[发明专利]芯片卡模块有效
| 申请号： | 97181398.1 | 申请日： | 1997-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN1137515C | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | D·豪德奥;S·埃默特;H·－G·门施 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良;王忠忠 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一个半导体芯片，其除了导线(4)和芯片载体(2)以外含有一个或者多个半导体芯片(3，3’)和可能情况下的一个加固框(5)。半导体芯片和/或加固框借助于一粘结材料(6)进行安装，该粘结材料中混合了作为距离保持的一定尺寸的颗粒(7)。该粘结材料(6)优选是一个弹性粘结材料，该颗粒(7)优选是由变形的材料构成。本发明的作用在于半导体芯片和/或加固框以确定的和平均的距离粘结在底座上。弹性的粘结材料和可变形的材料与芯片卡模块的形状相匹配并且如此避免了粘结的相对平面的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.芯片卡模块(1)，其含有至少一个芯片载体(2)、一个或者多个半导体芯片(3，3′)和多个导线(4)，一个或者多个半导体芯片(3，3′)借助于一粘结材料(6)进行固定，粘结材料(6)中混合了作为距离保持的具有一定尺寸的颗粒(7)，其特征在于，该粘结材料(6)是不导电的，并且混合到粘结材料(6)中的颗粒(7)是由不导电的材料塑料或者玻璃组成。
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