[发明专利]半导体装置及备有它的电子机器有效
| 申请号： | 98105751.9 | 申请日： | 1998-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1192578A | 公开（公告）日： | 1998-09-09 |
| 发明（设计）人： | 大桥安秀 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 姜郛厚,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 谋求降低电源阻抗、改善电气噪声。在半导体芯片1的有源面上设有多个信号用焊区4、多个电源用焊区7及多个接地用焊区9。在呈挠性的绝缘基板2上设有除去了绝缘构件的器件孔5,电源用导体图形6及接地用导体图形8是跨越器件孔5形成的。在电源用导体图形6和接地用导体图形8上设有其宽度比电源用焊区7、接地用焊区9的宽度窄的连接用分支601、801。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 备有 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，它由半导体芯片、在呈挠性的绝缘基板上形成了导体图形的电路板、以及封装用的树脂构成，将突出于上述呈挠性的绝缘基板上设的开口部的导体图形和上述半导体芯片相结合，利用上述封装用树脂将结合部分封装起来，该半导体装置的特征在于：至少一个上述导体图形跨越上述开口部形成，其宽度比与上述半导体芯片相结合的凸点宽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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