[发明专利]使半导体圆片的芯片成品率达到最大的方法

摘要

一种制造半导体芯片的方法包括下列步骤：优化几何图形上排列在一个圆片上的芯片数、通过确定位于正常可剔除位置的芯片使该圆片的芯片产量达到最大、利用在正常可剔除位置的芯片的产品概率数据对可能合格芯片的概率进行加权，使得若该概率大于阈值，就不剔除该芯片。其结果增加了半导体芯片的芯片产量。

主权项

1、一种使半导体圆片的芯片成品率达到最大的方法，包括下列步骤：提供用于覆盖一圆片的预定的圆片布局图，该圆片布局图从其上的中心点进行定位；通过改变在该圆片上的圆片布局图中心点，使能排列在该圆片上的芯片的第一数量达到最大；记录已达到最大的圆片布局图中心点位置；通过将圆片布局图固定于已达到最大的中心点位置而改变边缘摈弃距离，确定能排列在该圆片上的芯片数量；提供圆片布局图位置的产品概率曲线；将该产品概率曲线乘以对应于各个圆片布局图位置的芯片数量，获得对应于各圆片布局图中心点位置的加权产品概率曲线；比较对应于不同的圆片布局图中心点位置的可替换的加权概率曲线下的面积；以及选择其所对应的加权概率曲线下的面积较大的圆片布局图中心点位置，使该圆片的芯片产量达到最大。