[发明专利]高集成度芯片上芯片封装无效
| 申请号： | 99107091.7 | 申请日： | 1999-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN1148804C | 公开（公告）日： | 2004-05-05 |
| 发明（设计）人： | 克罗德·露易斯·伯汀;托马斯·乔治·弗伦斯;韦恩·约翰·霍威尔;埃德蒙·朱里斯·斯泊吉斯 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/52 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种高集成度芯片上芯片封装，它包含：至少两个叠置的芯片上芯片组件，其中每一个芯片上芯片组件至少具有二个有源区电连接在一起的独立芯片，其中所述二个芯片的所述有源区彼此面对；以及用来将所述芯片电连接到外部电路的互连衬底，该互连衬底包含：连接于芯片的有源区的第一组连接元件；用来连接到所述外部电路的第二组连接元件；以及具有导电线条的衬底，所述导电线条将所述第一组连接元件连接到所述第二组连接元件。其中所述第二组连接元件包含：与所述至少两个芯片上芯片组件中一个的外侧面齐平的第一组连接件；以及与所述至少两个芯片上芯片组件中另一个的外侧面齐平的第二组连接件。 | ||
| 搜索关键词： | 集成度 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种高集成度芯片上芯片封装，它包含：至少两个叠置的芯片上芯片组件，其中每一个芯片上芯片组件至少具有二个有源区电连接在一起的独立芯片，其中所述二个芯片的所述有源区彼此面对；以及用来将所述芯片电连接到外部电路的互连衬底，该互连衬底包含：连接于芯片的有源区的第一组连接元件；用来连接到所述外部电路的第二组连接元件；以及具有导电线条的衬底，所述导电线条将所述第一组连接元件连接到所述第二组连接元件，其中所述第二组连接元件包含：与所述至少两个芯片上芯片组件中一个的外侧面齐平的第一组连接件；以及与所述至少两个芯片上芯片组件中另一个的外侧面齐平的第二组连接件。
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