[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 97102173.2 | 申请日： | 1997-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1091301C | 公开（公告）日： | 2002-09-18 |
| 发明（设计）人： | 北野诚;河野龙治;田中直敬;矢口昭弘;熊泽铁雄;安生一郎;田中英树;西村朝雄;江口州志;永井晃;御田护 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/02;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体器件，包括带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个在其表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及用来覆盖引线和由引线连接的多个电极的密封树脂。该弹性体树脂的横向弹性模量≥50MPa且≤750MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征是上述半导体器件包含：具有多个电极的半导体芯片；由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位，它们被粘结到除了所述多个电极中至少某些电极之外的所述半导体芯片上；连接所述半导体芯片和所述弹性树脂部位的狭带树脂层；设置在所述狭带树脂层的表面上、用于连接所述半导体芯片上多个电极的狭带布线图形；多个用于将所述狭带布线图形粘接到印刷布线图形上的焊料块；用于连接所述半导体芯片的多个电极和所述狭带布线图形的引线；以及用于覆盖所述布线图形和所述多个电极的连接部分的密封树脂，其中所述的弹性体树脂的横向弹性模量≥50MPa且≤750MPa。
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