[发明专利]半导体装置及备有它的电子机器有效
| 申请号： | 98105751.9 | 申请日： | 1998-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1192578A | 公开（公告）日： | 1998-09-09 |
| 发明（设计）人： | 大桥安秀 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 姜郛厚,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 备有 电子 机器 | ||
1.一种半导体装置，它由半导体芯片、在呈挠性的绝缘基板上形成了导体图形的电路板、以及封装用的树脂构成，将突出于上述呈挠性的绝缘基板上设的开口部的导体图形和上述半导体芯片相结合，利用上述封装用树脂将结合部分封装起来，该半导体装置的特征在于：至少一个上述导体图形跨越上述开口部形成，其宽度比与上述半导体芯片相结合的凸点宽。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：跨越上述开口部形成的导体图形至少在一处有弯曲部分。
3.一种电子机器，其特征在于备有：权利要求1或2所述的半导体装置、依据该半导体装置而被驱动的显示装置、打印装置或计算装置。
4.一种半导体装置，它由半导体芯片、在呈挠性的绝缘基板上形成了导体图形的电路板、以及封装用的树脂构成，将突出于上述呈挠性的绝缘基板上设的开口部的导体图形和上述半导体芯片相结合，利用上述封装用树脂将结合部分封装起来，该半导体装置的特征在于：至少一个上述导体图形跨越上述开口部形成，同时至少有一条以上的连接用的分支，上述连接用分支的宽度形成得比与上述半导体芯片结合的凸点窄。
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于：跨越上述开口部形成的导体图形具有比上述凸点宽的宽度。
6.根据权利要求4或5所述的半导体装置，其特征在于：在上述导体图形的至少一处有弯曲部分。
7.一种电子机器，其特征在于备有：权利要求4或5所述的半导体装置、依据该半导体装置而被驱动的显示装置、打印装置或计算装置。
8.一种半导体装置，它由半导体芯片、在呈挠性的绝缘基板上形成了导体图形的电路板、以及封装用的树脂构成，将突出于上述呈挠性的绝缘基板上设的开口部的导体图形和上述半导体芯片相结合，利用上述封装用树脂将结合部分封装起来，该半导体装置的特征在于：将上述半导体芯片的电源用电极或接地用电极两者中的至少一者形成得比信号用电极大。
9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于：与上述电源用电极或接地用电极连接的上述导体图形跨越上述开口部形成，其宽度形成得比上述电源用电极或上述接地用的电极宽。
10.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于：与上述电源用电极或接地用电极连接的上述导体图形至少有一条以上的连接用分支。
11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于：上述连接用分支的宽度形成得比电源用电极或接地用电极的凸点窄。
12.根据权利要求10或11所述的半导体装置，其特征在于：上述连接用分支的前端连接在上述呈挠性的绝缘基板上。
13.根据权利要求9至11中的任意一项所述的半导体装置，其特征在于：跨越上述开口部形成的上述导体图形至少在一处有弯曲部分。
14.一种电子机器，其特征在于备有：权利要求8至11中的任意一项所述的半导体装置、依据该半导体装置而被驱动的显示装置、打印装置或计算装置。
15.一种半导体装置，它由半导体芯片、在呈挠性的绝缘基板上形成了导体图形的电路板、以及封装用的树脂构成，将突出于上述呈挠性的绝缘基板上设的开口部的导体图形和上述半导体芯片相结合，利用上述封装用树脂将结合部分封装起来，该半导体装置的特征在于：至少一个上述导体图形跨越上述开口部形成，同时至少有一条以上的分支，该分支的前端部分连接在上述呈挠性的绝缘基板上。
16.根据权利要求15所述的半导体装置，其特征在于：上述分支是与上述半导体芯片结合的连接用分支。
17.根据权利要求15或16所述的半导体装置，其特征在于：跨越上述开口部形成的导体图形至少在一处有弯曲部分。
18.根据权利要求15或16所述的半导体装置，其特征在于：上述连接用分支的宽度形成得比与上述半导体芯片连接的凸点窄。
19.一种电子机器，其特征在于备有：权利要求15或16中的任意一项所述的半导体装置、依据该半导体装置而被驱动的显示装置、打印装置或计算装置。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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