“一体化封装结构 ”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果34940826个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种开放式防水的水下电机-CN201810109777.X在审
发明人：周士康;肖立群;吕游;刘亦东 -专利权人：常州一粟水下机器人科技有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H02K1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种开放式防水的水下电机，包括一体化封装绕组定子和一体化封装永磁铁磁缸转子，其特征在于，所述一体化封装绕组定子包含定子座和绕组定子，所述绕组定子外侧涂覆有封装层，所述定子座通过封装层与绕组定子构成一体化封装，所述绕组定子由硅钢片叠层与有序缠绕漆包线组成，所述一体化封装永磁铁磁缸转子由封装永磁铁、电机轴、磁缸和轴锁紧扣Ⅱ组成，所述封装永磁铁和磁缸安装为一体，所述电机轴和磁缸通过轴锁紧扣Ⅱ安装固定。与封闭式防水相比，开放式水下电机结构精简，单位体积内功率密度更高，维护成本低，耐压性能好，应用场景丰富。
绕组定子一体化封装磁缸永磁铁水下电机防水转子电机轴定子座封装层紧扣轴锁封装漆包线硅钢片安装固定耐压性能应用场景叠层涂覆缠绕维护

[实用新型]一种开放式防水的水下电机-CN201820190097.0有效
发明人：周士康;肖立群;吕游;刘亦东 -专利权人：常州一粟水下机器人科技有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H02K1/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种开放式防水的水下电机，包括一体化封装绕组定子和一体化封装永磁铁磁缸转子，其特征在于，所述一体化封装绕组定子包含定子座和绕组定子，所述绕组定子外侧涂覆有封装层，所述定子座通过封装层与绕组定子构成一体化封装，所述绕组定子由硅钢片叠层与有序缠绕漆包线组成，所述一体化封装永磁铁磁缸转子由封装永磁铁、电机轴、磁缸和轴锁紧扣Ⅱ组成，所述封装永磁铁和磁缸安装为一体，所述电机轴和磁缸通过轴锁紧扣Ⅱ安装固定。与封闭式防水相比，开放式水下电机结构精简，单位体积内功率密度更高，维护成本低，耐压性能好，应用场景丰富。
绕组定子一体化封装磁缸永磁铁水下电机防水转子电机轴定子座封装层紧扣轴锁封装漆包线硅钢片本实用新型安装固定耐压性能应用场景叠层涂覆缠绕维护

[实用新型]一体化封装光电组件-CN200520200617.4无效
发明人：周立兵;王则钦;谢红 -专利权人：昂纳信息技术（深圳）有限公司
申请日： 2005-08-29 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：一体化封装光电组件包括将发射波段为 λ别接收波段为λ₂、λ探测器；用于反射或透射上述第一信号光和第二、第三信号光的波分复用滤波器一体化封装，以及一单光纤用于接收上述波段为λ₁的第一信号光，和发出波段为λ₂的第二、第三信号光。由于本实用新型一体化封装光电组件采用芯片结构和光路其他器件一体化封装，由于芯片结构小，且在封装时，将上述光路结构整体封装，从而减少其器件的体积，且由于芯片结构可以依据自定义管脚，这样在结构方便，成本低，封装更加灵活。
一体化封装光电组件

[发明专利]一种新型的MEMS陀螺仪一体化封装-CN201410624654.1在审
发明人：王晓臣;康宝鹏;凌波;李杰;鞠莉娜 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2014-11-07 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： G01C19/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型的MEMS陀螺仪一体化封装，包括以下步骤：1）互连：采用低温陶瓷共烧技术，制造互连的陶瓷基板，使MEMS陀螺结构与ASIC芯片之间形成电气连接；2）封装准备：将LTCC陶瓷基板做成一个整体的无引线封装形式，将互连的MEMS陀螺结构及ASIC芯片需引出的功能脚直接引出至LTCC陶瓷基板的背面；在LTCC陶瓷基板上设置一金属围框；3）一体化封装：将金属盖板与金属围框进行全气密性封装，形成一体化封装。本发明提出的一体化封装方式具有很强的通用性，成本低，易于实现，且可靠性高。
一种新型 mems 陀螺仪一体化封装

[实用新型]高可靠性传感器芯片和调理电路芯片一体化封装-CN201920793823.2有效
发明人：沈勤明;徐志刚;严君 -专利权人：无锡胜脉电子有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性传感器芯片和调理电路芯片一体化封装，包括传感器芯片和调理电路芯片，所述传感器芯片和所述调理电路芯片通过塑封形成一体化电路结构，所述一体化电路结构底面上键合有基板，所述基板上表面设有封装外壳，且所述封装外壳包围在所述一体化电路结构外部，所述基板底面上均匀设有两排引脚，且两排所述引脚通过连接导线与所述一体化电路结构电连接，本实用新型结构设计合理，采取将塑封后的传感器芯片和调理电路芯片单次键合到基板，避免了二次键合对芯片以及导线造成的伤害，提高了芯片封装的良品率。
调理电路一体化电路芯片传感器芯片基板高可靠性传感器本实用新型芯片一体化封装外壳次键两排塑封引脚封装基板上表面连接导线芯片封装电连接良品率键合包围伤害外部

[发明专利]一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法-CN202110399228.2在审
发明人：崔西会;方杰;邢大伟;何东;刘川;廖伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B22F5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装方法，包括以下步骤：S1、根据设计图纸进行三维建模，绘制图纸；S2、根据绘制的图纸，采用粉末冶金或喷射成型的方式制备封装材料基体；S3、根据绘制的图纸，采用精密数控加工方式加工封装材料基体形成封装体；S4、根据封装结构表面处理要求，采用化镀或电镀的方式使用镀层金属对封装体进行表面镀涂，获得一体化微波盒体封装结构。本发明采用粉末冶金或喷射成型、精密数控机加、化镀或电镀的工艺路线，制作出一种热膨胀系数局部可调的一体化微波盒体封装结构。
一种热膨胀系数局部可调一体化微波封装方法

[实用新型]一种平面光波导分路器的一体化封装装置-CN201220026635.5有效
发明人：李旭;晏欣欣 -专利权人：深圳市嘉迅通光电有限公司
申请日： 2012-01-20 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： G02B6/125 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平面光波导分路器的一体化封装装置，包括外封装、一体化输入端、一体化输出端及平面光波导分路器芯体，所述一体化输入端、所述平面光波导分路器芯体与所述一体化输出端对准后依次通过粘接剂粘接在一起，然后再封装进所述外封装中。本实用新型将输入光纤阵列、输出光纤阵列与连接头、法兰等直接集成在一起，构成一体化输入端和一体化输出端。本实用新型封装后即可直接应用在实际工程中，无需再另外构装成机箱，而且光纤阵列与连接头间只使用极短的一截集成在一体化输出端或一体化输入端的光纤相连，因而器件体积得以缩小，产品的通用性得以提高。
一种平面波导分路一体化封装装置

[实用新型]一种净衣湿巾-CN201120305530.9有效
发明人：荣耀 -专利权人：荣耀
申请日： 2011-08-22 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： A47L25/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种净衣湿巾，包括干巾、湿巾、一体化封装袋。其特征在于：所述湿巾用含洗衣液的水浸湿，封装一体化封装袋一侧；所述干巾封装在一体化封装袋另一侧。本实用新型有效解决弄脏衣物的尴尬，结构简单，方便实用。
一种净衣湿巾

[发明专利]一种真空封装外防护结构的一体化制备方法-CN202011145496.3有效
发明人：宋鹏;董广奇;陈明;王华东;卢跃 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种真空封装外防护结构的一体化制备方法。所述真空封装外防护结构为真空封装结构，所述真空封装外防护结构包括面板、封装壳体、填充材料和安装框，所述方法为：封装壳体成型；将包括面板、封装壳体、填充材料和安装框的外防护结构组件定位、装配；外防护结构组件一体化真空封装，制得真空封装外防护结构。本发明采用金属壳体对外防护材料进行真空封装，通过封装‑连接一体化制备出真空封装外防护结构，金属壳体采用超薄壁圆角过渡整体结构，封装处为面焊合，结构兼具轻量化和高可靠性，环境适应性好，避免了外防护材料存在的吸水吸潮
一种真空封装防护结构一体化制备方法

[发明专利]一种大功率LED封装结构-CN201210171170.7有效
发明人：张方辉;邱西振 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2012-05-29 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种大功率LED封装结构，包括反光杯以及一体化封装基板，所述反光杯为开设于一体化封装基板表面上的凹槽，反光杯的上端设置有透镜，透镜与反光杯形成的腔体内依次设置有键合层、LED芯片、点胶层以及荧光粉层，一体化封装基板上设置有用于连接LED芯片与驱动电路的电极，本发明所述LED封装结构使用一体化封装有效解决了传统LED中的散热瓶颈；分层点胶层使LED芯片远离荧光粉层，减少了传统封装结构中LED芯片对光的重吸收该LED封装结构不但结构简单，而且取消了传统封装中的支架，铝基板和热沉部分，减少了工艺步骤及降低了成本，便于工业化生产。
一种大功率 led 封装结构

[发明专利]一体化光引擎封装方法-CN201510784739.0在审
发明人：廖昆 -专利权人：江西华柏节能照明科技协同创新有限公司
申请日： 2015-11-16 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一体化光引擎封装方法，该光引擎依次包括COB透镜、防水圈、防水胶层、LED光源芯片与驱动部件、铝基板，将LED光源芯片采用倒装形式封装在铝基板中间位置上，LED驱动部件SMT贴片在铝基板周围，与LED光源芯片形成一体化结构，COB透镜以卡扣方式装在铝基板上。所述LED光源芯片采用倒装封装形式，倒装芯片封装器件包括LED倒装芯片、封装本体，所述封装本体将该LED倒装芯片包覆，该LED倒装芯片的N焊盘层与P焊盘层外露于该封装本体。本发明提供了一种LED光源与驱动器一体化，节省生产成本、提高生产效率的一体化光引擎封装方法。
一体化引擎封装方法

[实用新型]一种LED柔性灯带-CN202222104715.4有效
发明人：梁勇;陈应伟 -专利权人：深圳市好兵光电科技有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED柔性灯带，包括柔性电路板、若干个一体化封装器件、若干个限流电阻和若干个滤波电容；所述柔性电路板为长条形，包括功能区，所述功能区设置在所述柔性电路板的中心位置，并沿所述柔性电路板长度方向呈直线排列；所述一体化封装器件包括LED发光芯片组和IC芯片，所述LED发光芯片组和所述IC芯片通过一体化封装作业集成在一个器件内；所述一体化封装器件焊接在所述功能区；若干个所述一体化封装器件之间的信号传输采用串并联的方式连接本实用新型的LED柔性灯带，各一体化封装器件之间的信号传输采用串并联方式，使信号传输由单路传输变为多路传输，降低了上一个一体化封装器件信号传输出现故障后对后续灯带信号传输的影响。
一种 led 柔性

[发明专利]一种带有高铜柱的芯片封装结构-CN202111283108.2在审
发明人：饶跃峰 -专利权人：上海白泽芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有高铜柱的芯片封装结构，属于集成电路封装技术领域。它包括一体化铜柱集成平台、高铜柱；所述一体化集成平台上设有多颗高铜柱，高铜柱末端设有电镀层。将单颗、孤立的铜柱汇集到一体化铜柱集成平台，集成为一个整体，一体化铜柱集成平台作为设备吸取、贴放受力点，便于后续封装工艺自动化使用铜柱；微型化铜柱尺寸、重新布局铜柱的位置，实现铜柱之间所需要的细间距，并形成铜柱阵列，再利用一体化铜柱集成平台实现铜柱固定。
一种带有高铜柱芯片封装结构

[发明专利]集成式封装LED户外显示屏生产工艺-CN201110024765.5无效
发明人：刘振亮 -专利权人：刘振亮
申请日： 2011-01-24 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成式封装LED户外显示屏生产工艺，其特征在于，首先将一体化LED芯片集成封装板导热及出光处理，再将一体化LED芯片集成封装线路板与塑胶反光杯孔一体化注塑处理，接着将一体化LED芯片集成封装线路板与既是导热又是线路板防水、结构承重件的铝金属结构件胶合固定，最后将显示单元与既是箱体承重件又是散热件的铝金属结构件装配为单体箱体，多个单体箱体装配为整个屏体。
集成封装 led 户外显示屏生产工艺

[发明专利]一种高容量全固态柔性电池及其一体化集成制备方法-CN202011188715.6在审
发明人：康帅;陆文强;付勰;王亮;冯双龙 -专利权人：中国科学院重庆绿色智能技术研究院
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01M10/0525 文献下载
摘要：本发明提供一种高容量全固态柔性电池及其一体化集成制备方法，所述高容量全固态柔性电池为一体化封装的柔性电池，其中高容量全固态柔性电池包括正极、负极、全固态电解质膜和封装层，其组成顺序为“封装层‑‑正极‑‑全固态电解质膜‑‑负极‑‑封装层”。本发明将静电纺丝技术用于柔性锂离子电池的一体化集成工艺，该一体化制备工艺能够实现“封装层‑正极‑电解质膜‑负极”界面的螯合交联，有助于稳定弯曲应力下柔性锂离子电池的整体结构，为解决柔性固态电池在实际应用中的环境适应性和性能可靠性等问题提供了新方案
一种容量固态柔性电池及其一体化集成制备方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条