐标，重复执行D‑F，反之，则报警器报警，
晶圆片打点方法

[发明专利]一种临界点不良芯片的测试方法、装置及存储介质-CN202311032296.0在审
发明人：张立新;张清助 -专利权人：深圳市南方硅谷半导体股份有限公司
申请日： 2023-08-16 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种临界点不良芯片的测试方法、装置及存储介质，涉及芯片测试技术领域，解决了现有的芯片测试方法难以筛选出临界点不良芯片的技术问题。该方法包括S1、监测待测芯片在空载状态下输出饱和功率时的空载电流变化情况；S2、判断空载电流变化情况是否满足第一合格条件，若是则执行步骤S3；否则执行步骤S6；S3、监测待测芯片在带载状态下输出饱和功率时的带载电流变化情况；S4、判断带载电流变化情况是否满足第二合格条件，若是则执行步骤S5；否则执行步骤S6；S5、将待测芯片标记为待定芯片；S6、将待测芯片标记为不良芯片；其中，不良芯片包括临界点不良芯片。本发明能够筛选出临界点不良芯片，提升芯片的出货良品率。
一种临界点不良芯片测试方法装置存储介质

[发明专利]芯片转移方法及转移装置-CN202210143539.7在审
发明人：戴广超;马非凡;曹进;张雪梅;康志杰 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片转移方法及转移装置。芯片转移方法包括以下步骤。提供转移基板，转移基板的一侧设置有键合材料层，以及键合于键合材料层上的多个待转移芯片。基于键合材料层，形成与待转移芯片一一对应的弱化结构。对待转移芯片进行检测，以从多个待转移芯片中确定出不良芯片。基于不良芯片对应的弱化结构，将不良芯片固定至转移基板上。转移不良芯片之外的其他待转移芯片至驱动背板的一侧。上述芯片转移方法可以有效提高芯片的转移良率。
芯片转移方法装置

[发明专利]一种芯片电容器检测设备-CN202010779185.6在审
发明人：吴浩;谢华;车瑞飞;辛广兴;陈松磨 -专利权人：广州创天电子科技有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本发明属于芯片电容器测试领域，具体涉及一种芯片电容器检测设备，包括用于芯片电容器上料的上料装置，用于检测芯片电容器电性能的电性能检测装置，用于收纳电性能不良品的电性能不良品料盘，用于测试芯片电容器外观的外观检测装置，用于收纳传送检测合格的芯片电容器的合格品下料装置，用于收纳外观不良品的外观不良料盘，用于吸附抓取芯片电容器，并转动变换芯片电容器的工位的转盘传送装置；其中，上料装置、电性能检测装置、电性能不良品料盘、外观检测装置、合格品下料装置、外观不良料盘成圆形依次排列在转盘传送装置的外侧。
一种芯片电容器检测设备

[实用新型]一种芯片电容器检测设备-CN202021607774.8有效
发明人：吴浩;谢华;车瑞飞;辛广兴;陈松磨 -专利权人：广州创天电子科技有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片电容器测试领域，具体涉及一种芯片电容器检测设备，包括用于芯片电容器上料的上料装置，用于检测芯片电容器电性能的电性能检测装置，用于收纳电性能不良品的电性能不良品料盘，用于测试芯片电容器外观的外观检测装置，用于收纳传送检测合格的芯片电容器的合格品下料装置，用于收纳外观不良品的外观不良料盘，用于吸附抓取芯片电容器，并转动变换芯片电容器的工位的转盘传送装置；其中，上料装置、电性能检测装置、电性能不良品料盘、外观检测装置、合格品下料装置、外观不良料盘成圆形依次排列在转盘传送装置的外侧。
一种芯片电容器检测设备

[发明专利]芯片的不良品筛选方法、装置、终端及服务器-CN202210143243.5有效
发明人：王英广;栗伟斌;李安平 -专利权人：深圳米飞泰克科技股份有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本申请适用于芯片封装测试技术领域，提供了一种芯片的不良品筛选方法、装置、终端及服务器，所述不良品筛选方法包括：获取芯片载体对应的标识信息；根据所述芯片载体对应的标识信息，从服务器中获取所述芯片载体对应的目标测试信息，所述目标测试信息包括所述N个待封装芯片分别在所述芯片载体上的坐标，以及所述N个待封装芯片分别对应的第一测试结果；根据目标坐标，向激光打标机发送不合格指令，所述不合格指令用于指示所述激光打标机对所述目标坐标处的待封装芯片进行不良品标记上述方案通过记录芯片封装过程中目标工序的测试结果，对不良品进行标记，可以在芯片成品测试前将芯片中的不良品筛选出来，提高芯片的良品率。
芯片不良筛选方法装置终端服务器

[发明专利]一种全自动切割引线的方法及系统-CN202110545185.4有效
发明人：何国洪;何文武;陈康健 -专利权人：佛山市联动科技股份有限公司
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种全自动切割引线的方法及系统，所述方法包括：第一视觉检测系统获取芯片框架上两个定位孔的基准位置和实际位置，并确定芯片框架的旋转角度；第二视觉检测系统生成芯片框架上不良芯片和良好芯片的mapping图；激光切割系统设定初始切割参数；轨道及传送系统将芯片框架传送到切割区域；第三视觉检测系统识别芯片框架上不良芯片的引线作为切割引线，确定切割引线的偏移量；激光切割系统根据所述偏移量对所述初始切割参数进行调整，得到最终切割参数；激光切割系统根据所述最终切割参数对不良芯片的切割引线进行切割。在芯片封装前对不良芯片进行检测和引线切割操作，避免不良芯片出现在后续生产工艺当中，提高了良品率。
一种全自动切割引线方法系统

[发明专利]晶圆测试方法、装置、终端设备及存储介质-CN202110806282.4有效
发明人：王英广;王健;孔晓琳;刘伟;李安平 -专利权人：深圳米飞泰克科技股份有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G11C29/00 文献下载
摘要：本申请适用于芯片测试技术领域，提供了一种晶圆测试方法、装置、终端设备及存储介质，上述方法应用于与探针台连接的终端设备，包括：获取待目检晶圆的测试文件；待目检晶圆包括多个芯片，测试文件包括多个芯片分别在待目检晶圆上的第一坐标，以及多个芯片的测试结果；基于工作人员的设置指令，确定探针台上处于目检中的多个芯片的第二坐标与第一坐标之间的对应关系；接收探针台根据工作人员的补点指令发送的不良品芯片的第二坐标；根据不良品芯片的第二坐标，将不良品芯片在所述测试文件中的测试结果修改为不良品测试结果。采用上述方法，可使测试文件中记录的不良品芯片的数量与晶圆上通过被打点标记的不良品芯片的数量一致。
测试方法装置终端设备存储介质

[发明专利]芯片外观不良识别设备和方法以及芯片测试系统和方法-CN202010210457.0有效
发明人：郑挺;钟峰;唐绪伟;崔剑波;郑朝生;袁俊;肖思文;辜诗涛;张亦锋;魏强;卢旭坤;容成昌 -专利权人：广东利扬芯片测试股份有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片外观不良识别设备和方法以及芯片测试系统和方法，其中芯片外观不良识别设备包括第一控制装置、扫描器、打码装置、第一扫码装置以及视觉扫描装置，扫描器用于将芯片板的产品信息导入第一控制装置；打码装置用于根据产品信息在芯片板上打上识别码；第一扫码装置用于识别芯片板上的识别码信息并传送至第一控制装置；视觉扫描装置用于获取芯片板上的若干芯片的图像并传送至第一控制装置；第一控制装置根据芯片板上的若干芯片的图像识别出外观不良芯片并建立芯片板的MAP图以及MAP图和识别码信息的对应关系，MAP图包含有外观不良芯片的坐标信息。本发明可使得在电性性能测试时不会对外观不良芯片进行测试。
芯片外观不良识别设备方法以及测试系统

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