[发明专利]半导体装置及备有它的电子机器

说明书

本发明涉及由半导体芯片、电路板和封装构件构成的半导体装置，还涉及备有该半导体装置的个人计算机、便携式电话、打印机、卡片式电子机器等电子机器。

近来来，正在使用一种将半导体芯片粘贴在呈挠性的电路板上并用树脂封装的半导体装置。而且作为降低这样制造的半导体装置的电源阻抗、减少电气噪声的方法，例如有特开平5-82585号公报中的第9栏及同一公报中的图2所记载的方法。以下用图9说明现有的半导体装置的结构。

在半导体芯片1的有源面一侧上设有多个信号用焊区(信号用电极)4、电源用焊区(电源用电极)7及接地用焊区(接地用电极)9。在这些焊区组中进行凸点加工。另外，在TAB带2上设有突出于器件孔(デバイスホ-ル)5的多条信号用引线3、跨越器件孔5的一条电源通用引线6、以及跨越器件孔5的一条接地通用引线8。信号用引线3和规定的信号用焊区4导电性地直接连接。另外，电源通用引线6和多个电源用焊区7全部导电性地直接连接，同样接地通用引线8和多个接地用焊区9全部导电性地直接连接。为了使上述引线3、6、8和上述焊区4、7、9导电性地直接连接，采用热压接法进行一并连接的方式。

可是，在上述现有的半导体装置中，电源通用引线及接地通用引线的宽度分别比在电源用焊区及接地用焊区上形成的凸点的宽度窄，存在不能充分地降低电源阻抗的问题。另外，在利用热压接法将这些通用引线导电性地连接在对应的焊区组上时，因为由加在通用引线上的热及压力引起应力，所以在通用引线上容易产生裂纹，在装入电子机器中之后存在着裂纹继续发展直至断线的问题。

另外，在具有现有的半导体装置的电子机器中，由于不能充分地降低电源阻抗，所以在高频下工作或消耗电流大的电子机器中存在着不能谋求改善电气噪声的问题。另外，由于在电源线及接地线上容易引起断线故障，所以存在难以获得足够长时期的可靠性的问题。

另外，由于上述现有的半导体装置只用两端部分将突出的电源通用引线6和接地通用引线8支撑在TAB带2的器件孔5上，所以这些引线6、8由于本身的重量作用而松驰，难以和电源用焊区7、接地用焊区9进行位置配合。

因此，本发明的目的在于提供一种具有足够低的电源阻抗、且电源用及接地用的通用引线没有断线故障的半导体装置。

另外，本发明的目的还在于能容易地进行电源通用引线或接地通用引线和电源用电极或接地用电极之间的位置配合。

另外，本发明的目的还在于提供一种能谋求改善电气噪声、且能确保足够长时期的可靠性的电子机器。

为了达到上述目的，本发明的第一方面的半导体装置由半导体芯片、在呈挠性的绝缘基板上形成了导体图形的电路板、以及封装用的树脂构成，将突出于上述呈挠性的绝缘基板上设的开口部的导体图形和上述半导体芯片相结合，利用上述封装用树脂将结合部分封装起来，该半导体装置的特征在于：至少一个上述导体图形跨越上述开口部形成，其宽度比与上述半导体芯片相结合的凸点宽。

这样形成的本发明由于构成跨越开口部形成的通用引线的导体图形的宽度形成得比与上述半导体芯片相结合的凸点宽，所以能增大电流容量，具有能充分降低电源阻抗的效果。

本发明的第二方面的半导体装置的特征在于：跨越开口部形成的导体图形至少在一处有弯曲部分。

如果采用本发明，则由于在上述弯曲部分能缓和将上述导体图形和与其对应的焊区组导电性地连接起来时产生的应力，能防止裂纹的发生，所以具有在装入电子机器中之后不存在上述裂纹继续发展直至断线的效果。

本发明的第三方面的电子机器的特征在于备有：上述第一或第二方面所述的半导体装置、依据该半导体装置而被驱动的显示装置、打印装置或计算装置。

如果采用本发明，则由于备有第一方面所述的半导体装置，所以能充分地降低电源阻抗，具有能谋求改善电气噪声的效果。另外由于备有第而方面所述的半导体装置，所以不会发生电源线的断线故障，具有能确保足够长时期的可靠性的效果。

本发明的第四方面的半导体装置由半导体芯片、在呈挠性的绝缘基板上形成了导体图形的电路板、以及封装用的树脂构成，将突出于上述呈挠性的绝缘基板上设的开口部的导体图形和上述半导体芯片相结合，利用上述封装用树脂将结合部分封装起来，该半导体装置的特征在于：至少一个上述导体图形跨越上述开口部形成，同时至少有一条以上的连接用的分支，上述连接用分支的宽度形成得比与上述半导体芯片结合的焊区窄。

如果采用本发明，则由于在将设在上述半导体芯片上的焊区组和上述导体图形导电性地连接起来时，使用从上述导体图形分支的且比焊区的宽度窄的连接用分支，所以不难进行连接后的检查，能使上述导体图形的宽度大，故具有能充分地降低电源阻抗的效果。