[发明专利]封装基板有效
| 申请号： | 98810215.3 | 申请日： | 1998-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1161838C | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 浅井元雄;森要二 | 申请（专利权）人： | 伊比登株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/32;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其中，在芯片基板的两面上经层间树脂绝缘层形成导体电路，在安装IC芯片一侧的表面上形成焊接区，在连接其它基板一侧的表面上形成比安装上述IC芯片一侧的焊接区相对大地的焊接区，其特征在于：在上述芯片基板的安装IC芯片一侧形成的导体电路的图形之间形成了虚拟图形。
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